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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PRIP69K 防水・防塵 ベアリング内部に水が入らない
・IP69K 防水・防塵 ・頻度の高い高圧洗浄に耐える設計 ・食品ライン用に開発された新設計 ・シャフトに傷をつけいないオクロックシステム搭載 ・バクテリアの発生を防止するハウジング設計(スタンドオフ) ・取付面より12mmのクリアランスを設けたSUS316ハウジング ・無給油(メンテナンスフリー)グリスアップ不要 ・NSF認証 H1グリス使用 ・ハウジングにQRコードを刻印 トレ...
メーカー・取り扱い企業: UEK株式会社
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【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…
コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン
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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…
Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ(HWW)や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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デスクトップ高精度搭載機
【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応(特許申請中) ・自社開発の小...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於い...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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チップソーター
【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良(チッピング・汚れ)軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack 等のチップ移載に対応 ・8インチウェハー対応で巾600mmの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します ... 主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工(Au、半田、Cu) ・再配線加工(L/S:10μm) ・BG/ダイシング加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なTPT社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この1台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談ください。 【掲載製品】(一部紹介) ○卓上型ワイヤボンダ →セミオート/マニュア...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…
『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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アッセンブリの課題に応える!
当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング ソリューションをご提供いたします。 お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって トータルサポートを実施。 お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行...
メーカー・取り扱い企業: レイモンジャパン株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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