• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション 製品画像

    次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

    自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…

    現在、世界中でカーボンニュートラル(温室効果ガス排出の実質ゼロ)実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD) 製品画像

    【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向 (2089BOD)

    【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

    ■ 本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した5G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【5G向けアンテナ】 ・5Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 2015 IoT端末向け電子デバイス需要動向分析 製品画像

    2015 IoT端末向け電子デバイス需要動向分析

    現状のIoTを明らかとし、IoT端末向け電子デバイスの需要動向を分析

    当リポートでは、まずIoTのハード、システム構成、IoT化の目的、アプリケーションを明らかとしIoTの定義を明確とした。さらにIoT端末のマーケットを予測、需要を明らかとし、現状、製品化されているIoT端末のセンサ、通信モジュール、電源等の搭載状況を分析することにより、電子デバイスの採用トレンドを明らかとしている。 これにより各電子デバイスの需要、アプリケーション別採用動向、今後のトレンド、さら...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

  • 車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐 製品画像

    車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐

    ※8月18日までに初めてお申込いただいた方は37,800円(要会員登録…

    【講 師】 日産自動車(株)EV技術開発本部 EVシステム開発部 EV先行車両開発グループ 工学博士 山際 正憲 氏 【会 場】川崎市教育文化会館 第1学習室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】 平成22年8月30日(月) 12:30〜16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。...【講演主旨】 EVやHEVなどの基幹部品であるパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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