• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 電子部品の置き換え検討サービス 製品画像

    電子部品の置き換え検討サービス

    半導体入手難に伴う電子部品置き換え検討に追われていませんか?

    『電子部品の置き換え検討サービス』は、「電子部品の置き換え検討に 困っている…」その悩みを解決に導くサービスです。 電子部品の置き換え検討サービスに関して代替品調査、再設計、試作、 評価までワンストップで対応いたします。 アナログ・デジタルから高周波回路および基板・機構・熱設計と対応可能な 技術範囲が広く、お客様からの多様なニーズにお応えすることが可能です。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【産業調査レポート】世界のスルーホール受動部品市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のスルーホール受動部品市場

    世界のスルーホール受動部品市場2023-2030:市場規模、シェア、動…

    スルーホール受動部品市場の成長と動向 Grand View Research, Inc.の最新レポートによると、世界のスルーホール受動部品市場規模は2030年までに629億9000万米ドルに達する見込みです。2023年から2030年までの年平均成長率は7.6%の見込みです。今日、事実上あらゆる環境で、電子ガジェットは、電子回路を通して電流を動かす電気モジュールによって駆動され、制御されています。...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のパワーディスクリート&モジュール市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のパワーディスクリート&モジュール市場

    世界のパワーディスクリート&モジュール市場2023年~2030年:種類…

    パワーディスクリート&モジュールの世界市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけてXX%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。パワーディスクリート&モジュールは、電力管理および制御アプリケーションで使用される電子部品です。これらは、高い電力レベルを扱い、効率的な電力変換とスイッチング機能を提供するように設計されています。パワーディスクリート&モジ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • ソフト・ハード・メカの三位一体開発【ODM開発委託業務】 製品画像

    ソフト・ハード・メカの三位一体開発【ODM開発委託業務】

    制御用モーターを中心としたカスタム(専用)基板の設計から製造まで、22…

    東阪電子機器株式会社では、“ソフト・ハード・メカの三位一体開発” ODM開発委託業務を行っております。 仕様打ち合わせから技術メンバーも参加して付加価値提案を実施することで、 お客様とのコミュニケーションを円滑にしております。 用途に合わせ、製品をセミカスタマイズすることも可能です。 「短納期で費用を抑え、ODMの開発委託をしたい」 そんな方にこそ是非当社にお待ちください。...

    メーカー・取り扱い企業: 東阪電子機器株式会社

  • 【産業調査レポート】世界のディスクリート半導体市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のディスクリート半導体市場

    世界のディスクリート半導体市場2023-2030:種類別(ダイオード、…

    ディスクリート半導体の世界市場は、2022年に約491億1000万米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけて8.1%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。ディスクリート半導体デバイスは、特定の電子機能を実行するように設計された個々の半導体コンポーネントを指します。IGBT、MOSFET、サイリスタ、ダイオード、整流器などさまざまな部品が含まれます。パワーディスクリート...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法(JEDEC・JEITA・AEC) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【開発受託】回路設計 製品画像

    【開発受託】回路設計

    One Stopで対応!“給湯器リモコン”や“LCDモジュール検査装置…

    当社では、回路設計・パターン設計・基板の試作・部品実装を、 One Stopで対応させていただきます。 CADは、「OrCAD」もしくは「KiCAD」を使用。 1チップマイコンを使ったシステムを得意としていますが、 前職で携帯電話やナビゲーションシステムを開発したメンバーもおり、 お気軽にご相談ください。 【開発実績(抜粋)】 ■給湯器リモコン(ルネサスマイコン + 周辺...

    メーカー・取り扱い企業: いなばテクノ・エボリューション株式会社

  • 『パワーサイクル試験』 製品画像

    『パワーサイクル試験』

    デバイスからシステムまで、お客様の課題に対し広範囲にサポート! AE…

    デバイス周辺・情報通信機器等の設計受託を行うWTIでは、専用の 試験ルームと人員を確保されているパートナー会社と協業する形で 『パワーサイクル試験』を行っています。 パワーモジュールでは、kWレベルの大電力を扱うため、通電のON/OFFを 繰り返すことで熱応力が発生し、製品の性能低下や破壊、製品を取りつける グリース劣化による放熱性低下に伴う製品破壊といった症状が見られるようになりま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【産業調査レポート】世界のデータセンターソリューション市場 製品画像

    【産業調査レポート】世界のデータセンターソリューション市場

    世界のデータセンターソリューション市場(~2028年):提供別、データ…

    “データセンターソリューション市場は、2023年の3,388億米ドルから2028年には5,917億米ドルへ、予測期間中の年間平均成長率(CAGR)11.8%で成長する見込み” AIとMLのワークロードの急増とクラウドコンピューティング革命が、データセンターソリューション市場の需要を促進します。スケーラビリティと柔軟性の問題は、データセンターソリューション市場の成長にとって重要な課題です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展! 製品画像

    エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!

    表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

    ■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 株式会社会津タムラ製作所 会社案内 製品画像

    株式会社会津タムラ製作所 会社案内

    タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達が可能…

    当社は、タムラグループの成長を支える全ての人々の幸せを育むため、 世界のエレクトロニクス市場に高く評価される独自の製品・サービスを スピーディに提供していきます。 表面実装においては、様々な電子部品を基板へ搭載が可能。 複雑な大型ユニットの生産にも対応できます。 今まで培ったものづくりのノウハウを活かしお客様の幅広いニーズに お応えします。お気軽にご相談ください。 【事業...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験(C=100pF、R=1.5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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