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24件 - メーカー・取り扱い企業
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…
3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア
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電子部品の接着、保護、熱制御を考慮しての提案。バッテリーセルから、モジ…
BostikはEVバッテリーのcell-to-cell（セルツーセル）接着やパックのシール用途に、スマートソリューションを提供します。私たちが得意とする変性シリコーンや、特許を有するUV発泡ガスケット（UVFG）によるシール技術は、お客様の要求に対して、高いクオリティでお応えします。 Bostikのテクノロジーはお客様の幅広い要求に対応可能です。 【用途概要】 ■ バッテリーモジュー...
メーカー・取り扱い企業： ボスティック・ニッタ株式会社
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高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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お客様の用途に応じた材料・使用方法をご提案いたします！
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした 電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・ 耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。 耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■...
メーカー・取り扱い企業： 日本合成化工株式会社
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エンジニアリングプラスチックを使用した成形品なら当社にお任せください
駒沢化成株式会社は、エンジニアリングプラスチックを使用した成形品の 製造・販売を主目的とした会社であり、付帯業務として成形品の溶着・ 組み立てを行っています。 ドアロック部品や油圧制御機器などの自動車関係をはじめ、スイッチ部品・ 電源モジュール装置といった電子・電気・機械関係まで幅広くお取り扱い しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【営業品目】 ...
メーカー・取り扱い企業： 駒沢化成株式会社
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【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗浄力、長い洗浄液寿命 ■ハロゲンフリー・生分解性 ■パワーモジュール、リードフレームベースのディスクリート、パワーLED のワイヤボンディ...
メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社
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高放熱・絶縁接着シート材料 アデカフィルテラ BURシリーズ
パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…
アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA
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品質、納期、コスト、すべてに優位の社内一貫生産体制
金属の切削から創業した株式会社南信精機製作所は、50余年に及ぶ今日までの歴史において、精密プレス、精密プラスチック、インサート/アウトサート成形、そして相互のメリットを合わせた独自のプレスチックスを有する企業に発展・成長しました。 整流子やプレスチックスに凝縮される高度な技術は、開発から設計・量産・品質保証までをトータルに手掛ける一元性が求められます。 それゆえに金型はもちろん、効率的な生産を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社南信精機製作所
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高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます！
熱伝導ソフトパッドは高性能な熱伝導特性を持ち、多くの熱問題を解決できます。 また、IC、CPU、LED、ノートパソコン、DVD機器など、電子部品のあらゆる形状の表面に取り付けることが可能です。すでにメモリーモジュール、ヒートパイプユニット、定電圧電源装置、自動車用電子機器などに広く採用されています。 ガラス繊維レイヤーの追加により、機械的強度を強化でき、また粘着テープの追加も可能です。 詳し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール
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低圧封止成形用 熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』
小型化・薄肉化・軽量化！電子部品の防水・保護をシンプル＆高信頼性で実現
『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。 金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため、加工時間が短く生産性が向上します。 耐湿熱性、耐薬品性が高く金属等の異種材料との...
メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション
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お客様のニーズにお応え！プラスチック射出成形品の製造・金型の設計製作は…
駒沢化成は創業50年以上、エンジニアリングプラスチックを使用した 成形品の製造・販売を行ってまいりました。 エンジニアリングプラスチックとは、機械的強度や耐熱性を向上させた プラスチックです。主に自動車部品や機械部品、電気・電子部品のような 工業用途に使用されています。 当社では、ドアロック部品や油圧制御機器などの自動車関係をはじめ、 スイッチ部品・電源モジュール装置といった電...
メーカー・取り扱い企業： 駒沢化成株式会社
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銅を中心とする、小物微細加工品製造を行っております
当社は有限会社間宮プレスの1事業部門として、カメラ精密部品・ 液晶プロジェクタ部品・内視鏡部品・EV車モジュール部品及び 電子半導体部品の製造においては確固たる地位を確立して参りました。 多年にわたって培われ、蓄積された多くの技術、経験を これからの技術、開発に傾注しお客様のニーズにお応えして参ります。 【主な製品】 ■自動車用半導体部品 ■コンパクトカメラ・デジタルカメラ用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マミヤ
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優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…
弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。 エポキシ樹脂やポリイミド、ア...
メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所
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配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形…
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...
メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた…
特徴と利点 • 低粘度 • 白金による付加硬化 • 温度耐性 • 硬化時に副生成物が生じない • 高い粘着力 ...PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた ２液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される 電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。 バッテリー電源モジュールやパワーデバイス...
メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社
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ポリイミドの抜き加工からＦＰＣへ真空仮貼り及び完全硬化まで一貫対応
●特徴 ・ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れているため、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 ・電子部品等のFPCの補強板で長年の実績によるノウハウがありますので、ポリイミドの抜き加工から支給されたFPCに真空仮貼り及び完全硬化アフターキュアまで一貫対応で行えます。 ・部材の調達から...
メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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味の素ファインテクノが提案する一液性熱硬化型エポキシ樹脂接着剤
60℃硬化を実現！資源の有効利用と廃棄物削減に貢献する一液タイプのエポ…
『プレーンセット』は、主に、カメラモジュールのような精密電子部品や 半導体実装、カーエレクトロニクスなど様々な分野にお役立て頂ける 工業用接着剤です。 当製品は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の技術を元に 生み出されました。 二液タイプのような使い残しによる無駄がないので、資源の有効利用と 廃棄物削減に貢献します。 【特長】 ■一液性 ■貯蔵安定性 ■低温...
メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社
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セラミック基板市場は、2023－2035年の予測期間中に6％のCAGR…
セラミック基板市場は、2022年に60億米ドルの市場価値から、2035年までに約100億米ドルに達すると推定されます。セラミック基板は、パワーモジュールに使用される材料で、熱的、機械的、電気的にユニークな特性を持ち、パワーエレクトロニクス用途に最適な材料です。アルミナ、ジルコニア、ムライトなどから作られ、薄膜、シート、ウェハーなど、さまざまな形状があります。これらの基板は、システムの電気的機能を可...
メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.
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最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…
米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう）”問題の心配はありません。Non-Siliconeグリスは、迅速で効果的な熱伝導を行い、ハードウェアのフル稼働時間をサポートします。...型番：WW-RI...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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全て鉛を含まない環境に配慮した製品！高い印刷性により、高密度・高精度加…
00℃以下の 低温焼成が可能で、高強度、低損失や低誘電率に加え、焼結時の 高い寸法安定性が特長。 高周波回路基板や車載用基板、各種LED用基板など、幅広い用途に 使用されており、電子部品・モジュールの高性能化、小型・低背化には 欠かせない材料として今後ますます用途は拡大していくものと思われます。 【特長】 ■高い寸法安定性と印刷性 ■特長ある標準製品をラインアップ ■材料...
メーカー・取り扱い企業： 山村フォトニクス株式会社
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半永久的に帯電防止効果が持続する高分子型帯電防止剤タイプ
■製品概要 一般的な界面活性剤タイプはブリードアウトによる内容物への汚染や使用環境（特に乾燥時）による 帯電防止効果のバラツキが問題となっていました。 HA-Vはこの問題を最先端の高分子型帯電防止剤でカバーし、ハイクリーンで安定した帯電防止効果を発揮します。 ブリードアウトによる内容物汚染を防止するAPTCLEANフィルムの技術と安定した帯電防止効果で埃塵を寄せ付けない APT...
メーカー・取り扱い企業： 四国化工株式会社 特販部マーケティング担当
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緩衝性に優れた光学レンズ用BOX～発泡樹脂緩衝材
写真の発泡樹脂緩衝材は、光学レンズ搬送用緩衝材です。 周囲しか触れることができないプレートレンズを縦に納め、衝撃を緩和します。 製造過程で、ラインにそのまま送り込まれるＢＯＸトレーです。 ...【発泡樹脂緩衝材の用途】 ・コンピュータ、液晶モジュール、電子部品、セラミックス製品など精密機器の輸送及び保管 ・レンズ、カメラ、ガラス製品などの輸送及び保管 ・医療器具、衣料品の輸送及び保...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ソリュース
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接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工
ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリ...
メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで
スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に
スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリ...
メーカー・取り扱い企業： 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)
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