• 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 電子部品『WEP012864Q-CTP』 製品画像

    電子部品『WEP012864Q-CTP』

    Touch 有機EL PCB 基板とフレーム付!基板にVCC回路が設け…

    『WEP012864Q-CTP』は、対角寸法が2.7インチで解像度は128x64です。 表示エリア50%使用で175mA@3.0V VDD (Typ.)で、駆動デューティは1/64。 このモジュールは静電容量式タッチパネルを搭載しており、 GT911 ICを内蔵しI2C インターフェースです。 お客様の設備と製品をワイヤーで接続することができます。そして固定用の 取り付け穴も付い...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 電子部品『WF123BSWAYLNB0』 製品画像

    電子部品『WF123BSWAYLNB0』

    LVDS IPS TFT PCAP付!送信デバイスをディスプレイから遠…

    『WF123BSWAYLNB0』の LVDSインターフェイスは低電圧を使用しながら データ転送を高速化した電子部品です。 ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度 グラフィックスや高速フレームレート等の高帯域を必要とする 周辺機器の影響を受けにくく送信デバイスをディスプレイから 遠く離れた場所に配置可能。 輝度は650ニット(Typ.)で、コントラスト比は1...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 厚膜ハイブリッドIC 製品画像

    厚膜ハイブリッドIC

    面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!

    『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

  • 【基板回路設計・基板実装】実装業者の選び方<ポイント解説付> 製品画像

    【基板回路設計・基板実装】実装業者の選び方<ポイント解説付>

    プリント基板に電子部品を実装して、予定の機能を持った基板モジュールが完…

    当資料は、実装業者の選び方について掲載しております。 機械設備も自動実装機など部品実装の工程を重点にした配置である 「部品実装を専門とする会社」や実装部品などは 依頼を受けた企業より支給されるケースが一般的な 「プリント基板のデザインを専門とする会社」をご紹介。 業者ごとの特長などをわかりやすく説明しており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信

  • 部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】 製品画像

    部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】

    1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板…

    昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要...

    メーカー・取り扱い企業: 富士プリント工業株式会社

  • 『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』 製品画像

    『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』

    複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板!

    『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社伸光製作所

  • 株式会社緒方製作所 事業紹介 製品画像

    株式会社緒方製作所 事業紹介

    経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります…

    株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社緒方製作所

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバ...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 『基板設計』 製品画像

    『基板設計』

    幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板…

    弊社は十数年前に携帯電話のカメラモジュールの基板設計を原点とし、様々な電子部品の小型化に対応する基板設計をして参りました。 小型化の基板設計に関して、多種多様な実績とノウハウをもとに、試作や開発のご相談などを承っております。 また、ワンストップで設計から実装・量産まで対応可能で、お客様の管理コストを削減します。 【特徴】 ■プリント基板の小型化が得意 ■アナログ・デジタル・アナデ...

    メーカー・取り扱い企業: エーピーエヌ株式会社 本社

  • 高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』 製品画像

    高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

    アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

    『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10...

    メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社

  • プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』 製品画像

    プリント配線板『側面めっき/異種材張合わせ/キャビティ 基板』

    シールド効果を実現!側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基…

    名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造・販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できま...

    メーカー・取り扱い企業: 名東電産株式会社

  • 複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤) 製品画像

    複合素材の精密抜き加工(ポリイミドフィルム+熱硬化接着剤)

    接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

    ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリ...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • 両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで 製品画像

    両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで

    スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に

    スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリ...

    メーカー・取り扱い企業: 明星電気株式会社 本社(世田谷区用賀)、東北営業所(郡山市)、中部営業所(春日井市)、白河工場(西白河郡泉崎村)

  • 基板実装 製品画像

    基板実装

    ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能!基板実装サービ…

    当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社は、ご要望に応じた基板の実装を提供します。 日本・海外問わず好適な工場で生産が可能です。 日本協力会社は3社で、検査機器、LED照明、 アミューズメント機器などを取り扱っています。 中国協力会社1社で、日系工場、カメラモジュール、 防犯機器、アミューズメント機器などを取り扱っています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーリューション

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