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    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 【FloTHERM 採用事例】自動車分野の電子機器熱設計 製品画像

    【FloTHERM 採用事例】自動車分野の電子機器熱設計

    FloTHERMで自動車1台まるごと熱解析~自動車分野の電子機器熱設計…

    電子機器専用の熱設計支援ツール『FloTHERM』を活用した、 自動車分野の電子機器熱設計事例をご紹介します。 自動車には、パワーコントロールユニットやLEDバックライトといった 多くの電子機器が搭載されています。 IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討をはじめ、車載用インパネの熱設計や ECU基板の構想段階の熱設計などを行うことが可能です。 【事例】 ■IGBT構造の熱設...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

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    MPM・進行波管・高圧電源・マイクロ波増幅装置

    レーダー、通信機器、EMC HIRF試験、軍事試験、EWシミュレーショ…

    ・マイクロ波パワーモジュール(MPM)  スペースや重量の制限が厳しい航空機への搭載など  小型電源、小型TWTを統合した装置組み込み型タイプでは、  重量1.7kgで110W出力 下記製品についても合わせてご紹介しています。 ・進行波管(TWT) ・高圧電源 ・マイクロ波増幅装置(TWTA) 仕様詳細はカタログをご覧ください。...当社は、防衛・宇宙航空に関わる製品・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリッド・ソリューションズ

  • データテクノロジー 組込みミドルウェアパッケージ 総合カタログ 製品画像

    データテクノロジー 組込みミドルウェアパッケージ 総合カタログ

    組込み開発技術者向け、組込み開発専用のミドルウェア製品です。

    Centeミドルウェアは、組込みCPUが搭載された様々な電子制御機器情報通信機器などを開発する日本国内の組込み開発技術者向けに、そのまま使用可能なソフトウェア部品としてパッケージ化した、組込み開発専用のミドルウェア製品です。 高度な組込み技術や信頼性を必要とする国内の組込み機器開発現場で、磨かれ、培われた多くのノウハウやコダワリを「機能モジュール」という形で切り出し、様々な組込み環境に適用できる...

    メーカー・取り扱い企業: NEXT株式会社

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    ロボットプログラミングキット『α-Xplorer』

    "C言語"の仕組みを自然と理解できる当社オリジナルのプログラミングソフ…

    『α-Xplorer』は、本体はプリント基板で構成され、ケーブル配線も ほとんどなく、丈夫で壊れにくい構造のロボットプログラミングキットです。 耐久性に優れていること、"C言語"の概念に直結した簡単操作の「C-Style」、 基板に実装された各種電子部品が視覚的に興味を向上させること等、 教材に適した要素多数。 また、Bluetoothモジュール(別売)を搭載することにより、iP...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイセン電子工業

  • 【開発受託】回路設計 製品画像

    【開発受託】回路設計

    One Stopで対応!“給湯器リモコン”や“LCDモジュール検査装置…

    当社では、回路設計・パターン設計・基板の試作・部品実装を、 One Stopで対応させていただきます。 CADは、「OrCAD」もしくは「KiCAD」を使用。 1チップマイコンを使ったシステムを得意としていますが、 前職で携帯電話やナビゲーションシステムを開発したメンバーもおり、 お気軽にご相談ください。 【開発実績(抜粋)】 ■給湯器リモコン(ルネサスマイコン + 周辺...

    メーカー・取り扱い企業: いなばテクノ・エボリューション株式会社

  • 高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC 製品画像

    高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

    最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

    米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう)”問題の心配はありません。Non-Siliconeグリスは、迅速で効果的な熱伝導を行い、ハードウェアのフル稼働時間をサポートします。...型番:WW-RI...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • ハードウェア設計開発ソリューション(回路/基板/筐体) 製品画像

    ハードウェア設計開発ソリューション(回路/基板/筐体)

    【Xilinx製ARM, Zynq, FGPAを搭載した組み込み向けボ…

    ARM系CPU搭載のCoM, SoMを用いた開発により、最終製品に向けて信頼性とコスト対効果を両立させた組み込みコンピューティングプラットフォームを実現します。 モジュールにTradexを使用することで、ARM, ARM-Linuxを搭載したシステムをトータルにご提供いたします。 ARMを採用した製品には、ARMの移植および開発環境(ツールキット)をご提供いたします。 【開発分野】 ■電子回路...

    メーカー・取り扱い企業: 杉岡システム株式会社

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