3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

低圧封止成形用 熱可塑性ポリエステル樹脂『VYLOSHOT』

小型化・薄肉化・軽量化！電子部品の防水・保護をシンプル＆高信頼性で実現

『VYLOSHOT』は、電子部品の防水、保護をシンプルかつスピーディーに行える低圧封止成形用樹脂です。 金型内に実装基板やセンサーをインサートし、ダメージを抑えながら一体成形ができます。 1液や2液硬化のエポキシやウレタン、シリコーン樹脂を用いるポッティング工法と比べて、ヒートブースでのエージング工程が無いため、加工時間が短く生産性が向上します。 耐湿熱性、耐薬品性が高く金属等の異種材料との...

メーカー・取り扱い企業： 東洋紡エムシー株式会社 バイロン・ハードレン営業セクション

BN 電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ

優れた熱伝導性を有する窒化ホウ素のご紹介。特殊製法で成形することでボイ…

弊社の『電子材料向け窒化ホウ素粉末HP-40シリーズ』は、 パワーモジュールなど厳しい絶縁特性と 優れた放熱特性が求められる用途に適しています。 窒化ホウ素が持つ異方性を解消した凝集フィラーで 放熱シート、金属ベース基板などに高放熱フィラーとして採用されております。 12W/mk品以上で実装され、現在は１５～２０W/mkレベルで開発されております。 エポキシ樹脂やポリイミド、ア...

メーカー・取り扱い企業： JFEミネラル株式会社 水島合金鉄事業所

高耐熱シリコーン絶縁ゲル

Gelest PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた…

特徴と利点 • 低粘度 • 白金による付加硬化 • 温度耐性 • 硬化時に副生成物が生じない • 高い粘着力 ...PP2-DG01、DG02、DG03 は温度耐性に優れた ２液型流動性シリコーン絶縁ゲルです。高温に曝される 電子部品やアセンブリの保護に有効です。硬化後の硬さが それぞれ異なるので、用途に合わせて選択することができます。 バッテリー電源モジュールやパワーデバイス...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう）”問題の心配はありません。Non-Siliconeグリスは、迅速で効果的な熱伝導を行い、ハードウェアのフル稼働時間をサポートします。...型番：WW-RI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク