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    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…

    3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア

  • 【新開発】薄型で軽量! ペルチェモジュールと熱電発電モジュール 製品画像

    【新開発】薄型で軽量! ペルチェモジュールと熱電発電モジュール

    5G対応の電子デバイス、イメージセンサー、レーザー光源の冷却に好適! …

    【ペルチェモジュール】 当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に効果を発揮する“薄型で軽量な”ペルチェモジュールを開発しました。 5G通信では高速・大容量のデータ処理が必要とされ、加えて電子部品の高集積化が進むことから、熱制御技術がますます重要になります。 当モジュールは、“厚さ0.6 mm”で高い冷却性能を実現。対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: リンテック株式会社 事業開発室

  • 5Gモバイルの熱制御対策、薄型軽量ペルチェ モジュール 製品画像

    5Gモバイルの熱制御対策、薄型軽量ペルチェ モジュール

    薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省…

    当社は、さまざまな電子デバイスの熱制御に有用な『薄型軽量ペルチェ モジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み、熱制御技術がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6 mmで高い冷却性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や冷却性能のカスタマイズが可能です。 【特...

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    メーカー・取り扱い企業: リンテック株式会社 事業開発室

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