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    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」 製品画像

    Enapter社「AEM式水電解水素製造装置」

    PRAEM(アニオン交換膜)式水電解を採用。アルカリ水電解・PEM水電解の…

    【AEM式水電解水素製造装置 3つの特長】 1.高圧・高純度の水素を生成   99.999%純度の水素を3.5MPaGの高圧で生成可能。電極反応はアルカリ   水電解と同じですが、腐食性の高い濃アルカリ液を使用しません。セ   ル構造はPEM水電解と同様、膜電極接合体構造で高速応答性、広い運   転範囲、間欠運転を許容する等の優れた特性を持ちます。 2.貴金属不要で低コストを実現  ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三國機械工業株式会社

  • リチウムイオン電池(LIB)用 塗工済み電極 / 電極スラリー 製品画像

    リチウムイオン電池(LIB)用 塗工済み電極 / 電極スラリー

    リチウムイオン電池・キャパシタ用塗工済み電極電極スラリーを販売してお…

    ご提供可能です。 それ以外は特注対応でご希望の組成通りに作る事が可能です。 塗工後のプレスも可能です。 最小ロットは在庫品・特注品共にシート3枚程度からご案内可能です。 塗工済み電極以外にもスラリーの状態でもご提供可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 宝泉株式会社

  • くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。 製品画像

    くし形電極加工(オーダメイドでパターンチップを作成します)。

    各種金属を薄膜〜パターン加工した「くし型電極チップ」です。 電極構成…

    、窒化物、絶縁膜等 ■対応基板 各種ガラス、樹脂、フィルム、 各種ウェハー(Si、SiC、Ge、GaN等) ■ワークサイズ 150mmまで対応可能です。 2)微細パターン加工精度 電極線幅 数μm、電極間隔:数μm 膜厚:数十nm〜数μm程度 3)基板調達から成膜まで一貫生産が可能です。 安達新産業では、基板の調達から成膜加工、微細加工、チップ加工まで 一貫してオーダメ...

    メーカー・取り扱い企業: 安達新産業株式会社 本社

  • EMS用ドライゴム電極『Sotto  ファブリック+』 製品画像

    EMS用ドライゴム電極『Sotto ファブリック+』

    ご希望の長さで購入可能!ゲルシート不要、ドライで繰り返し使える

    『Sotto ファブリック+』は、柔軟で取扱いが容易な EMS用ドライゴム電極です。 インナーウェア、サポーター等、衣類への縫製、 接着による取り付けが可能。 スナップボタンをかしめることで、容易に配線でき、 しなやかに密着して体の動きに追随します。 【...

    メーカー・取り扱い企業: NOK株式会社

  • 二次電池のシュリンクチューブ加工および電極溶接 製品画像

    二次電池のシュリンクチューブ加工および電極溶接

    特殊な形状の電極にも対応!

    弊社は、自社で治工具を製作しており、 特殊な形状の電極作成および溶接にも対応可能です。 長年の電池二次加工のノウハウを活かし、 品質の高いサービスをご提供させていただいています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社森田電器工業所

  • 両面テープ不要!NISSHA IMEで電極一体化 製品画像

    両面テープ不要!NISSHA IMEで電極一体化

    電極フィルムやFPCをインサート成形!凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

    『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 製品画像

    【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

    基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

    ・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造  (モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極) ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 微細フレキシブル回路基板 製品画像

    微細フレキシブル回路基板

    エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

    FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 【技術紹介】はんだボール実装工程 製品画像

    【技術紹介】はんだボール実装工程

    極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…

    ボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはP...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 異材溶接×薄板板金の受託加工いたします|1個から試作・開発 製品画像

    異材溶接×薄板板金の受託加工いたします|1個から試作・開発

    ニッケル合金・レアメタルなど様々な材質に対応!t0.1以下の薄板・微細…

    試作・開発を進めませんか? ■弊社では、様々な組合せの異材溶接ノウハウを蓄積しており、材料に合わせた溶接を行います。 ・ニッケル合金・レアメタルなど ■薄板・微細溶接技術を強みとしているので、電極や極細パイプの封止などの小さなチップの溶接もお任せください。 溶接可否が不明なものは、サンプルトライいたします(※条件有) 「他社だと試してもらえなかったが、可否確認から一緒に考えてくれた」...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツダ

  • 【開発実績】電気化学分析計 製品画像

    【開発実績】電気化学分析計

    指定した電圧または電流で電極を駆動して、電流電圧特性を測定!当社の開発…

    ■業務内容(ハード):回路設計・基板設計・試作・基板の製造 ■業務内容(ソフト):お客さまが行なわれている ■構成:定電圧・定電流駆動回路、電圧・電流測定回路 ■機能:指定した電圧または電流で電極を駆動して、電流電圧特性を測定する ■その他:ハードウェア中心の開発であったが、ソフトウェア担当であるお客様と  うまく連携をとり、スムーズに進められた ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データ・テクノ

  •  高放熱基板『DPGA-S』 製品画像

    高放熱基板『DPGA-S』

    裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応!銅ベースを分離しても基板の強度を確保

    の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業

  • 【技術紹介】FCB工程 製品画像

    【技術紹介】FCB工程

    COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!

    基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 銅メッキ 製品画像

    銅メッキ

    レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填!フィルドメッキなどの工…

    ルーホール内・ビアホール内に電流が流れるようにする 「無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程」などを実施。 また、「電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程」は、銅イオンを含む溶液の中に陽極、 陰極の電極をいれ、溶液中に電流を流して陰極にCu金属を析出させる工程です。 【工程】 ■デスミア工程 ■無電解銅メッキ(化学銅メッキ)工程 ■電解銅メッキ(硫酸銅メッキ)工程 ■フィルドメッキ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いい...

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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

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