• 鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み 製品画像

    鋼材製品/多様な材料知見と、大型設備を生かした取り組み

    PRクラッド鋼板供給以外の製品・サービス、当社設備を活用しお客様の問題を解…

    鋼材製品について、主力製品であるクラッド鋼板以外の製品・サービスにも取り組んでいます。 例えば、当社の大型圧延機を活用した委託圧延は、材質に関わらず、板厚600mm超の素材圧延が可能です。 完成品としては板厚・幅・長さのバランスを要考慮ながら、最大重量15トン超、最大幅4メートル超、最大長さ12メートル超の製品ハンドリングも可能です。 委託熱処理についても、バッチ式大型加熱・熱処理炉を保有し...

    • 230206 イプロス写真(鋼材) クラッド鋼板 T(130.0+7.0) x W3,256 x L5,399mm、19トン.png

    メーカー・取り扱い企業: 日本製鋼所M&E株式会社 営業本部

  • 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 結晶欠陥分析装置(非接触、非破壊式) 製品画像

    結晶欠陥分析装置(非接触、非破壊式)

    結晶欠陥分析装置(非接触、非破壊式)

    結晶欠陥分析装置 SIRM-300は、非接触、非破壊にて結晶欠陥測定が可能な光学測定器です。 様々なバルク特性解析(バルク/半導体ウェハーの表面付近の酸素、金属 堆積物、空乏層、積層欠陥、スリップライン、転位)が可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

  • 卓上AFM 製品画像

    卓上AFM

    電磁スキャナー式(特許取得済み) ダメージレスで非破壊で測定可能 …

    初心者でも正確な測定が可能です! サンプルをセットするだけで非破壊で測定できます! ハンディタイプからカセット付の全自動測定までラインナップがあります。 【製品特徴】  ・奥行幅、共に15cmの超小型でどこにでも手軽に持ち運び可能  ・評価、デモ機貸出可...

    メーカー・取り扱い企業: ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

  • 携帯型鉄筋腐食診断器 CM-V レンタル 製品画像

    携帯型鉄筋腐食診断器 CM-V レンタル

    コンクリート構造物をより長く・より美しく!

    「携帯型鉄筋腐食診断器 CM-V」は、表面の劣化・はく離を測定するとともに、独自の研究により表面劣化の影響を受けにくいコンクリートの強度推定を実現しました。 測定結果は従来のハンマータイプの非破壊検査装置に比べ、格段に精度を増しています。 パソコンでデータを出力、加工もできるので報告書の作成も容易です。 簡単かつスピーディな測定方法で現場の作業を効率化し、徹底したデータ分析を実...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レックス

  • 結晶欠陥検査装置『EnVision』 製品画像

    結晶欠陥検査装置『EnVision』

    非破壊/非接触!nmスケールのウェハー内部の拡張欠陥の検出とモニタリン…

    『En-Vison』は、転位欠陥、酸素析出物、積層欠陥などのウェハー内部の 結晶欠陥を非接触・非破壊で測定・評価ができる結晶欠陥検査装置です。 欠陥サイズ(15nm~サブミクロン)と密度(E6~E10/cm3)の両方で ハイダイナミックレンジを提供。 ウェハー深さ方向の検出感度を大...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

  • SiC半導体評価装置「SemiScope」 製品画像

    SiC半導体評価装置「SemiScope」

    フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

    す。 試料を移動させながらイメージング測定を行うタイリング機能を用いることで、約33億画素の解像度で6インチウェハ全面のPL画像を得ることができます。 SiCウェハの結晶欠陥を可視化。非接触・非破壊検査がPLイメージング法で短時間測定可能です。 【特徴】 ○SiC半導体評価装置 ○SiCウェハの結晶欠陥を可視化 ○非接触、非破壊検査 ○PLイメージング法のため短時間測定が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォトンデザイン

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    ログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定 <装置構成のフレキシビリティ> ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ/ボンドステージ設置可能 <メンテナンスと信頼性> ■主要構成ユニットに対する定期メンテ項目の低減 ■XYZTボンドヘッド動作軸全てに最新ダイレクトドライブを採用する事...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • X線TV検査装置『SOFTEX SHR-90』 製品画像

    X線TV検査装置『SOFTEX SHR-90』

    SOFTEX製Micro-focus搭載!超高解像度を実現したX線TV…

    さらに、ハイズピードX線画像の為、ストレスを感じることなく X線検査を行う事ができます。 【特長】 ■ランニングコストの軽減を実現 ■超高解像度を実現 ■FPD傾斜により多彩な非破壊検査が可能 ■ハイスピードX線画像、マッピング機能を搭載しており操作性が大幅に向上 ■高出力X線発生器・CTスキャンシステム・自動判定ソフト等を搭載可能  (オプション機能) 詳しくは...

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    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • 500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置 FLX-2320-S 製品画像

    500℃温度サイクル用薄膜ストレス測定装置 FLX-2320-S

    500℃温度サイクル用 薄膜ストレス測定装置 FLX-2320-S

    室温から500℃までの温度範囲で 非接触・非破壊にて薄膜ストレスを 正確に測定することが可能な測定装置 【特徴】 ○膜付けされた薄膜によって生じる基板の曲率半径の変化量を算出  曲率半径は、基板上を走査するレーザーの反射角度から計算...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマト科学株式会社

  • Laser Bond Tester II d 製品画像

    Laser Bond Tester II d

    非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます

    となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I 製品画像

    Laser Bond Tester I

    標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

    当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • 比抵抗測定器 製品画像

    比抵抗測定器

    渦電流技術を用いて、非接触/非破壊にてシリコンインゴット/ブロックの抵…

    比抵抗測定器 RT-1000は、ベストセラー機 RT-1000の後継機種となり、渦電流技術を用いて、非接触/非破壊にてシリコンインゴット/ブロックの抵抗を瞬時に測定いたします。(測定範囲: 0.001〜100 Ωcm)...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

  • PN判定器 製品画像

    PN判定器

    シリコンウェハー/ブロックのPN判定が瞬時に行えます

    シリコンウェハー/ブロックのPN判定が瞬時に行えます。 非接触/非破壊にてP/N判定ができる持ち運びにも便利なペンタイプの判定器です。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

  • 携帯型 軟X線撮影装置『K-4』 製品画像

    携帯型 軟X線撮影装置『K-4』

    移動できない、防X線暗箱に収容できない、検査物用。高解像のX線写真が撮…

    『K-4』は、移動できない検査物や、防X線暗箱に収容できない検査物用に 開発された、利用範囲の大きいコンパクトな携帯型非破壊検査装置です。 実績の高い専用軟X線管の使用で、高解像のX線写真を撮ることができ、 自由度の高い照射方向の選定を簡単に行うことができます。 組立式の四脚なので、現場での作業がスムーズ...

    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • 洗浄槽 精密洗浄機 ステンレス 洗浄タンク 製品画像

    洗浄槽 精密洗浄機 ステンレス 洗浄タンク

    精密洗浄機部品 洗浄槽 洗浄タンク 

    徴 】 精密洗浄機の洗浄槽です。 SUS304のほかSUS316、SUS316L などでの製作も可能です。 レーザーカット~曲げ~溶接~仕上げ(研磨、HL仕上げ、酸洗、ブラスト仕上げ)~非破壊検査~洗浄の一貫生産を行っています。シリアルナンバー等の刻印なども可能です。 精密洗浄機部品(洗浄槽、洗浄タンク)の製造においては40年の実績がございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社岩倉溶接工業所

  • ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』 製品画像

    ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

    セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

    ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ボンドヘッドを開発しました。 【特長】 ■フレキシブル...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    数、インピーダンスをプログラム可能な  しきい値に設定してリアルタイムにモニター ■一般的なスプールは全て使用可 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵(HBK、RBK) ■装置移動用キャスター(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー 製品画像

    BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

    高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

    Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • ピンホールテスター 製品画像

    ピンホールテスター

    ピンホールテスター

    ・減圧レベルの設定とその維持時間の設定が可能です。 ・繰り返し試験の設定も可能です。 ・コンパクト設計で軽量です。 ・JIS 2330:2012非破壊試験-漏れ試験方法の種類及びその選択4.2.1液没試験や無菌医薬品包装の完全性評価(PMDA)の定性的漏れ試験法の液没試験法等に活用できます。 ※試験対象のパッケージサイズに応じて、別売りのチャ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンプラテック

  • 株式会社ラットコーポレーション 事業紹介 製品画像

    株式会社ラットコーポレーション 事業紹介

    フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

    他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォトマスク・各種プリント基板・メ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • Laser Bond Tester II 製品画像

    Laser Bond Tester II

    好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…

    当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I d 製品画像

    Laser Bond Tester I d

    太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…

    半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■アルミ太径仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Junction Photo Voltage(JPV) 製品画像

    Junction Photo Voltage(JPV)

    JPV法により、非接触で、PNジャンクションのジャンクション・リーク、…

    JPV法(ジャンクション・フォト・ボルテッジ法)を用いているため、高速で再現性の良いマッピング測定が可能です。 【特徴】 - 非接触、非破壊測定 - プローブの調整は不要 - 測定のための特別な試料準備は不必要 - 表面に酸化膜やコーティングが存在しても測定可能 - 空間分解能の高い分布測定(マッピング)が高速で可能 - 再...

    メーカー・取り扱い企業: 日本セミラボ株式会社 新横浜本社

  • 【撮影画像 写真集進呈】X線非破壊査装置 SHRシリーズ 製品画像

    【撮影画像 写真集進呈】X線非破壊査装置 SHRシリーズ

    操作性が大幅アップ!ハイスピードX線画像・マッピング機能を搭載したX線…

    。 さらに、ハイズピードX線画像の為、ストレスを感じることなくX線検査を行う事ができます。 【特長】 ■ランニングコストの軽減を実現 ■超高解像度を実現 ■FPD傾斜により多彩な非破壊検査が可能 ■ハイスピードX線画像、マッピング機能を搭載しており操作性が大幅に向上 ■高出力X線発生器・CTスキャンシステム・自動判定ソフト等を搭載可能  (オプション機能) 詳しくは...

    メーカー・取り扱い企業: ソフテックス株式会社 営業本部

  • ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』 製品画像

    ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

    ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

    『BJ985』は、新しい世代の全自動細線ワイヤーボンダーで、様々な 基板・チップ・バッテリーなどの車載部品、その他の製品向けに開発された 全自動太線ウェッジボンダーです。 アルミ線から銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド:50pm - 600pm ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

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