高密度 | イプロスものづくり

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業：アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します（GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット）　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービス

1台でも、100台でもお任せください難易度の高い基板もスピーディー…

、当社に在籍する基板改造・基板改修に必要な高いスキルを持ったスペシャリストが、スピーディかつ確実に基板を改造・改修します。難易度の高い基板改造・改修こそ当社へ！ 0402、狭ピッチIC、高密度実装品もお任せください。アート電子ではリワーク装置を設備している事に加え、0402のリワークにも対応できるスペシャリストが多数在籍しておりますので、高密度実装品など基板改造・基板改修の難易度が...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フ...

メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社

高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

高密度実装配線設計サービス

高品質短納期で対応する高密度実装配線設計サービス

当社では、長年の実績を基に経験豊かな設計スタッフが先端的な基板対応し 高密度実装配線設計サービスをご提供しております。宇宙防衛、半導体計測、 2～40 層、等長配線、インピ－ダンス配線など、一般産業基板向けの設計を中心に行ってます。ご要望の際はお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：協和ミクロ株式会社

超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

0201実装最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。詳しくは、電話または...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

高密度基板設計をスムーズに対応できます

ビルドアップや張り合わせ基板/IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案を…

アーセルデザインでは、高密度基板設計をスムーズに対応できます。複数人対応や同時並行設計が可能。ビルドアップや張り合わせ基板/ IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします。ご用命の際は、当社へお気軽に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アーセルデザイン

応用電機株式会社　WORK FLOW 基板設計実装

高密度基板を小ロットで生産！

WORK FLOW 基板設計実装では、高密度基板を小ロットで生産。回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。どのような状況でも安定した品質を短納期でお届けするため、プリント基板の設計製作工程の内製化をはかり、効率...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

高密度ビルドアップ構造への対応

4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！

当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致し...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

る工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能とな...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

【事例】チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディング

ワイヤー自体の長さも0.4mm以下に収める！通信速度の向上に貢献した事…

チップ間距離0.2mmの高密度ワイヤーボンディングの事例をご紹介します。光通信用モジュール(PD-TIA)の通信速度を少しでも早くするために、光素子と受送信ICの距離を少しでも縮め、チップ間の距離を更に近づけて ...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

通信）用モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面パターニング技術を構築。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に回路を形成することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 …

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

プリント配線板『フッ素樹脂基板』

薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！

います。当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ブラインドビア（BVH）接続フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、パット直下に導通ビアを設置します。レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。それに伴いフレキシブル基板でも高多層...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

【プリント基実装板事業】特長・強み

チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能です！

ト等の調達ができます。【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

技術レポート進呈『アルバックテクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、スルーホール上にもパッドの形成が可能。製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、スルーホールの信頼性が向上します。【特長】 ■スルーホール直上部への部品実...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

ビルドアップPWB

回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板

「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。（別途打合せ）【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げること...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

『多層メタルベース基板』

高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！

基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

プリント基板　実装サービス

先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください

当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社明和電機

パターン設計

超高密度・超高多層など蓄積した技術ノウハウを保有！スピーディーな仕様対…

【その他の特長】 ■短納期対応について・短納期のご要望があれば、必要に応じてプロジェクト体制を整え対応・超高密度・超高多層など蓄積した技術ノウハウを保有し、スピーディーな仕様対応が可能 ■高品質対応について・設計スタッフ全員がプリント配線板設計技能士検定一級を取得・アナログからデジタルまで、15年...

メーカー・取り扱い企業：株式会社TCI産業

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

株式会社スタッフでは、片面、両面基板から高密度多層基板まで、あらゆる回路性能を考慮した豊富な基板設計により、高品質・低価格・短納期を実現しています。またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワーク...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スタッフ東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

ート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手付け対応等、最適な　方法をご提案させていただきます。 ■短納...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

高密度基板実装～組立・検査

お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。...【特徴】 ○高速チップ実装機と多機...

メーカー・取り扱い企業：小橋電機株式会社磯部工場

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。【事業内容】 ○プリント配線...

メーカー・取り扱い企業：株式会社友基

株式会社筑波エレクトロン　事業紹介

基板実装専業メーカー！回路図から先は、当社にお任せ下さい

株式会社筑波エレクトロンは、高密度プリント基板、フレキ基板実装、治工具の設計・製作を行っております。実装事業(EMS)では、鉛フリー実装や超高密度実装を高い技術力と信頼における品質保証体制で対応し、自社便による即納...

メーカー・取り扱い企業：株式会社筑波エレクトロン茨城工場