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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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PRJIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵を…
SATECHでは、ISO140001に準拠し、ISO13857に配慮した、多様な『安全柵』を取り揃えています。 ロボット・自動車・マテハン・工作機械・食品・製鉄他、各業界向けの安全フェンスとして使用可能です。 【SATECHの強み】 1.ISO/JIS規格に適合 2. 施工性 3. 低コスト 4.充実した製品ポートフォリオ 5. ISO14001・ISO9001認証取得済の本社工場で生産 【各...
メーカー・取り扱い企業: SATECH株式会社
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高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンターです。一歩先…
ワークサイズ:手のひら以下(応相談) ご提供方法 1.光造形式セラミックス3Dプリンター製造装置販売 2.受託加工 装置導入検討にあたっては、まず受託加工から対応致しますので 3Dデータを頂ければスライスデータに変換し検討可能です。 尚、セラミックス造形にあたっては焼成まで必要となる為、当方にて 焼成後の完成品としてご提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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3Dチャートによる高速・高精度カメラ検査技術【技術資料進呈】
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用し…
イメージセンサとレンズの位置決めを行うアクティブアライメントに現行は2Dチャートを用い、数回、撮像することでフォーカスを合わせる手法がとられています。 そこに3Dチャートを用い、前面と奥行きのフォーカスを一度に合わせこみレンズの位置決めを行う根本原理になります。 今回はアクティブアライメントの根本原理の3Dチャートの紹介になります。 今回の技術ハンド...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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光造形(3Dプリンター)やシリコーンゴム型を使用し、 アンダーカット…
3Dプリンターで、中空構造の試作を実現 3Dプリンターを使用すると、、 複雑形状の切削加工と比べると圧倒的な時間短縮が可能となり、切削加工では不可能なアンダーカット部や中空形状などの複雑形状でも一体造形が可能です。 その中でも、当社が所有している光造形機(3Dプリンター)は、高精細かつ表面の滑らかな造形物を作成することが可能です。 また、光造形で製作したものをマスターモデルとし、真空注型...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロスエフェクト
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世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(…
株式会社タイセーの超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)は、弊社従来品に比べ、昇温スピードが3倍!(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上!真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社
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多FPGA ボード間の高速データ伝送を、簡単にサポートします。 ボー…
・Xilinx LogiCORE IP Aurora 64B/66Bをベースに、 4ch 化を実現 ・ボード間、ユニット間接続を跨いだ大規模FPGA 分散環境が構築可能...Coregenにより生成できる LogiCORE をベースに、 HDL 部分を改良し、下記の機能を実現しました。 1.4ch 独立でのリンクを確保。 →別々の FPGA 同士でリンクを確立できます。 2.G...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーツリーズ・ジャパン
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卓上式UVオゾン洗浄改質装置です。☐150~350まで各種製作可能
・照射時間セット・ON/OFFだけの簡単操作 ・安全!オゾン分解触媒標準装備 ・選べる3サイズ ・どこでも使えるAC100V仕様...入力電圧 単相200V、オゾン分解触媒装備 ■CUVD25U-03 装置外形:W400×D400×H280 試験台サイズ:w150×d150×h20 装置重量(Kg)20 ランプ搭載本数(本):3 消費電力:AC100V50/60Hz100W ■...
メーカー・取り扱い企業: コスモ技研株式会社
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半導体製造工程用ウェハ支持部材(CFRP製ウェハリング開発品)
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…
・連続炭素繊維の3Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...
メーカー・取り扱い企業: フドー株式会社 本社
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長年の試作コーティング技術&データベースで、お客様のニーズにお応えでき…
薄膜コーティング装置(スプレーコータ)はウエット式スプレー粒子を積層する薄膜形成装置であり、凹凸のあるサブストレート、立体形状(3D)デバイスに容易に塗布することが出来ます。 フォトレジスト塗布によりサーマルヘッド、水晶デバイス、センサーなどに応用されています。弊社では長年の塗布試作サービスや研究支援の実績と経験があり、そのノ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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