【開発例】ジャストべベラー(パイプ材のカイサキとメッキ剥がし)

PRパイプ溶接のカイサキとメッキ剥がしを簡単に加工する為の装置。ジャストベ…

日商テクノ株式会社様より、製品に対してのニーズがあり、 共同開発を行って欲しいとの依頼を頂きました。 そこで当社は、設計、部品製作をすることで試作開発のお手伝いを致しました。 試作機を通して、製品の使用条件、価格低減などを詰めて行くことで 製品にまでする事が出来ました。 【製品概要】 ■ジャストべベラー(パイプ材のカイサキ加工とパイプ材のメッキを剝がす装置) ■加工機寸法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社波多製作所

【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式

PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…

コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

バッチタイプＳＷＰアッシング装置

ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…

φ３００ｍｍの処理ステージを装備。小型基板の一括処理に対応。 レジスト・ポリイミド等有機膜・有機物の除去にＯ２によるハイレートアッシング。 基板上の有機物除去以外に基板の酸化にも対応可能。 オプションにて...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

の硬化レジストの除去とレジスト下層のダメージレスアッシングの両立を実現。 コンパクトな枚葉式ロードロック室とツインハンドロボットの採用でりコンパクトな設置寸法を実現。 通常のウェハだけでなく。１ｍｍ以上の厚みのウェハや矩形基板など特殊基板にも対応実績。多用途対応の枚葉式エッチング・アッシング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

２５０ｍｍ□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。 従来機「ＰＯＥＭ」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とＯ２イオンでＤＬＣを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

シンプルな構造の高密度プラズマエッチング装置。大口径化が容易で２００ｍｍ以上のウェハやＡ４サイズの矩形基板の処理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応 プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店