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    バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

    PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

    『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

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    メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社

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    浮上油を高速回収!スーパーオイルスキマー

    PR最大流量が48L/分で、高速回収可能! 完全メンテナンスフリーでタンク…

    『スーパーオイルスキマー WSP-15A』は、 ダイアフラムポンプで高速回収します。 大型タンクでも短時間で浮上油回収が可能です。 さらに多層仕切り板で、消泡性能がさらにUPしました。 キャスターも付いており移動も簡単に行えます。 複数のタンクをこれ1台で浮上油回収できます。 【解決できる課題】 ■浮上油が多くて困っている… ■タンクから泡が溢れて困っている… ■クーラン...

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    メーカー・取り扱い企業: 田中インポートグループ株式会社

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    ユニメック『ダイアタッチ剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    【ラインアップ】 ■H 9607:全色対応可能 高温時の接着強度良好 ■H 9863:青、白色対応 耐熱、耐光性良好 ■H 9683:高熱伝導タイプ 高接着強度 ボイドフリー ■H 9800:ブリードフリー 高温時の接着強度良好 ■H 9870:ブリードフリー 低弾性率 ■Sk70N:高熱伝導タイプ 高信頼性 ■H 9940:高熱伝導タイプ 高信頼性 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』 製品画像

    CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』

    フリー化!ロジック入力は3.3V,5Vマイコン出力の双方に対応してい…

    .3V,5Vマイコン出力の双方に対応。 出力はオープンコレクタ形式で、プルアップ抵抗を接続することで 3.3V,5Vマイコンの入力に対応出来ます。 BUS端子はサージ破壊に強く、鉛フリー化を行っています。 【特長】 ■レシーバ時の動作電圧範囲が広く、0~4.5Vの範囲で動作 ■スタンバイ機能内蔵:スタンバイ時は低消費電流(1μA以下) ■出力保護回路内蔵:BUS+...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • IC、トランジスタなどの半導体製造サービス 製品画像

    IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

    ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

    当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型/薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90%減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材...

    メーカー・取り扱い企業: 山形電子株式会社 高畠工場

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    電圧監視IC『CA0020AN』

    ハロゲンフリー・半田リフロー対応!電源監視6系統内蔵の電圧監視IC

    :1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実装型パッケージ  (Plating Lead Package:3.65mm×2.7mm×t:0.58mm 14PIN) ■ハロゲンフリー、半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』 製品画像

    高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』

    高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…

    数:fC = 500 kHz typ. ■出力遅延時間:tD = 8.0 μs typ. ■レギュレータ内蔵 ■出力電流制限回路内蔵 ■動作温度範囲:Ta = -40℃~+125℃ ■鉛フリー (Sn 100%)、ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社チップワンストップ

  • 高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ 製品画像

    高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ

    鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

    て高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 2012年下期以降のCOF需給動向及びメーカー生産動向分析 製品画像

    2012年下期以降のCOF需給動向及びメーカー生産動向分析

    緊急リポート。MCS、SamsungTW、住友金属鉱山のCOFからの撤…

    領域、時期はやや異なる部分があるものの各社ともCOFは2012年6月までに撤退する計画です。 一気に生産能力は大幅に削減されます。また三社トータルでは約25%のシェアを持つCOFにおいて、大きなフリーの需要が発生することとなります。 各社間の競合は既に始まっていますが2012年下期以降COマーケットは大きく変動することが予測されます。 当リポートにおきましては、2012年下期以降のCOFの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

     2.残半田除去  3.半田ペースト印刷  4.半田ボール搭載  5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

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    高機能 4軸モーションコントロールIC 「MCX514」

    新たな補間機能を追加し、より使い易く、より多彩な補間を実現できます。

    ○2軸/3軸/4軸直線補間 ○CW/CCW円弧補間 ○ビットパターン補間 ○ヘリカル補間 ○補間の短軸パルス均一モード ○2軸高精度線速一定モード ○マルチチップ補間 ○速度レンジフリー ○非対称台形加減速の自動減速 ○放物線S字/台形加減速駆動 ○自動原点出し ○スプリットパルス機能 ○I2Cシリアルインターフェイスバス ○同期動作 各軸4セット ○タイマー 各軸...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部

  • 高機能 1軸モーションコントロールIC 「MCX501」 製品画像

    高機能 1軸モーションコントロールIC 「MCX501」

    速度倍率(レンジ)設定をなくした画期的なモーションコントロールICです…

    【特徴】 ○速度レンジフリー New! ○豊富な加減速ドライブモード ○多彩な同期動作 ○タイマー機能 New! ○スプリットパルス出力 New! ○自動原点出し機能 ○積分型入力フィルタ内蔵 ○最高ドライブ速...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部

  • 3-5セルLiイオン保護IC『R5651Tシリーズ』 製品画像

    3-5セルLiイオン保護IC『R5651Tシリーズ』

    電流センス抵抗の低抵抗対応により、当社最高の低電圧高精度を達成いたしま…

    『R5651Tシリーズ』は、過充電、過放電、放電過電流および充電過電流検出の 低電圧、温度保護の高精度モニター、セル接続フリーを実現、カスケード機能を 採用した保護ICです。 充電経路と放電経路を分離することで、電池パックの低インピーダンス化の 実現もでき、さらに、小型パッケージ「TSSOP-24」を採用。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日清紡マイクロデバイス株式会社

  • ウォッチドックリセットIC『CA0022AN』 製品画像

    ウォッチドックリセットIC『CA0022AN』

    ヒステリシス付きコンパレータ!電源電圧とシステムの動作を監視し、システ…

    【その他の特長】 ■リセット端子出力:Nchオープンドレイン ■小型薄型底面実装型パッケージ(2.2mm×2.2mm,PLP-8PIN) ■ハロゲンフリー対応 ■半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

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    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボンディン...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

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