【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

PR有機･無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します！

当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

"ハロゲンフリー"対応接着剤 Halogen Free

各国際機関のハロゲンフリー規格IEC,IPC,JPCAに適合

２００７年から環境対応の一環として始まったハロゲンフリー規格に対応したNIC BOND製品をデータ保証と共にお届けします。モジュールの組み立て、電子部品の接着など幅広い分野に適応いたします。 Our NIC BOND meet Halogen Fre...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

【半導体EOL品継続供給】NXP認定 i.MXプロセッサ

すぐに出荷可能な製品在庫を100万個保有/製造中止品(EOL品)の再生…

NXPはフィリップス社とフリースケール社の伝統と、継続的な研究開発への投資を通じて、業界で最も広範なマイクロコントローラ及びマイクロプロセッサのポートフォリオを開発してきました。 i.MXアプリケーション・プロセッサは、このポ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

シリコーンフリーふっ素樹脂粘着テープ「ASF-121P」

シリコーンを嫌う環境下に！耐熱性・離型性・耐薬品性に優れるふっ素樹脂粘…

ふっ素樹脂（PTFE）フィルムを基材とし、耐熱性に優れるアクリル粘着剤を塗布した粘着テープです。 シリコーンを嫌う環境下での使用に適しています。 【特長】 ・シリコーンフリー* ・耐熱性 ・滑り性 ・電気絶縁性 ・耐薬品性 ・撥水性 ・表面平滑性 ・非粘着性 *シリコーン材料を意図的に使用していないこと 【用途】 ・電子機器等の絶縁被覆 ...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業　

鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

フリースケールi.MX25小型プロセッサモジュール

フリースケールi.MX25小型プロセッサモジュール

■プロセッサ(フリースケールi.MX25@400MHz-ARM9）■オンボードメモリ(RAM 64MB SDRAM,ROM 128MB NAND Flash）■電圧( 3.0V〜5.5V)■サイズ(26mm SO-D...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

鉛フリー対応　ペルチェ素子　サーモモジュール総合カタログ

ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。

フェローテックが取り扱う、ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。 材料から組立てまでの一貫生産を行うと同時に、厳しい品質管理と競争力のある 価格設定により、常にお客様にご満足頂ける製品を販売しております。 ◆掲載内容◆ 　　〜用途に応じた様々な製品をご紹介〜 　　　・ミニチュア サーモモジュール 　　　・マイクロ　サーモモジュール 　　　・AuSn　サーモモジュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

黒色顔料『黒色複合酸化物　GY107/GS403』

電気絶縁性、耐熱性に優れ、環境対応の黒顔料！クロム・コバルト・ニッケル…

『黒色複合酸化物　GY107/GS403』は、クロムを含まない環境対応型の 黒色顔料です。 ニッケルフリーの「GS403」とクロム・コバルト・ニッケルフリーの 「GY107」を取り扱っています。 高電気絶縁・非磁性のため、半導体部品の電気的エラーを抑制します。 【特長】 ■クロムを含ま...

メーカー・取り扱い企業： キンセイマテック株式会社

【半導体製造中止】NXPマイクロコントローラ/マイクロプロセッサ

製造中止品や現行品の在庫保有、および再生産ソリューション/製造中止品(…

NXPは、ロチェスターエレクトロニクスと30年以上の長期にわたり、パートナーシップを締結しています。ロチェスターはNXPの従来のブランドであるフリースケールも含め、NXPの提供する製品へサポートを提供しています。 ロチェスターのハイエンドNXPマイクロプロセッサの在庫には、QorlQ、Layerscape、i.MX2~i.MX8など有名なフ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

プラスチックグローブ（フタル酸フリー）

塩化ビニール使用で耐油性・耐薬品性に優れており、半導体・製薬・食品業界…

にくく、べたつかないため装着感が良い商品です。 劣化しにくいという特性があるため、美容・製造・加工・掃除・大学の研究室など 幅広い分野で使用されています。 【特長】 ■フタル酸フリー ■素材に塩化ビニール(PVC)を使用 ■耐油性に強い ■耐薬品性や作業性に優れている ■劣化しにくい ■幅広い分野で使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブラストン

鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...加熱によるフラックスの劣化が少なく...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

【表面処理事例】電子部品搬送プレートへのエポキシ接着剤の付着防止

電子部品の接着に使うエポキシ接着剤のくっつき防止を実現する精密表面処理…

剤がはみ出て 搬送用プレートに付着するトラブルを解決したいとのご相談を頂きました。 ■処理を選ぶ条件 ・硬化工程に絶える150℃の耐熱性 ・精密性を保つため反りが１ｍｍ以下の公差 ・シリコーンフリー ・洗浄可能な耐久性 ■採用された処理 TLS-200（ナノプロセス） ■実現できた効果 サンプルでテストをしていただき試作で確認していただいた後に 量産用工程にご採用いただきました。 エポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

【ファイバーセンシング・OFDR用】波長可変レーザー※デモ可能

ASEフリーかつモードホップフリー！4つのトリガ・同期信号出力を具備し…

直ちに操作可能。 ラボユース版はACアダプタとキースイッチを搭載しており、安全かつ簡便に 使用できるほか、OEM版では24V DCを入力すると動作を開始します。 【特長】 ■ASEフリーかつモードホップフリー ■1km以上のコヒーレンス長 ■シリアル通信による簡便な制御 ■小型・堅牢設計でOEMにも好適 ■OEM版の場合、オプションでUARTポートを追加可能 ■5台発注...

メーカー・取り扱い企業： スペクトラ・クエスト・ラボ株式会社 本社

【ポータブル無線機への組込に最適】モールドPINダイオード

各種ポータブル無線通信機の送受信アンテナ切替等の高周波電力スイッチング…

量が小さい 〇 Rfs(typ)=0.45Ω @IF=10mA, f=100MHz　 〇 Ct(typ)=0.6pF @VR=20V, f=100MHz ○ RoHS対応 ○ Pbフリー/ハロゲンフリー ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライテック

シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお…

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

DFB光源

◆狭線幅<2MHz◆優れた中心波長精度◆モードホップフリー

■近赤外のDFB光源のご紹介 ・DFB光源 (1700nm～3390nm) 　狭線幅：<2MHz 　優れた中心波長精度・安定性 　モードホップフリー 　波長カスタム可 　バタフライ、TO-CANパッケージ ・DFB光源 (1200nm～1692nm) 　狭線幅：<2MHz 　優れた中心波長精度・安定性 　モードホップフリー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…

・高い絶縁性と放熱性を両立 　絶縁破壊強度：AC65kV/mm 　熱伝導率：3.5 w/m・K（レーザーフラッシュ法） ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス　等 ...＊物性・使用方法等についてはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

バイポーラトランジスタ ELM2N5401FA

汎用高耐圧増幅用の PNP エピタキシャルプレーナ型トランジスタ

・小型パッケージのSC-70を採用しています。 ・高耐圧：BVceo = -160V です。 ・ELM2N5551FAとコンプリメンタリです。 ・Pb フリー、ハロゲンフリーです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルムテクノロジー

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

【ラインアップ】 ■H 9607：全色対応可能　高温時の接着強度良好 ■H 9863：青、白色対応　耐熱、耐光性良好 ■H 9683：高熱伝導タイプ　高接着強度　ボイドフリー ■H 9800：ブリードフリー　高温時の接着強度良好 ■H 9870：ブリードフリー　低弾性率 ■Sk70N：高熱伝導タイプ　高信頼性 ■H 9940：高熱伝導タイプ　高信頼性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

POC-DIMM-i.MX515-v

H.264等ハードコーデックかつARM Cortex A8サポートした…

フリースケールi.MX515（ARM Cortex A8)搭載システムオンモジュールです。プロセッサ、RAM128MB、NAND128MBを10層のSODIMMの大きさに収めており、uboot, Linuxがプリインストールされております。その他、WindowsCE6.0R3,Andorid2.3動作確認済。...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

ツェナーダイオード内蔵型MOSFET『INKEシリーズ』

ツェナー内蔵によるサージ耐量UPと安定した高いアバランシェ耐量実現！

がドレインに印加された際にツェナーダイオードを先に ブレークダウンさせ、内蔵MOSFETを保護。 ドレイン・ソース間のアバランシェ耐量、サージ耐量が大幅に向上 しており、逆起電力回生用のフリーホイールダイオードが不要となります。 【特長】 ■内蔵MOSFETの逆耐圧より低い逆耐圧のツェナーダイオードを内蔵 ■過電流/電圧がドレインに印加された際にツェナーダイオードを先に 　...

メーカー・取り扱い企業： イサハヤ電子株式会社

CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』

鉛フリー化！ロジック入力は3.3V，5Vマイコン出力の双方に対応してい…

.3V，5Vマイコン出力の双方に対応。 出力はオープンコレクタ形式で、プルアップ抵抗を接続することで 3.3V，5Vマイコンの入力に対応出来ます。 BUS端子はサージ破壊に強く、鉛フリー化を行っています。 【特長】 ■レシーバ時の動作電圧範囲が広く、0～4.5Vの範囲で動作 ■スタンバイ機能内蔵：スタンバイ時は低消費電流（1μA以下） ■出力保護回路内蔵：BUS+...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

IC、トランジスタなどの半導体製造サービス

ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制

当社は、地球にやさしい安全な製品として、軽薄短小と環境フリーの両立した 少ピンパッケージ製品群の小型／薄型化の製品を組立製造しています。 軽薄短小としては、従来容積比90％減等の製品、 環境フリーとしては、環境汚染物質レスの材料、環境負荷レスの材...

メーカー・取り扱い企業： 山形電子株式会社 高畠工場

電圧監視IC『CA0020AN』

ハロゲンフリー・半田リフロー対応！電源監視6系統内蔵の電圧監視IC

：1系統 ■Nch オープンドレイン出力 ■小型薄型底面実装型パッケージ 　（Plating Lead Package：3.65mm×2.7mm×t:0.58mm 14PIN） ■ハロゲンフリー、半田リフロー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社

高速クロックレート1200/1333MHz DDR4 SDRAM

鉛（Pb）およびハロゲンフリー品。 対象アプリケーション：インダスト…

コストのかかる再設計や部品の再認定の必要性をなくします。 非常に高い転送速度で1333MHzまでの高速クロックを提供します。 JEDECおよびRoHS2準拠、デバイスは鉛（Pb）およびハロゲンフリー品です。 【動作温度】 商業用：TC = 0〜95℃ 工業用：TC = -40〜95°C 対象アプリケーション： インダストリアル、医療、IoT、自動車、ゲーム等の消費者市場 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（CO2削減） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

Holt社 ARINC 429ラインドライバ HI-8597

HI-8597は、雷保護回路を内蔵した3.3V単一電源ARINC 42…

・トライステート出力 ・37.5Ωの出力抵抗により、ARINC 429バスへの直接接続が可能 ・バスピンの内蔵8,000V最小ESD保護 ・5Vまたは、3.3Vロジックレベルの互換性 ・鉛フリー/RoHS準拠のオプションが利用可能 ・産業用温度範囲：-40℃～+85℃ ・拡張温度範囲：-55℃～+125℃ ・バーンイン可能 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 42...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

i.MX51搭載CPUモジュールカード

i.MX51搭載CPUモジュールカード

フリースケールi.MX51搭載CPUモジュールカード。キャリアボードでの評価開発ができ、お客様の仕様に応じて、キャリアボードのみをカスタムすればよい仕様となっております。...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

はんだ印刷・はんだボール搭載加工

鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

弊社では、実装用AuバンプやCuバンプの他にはんだバンプの加工も扱っています。 主に鉛フリーのボールバンプ搭載加工、印刷法によるバンプ搭載加工を扱っています。 実装テスト等の試作案件があればお気軽にご相談ください。 当方で基板から用意、基板ご支給のどちらでも対応致します。 また、小...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

高精度ホールIC『S-576Z Bシリーズ』

高精度な磁束密度 (磁場) の極性変化の検出により、機構の動作ばらつき…

数：fC = 500 kHz typ. ■出力遅延時間：tD = 8.0 μs typ. ■レギュレータ内蔵 ■出力電流制限回路内蔵 ■動作温度範囲：Ta = －40℃～＋125℃ ■鉛フリー (Sn 100％)、ハロゲンフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社チップワンストップ

Holt社 ARINC 825（CAN）コントローラ

トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

ド ・モニター（リッスンのみ）および、自動ウェイクアップが可能な低電力スリープモード ・8メッセージの送信および、受信FIFO ・送信または、受信メッセージのタイムタグ付け用の内部16Bitフリーランニングカウンター ・永続的なドミナントタイムアウト保護 ・CAN_H、CAN_L、SPLITピンでの-58V～+ 58Vの短絡保護（ISO 11898-5） ・再送信無効化機能 ・送信...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減＊過電圧保護

業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

返しスタンドオフ電圧: 22V ～ 86V 双方向 TVS サージ下での低クランプ電圧 全温度範囲での優れた性能 表面実装 (8 mm x 6 mm x 2.5 mm) RoHS適合、ハロゲンフリー サンプル依頼は正規代理店のセイワまで、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。 長年の経験により実績多数ございます！ お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。 ・バックグラ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

ダイヤモンドホイール　強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐熱樹脂で作成した特殊ボンドは、レジンの切れ味と、メタルの耐摩耗性を兼ね備えたホイール ○極めてカーフロスの少ない高精度な加工 ●...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、 　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。 　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。 ・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。 ・Low-k...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。 ●取り外し後の対応 取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させてい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワーク技術に関する 技術資料を進呈しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

2012年下期以降のCOF需給動向及びメーカー生産動向分析

緊急リポート。MCS、SamsungTW、住友金属鉱山のCOFからの撤…

領域、時期はやや異なる部分があるものの各社ともCOFは2012年6月までに撤退する計画です。 一気に生産能力は大幅に削減されます。また三社トータルでは約25％のシェアを持つCOFにおいて、大きなフリーの需要が発生することとなります。 各社間の競合は既に始まっていますが2012年下期以降COマーケットは大きく変動することが予測されます。 当リポートにおきましては、2012年下期以降のCOFの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

HOLT社 1553 IC HI-6130/31 ＊デモ機有

BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パ…

ROMから可能 ・±8kV ESD保護（HBM、すべてのピン） ・動作温度範囲：-40℃〜+ 85℃ ・拡張動作温度範囲：-55℃〜+ 125℃、オプションのバーンイン ・RoHS準拠の鉛フリーオプション ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

OSFET ■OptiMOS5パワーMOSFET 100Vテクノロジー ■差動入力による優れた耐久性と固有のシュートスルー保護機能 ■120Vオンチップ ブートストラップ ダイオード ■鉛フリーRoHS対応パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造の 　テスト用パターンウェハーを作成 ■数枚の試作評価でも問題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な 　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

て高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社