給水・給湯配管部材『ハードロックS』

PRポリブテンパイプ＋ワンタッチ継手！ブラックライトでリングが発光します！

『ハードロックS』は、ワンタッチ接続で安全・簡単・スピード施工が 可能な給水・給湯配管部材です。 挿入確認は段付リングで簡単・確実。差込み確認ラインまでパイプを 挿入し、段付きリングの段差がなくなり平らになると差込み完了です。 また、ブラックライトでリングが発光するため、暗所での確認作業が スムーズにできます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： バクマ工業株式会社

メンブレンタイプフィルター『アンドロメダシリーズ』

PR非対称構造で高流量・低圧損・長寿命！超純水製造にも！非対称構造のポリエ…

『アンドロメダシリーズ』は、 非対称構造のポリエーテルサルフォンメンブレンフィルターです。 非対称構造のため空隙率が高く、高流量・低圧損・ロングライフを実現。 流出物が少なく、少量のリンスアップで非抵抗値が回復します。 超純水製造アプリケーションや、プロセス水の無菌化に適しています。 また、スチーム滅菌対応タイプもラインアップしています。 【特長】 ■高流量 ■低圧損 ...

メーカー・取り扱い企業： ワイエスフィルタージャパン株式会社

耐化学薬品性、耐高温性をもつ長寿命Oリング

パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮し…

●イソラストはパーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮しながら、かつ長寿命を実現したOリングです。 ●化学薬品製造装置、半導体製造装置、石油化学工業及び食品加工や製薬工程における汚染リスクを飛躍的に軽減する目的で開発された特殊パーフロロエラストマー・シールです。 ●主に固定用...

メーカー・取り扱い企業： 日本トレルボルグ シーリング ソリューションズ株式会社

3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

シリコンリング

装置用シリコン部品、シリコンリング

特殊加工品 各種製造装置の高純度材料パーツなどとして、お客様のご要望に応じた多様な形状加工と表面処理を行い、製品をご提供しております。 ...外径：Φ300～Φ475mm 内径：オーダーメイド オリエンテーション：(100), (111) タイプ/ドーパント：P/ホウ素 抵抗率 (Ω.cm)：≤0.01~100 厚さ：オーダーメイド その他：オーダーメイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

ダイヤモンド工具素材　ダイス用ブランク『スミダイヤWD』

5種類の粒度をラインナップ

らではの“超微粒”1から、“粗粒”25まで5種類にわたる粒度を用意。 グレード名から、各アイテムの粒度が一目で判別出来るようにしました。 【特徴】 ○WD700シリーズ・・・・ サポートリングのない、ソリッドタイプのダイヤモンド焼結体。 ○WD800シリーズ・・・・－耐熱タイプ－ WD700シリ－ズ中の金属成分を熔解・除去した製品。 ○WD900シリーズ・・・・ ダイヤモンド焼結...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止

電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって 　コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種ターミナル

各種ターミナル

属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。 【コンプレッションシール（圧縮封着）の主な特徴】 外周金属は主にＦｅ材またはＳＵＳ材を使用してお ります。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

半導体『OptiMOS5 25Vおよび30VパワーMOSFET』

高い電力密度とエネルギー効率を実現！ベンチマークソリューションを提供し…

『OptiMOS5 25Vおよび30VパワーMOSFET』は、2つのパーツを1つのOリング アプリケーションで交換できる半導体です。 当製品によりインフィニオンは、待機時およびフル稼働時の両方で高い 電力密度とエネルギー効率を実現し、ベンチマークソリューションを提供。 ...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

PC/104バス拡張モジュール『HT20X0シリーズ』

全チャンネル分の時定数をコンデンサ1個の交換で変更できる拡張モジュール

では、最大DC0.5A（25℃以下）の負荷が駆動できるフォトリレーを 搭載したPC/104バス拡張モジュール『HT20X0シリーズ』を取り扱っております。 入力にはディジタル方式のチャッタリング除去回路を搭載しており、 ソフトウェアの負担を軽減。 時定数は全チャンネル分をコンデンサ1個の交換で変更できます。 また、出力したデータは同じアドレスで読み出しできるため、特定の ビッ...

メーカー・取り扱い企業： 梅沢無線電機株式会社

真空機器用　電流導入端子『D-subコネクター』

フランジへの溶接等も対応！お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として…

当社では、D-subをはじめ、MS（MIL-C-5015）規格のプラグに勘合する ガラスハーメチックシールの製造販売をしております。 フランジ一体型となっておりますので、Oリングシールでそのまま 真空容器の電流導入端子として使用して頂けます。 （Oリングシールではなくフランジへ直接溶接するタイプもございます。） 芯数のバリエーションは9・15・25・37・50と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

12インチリング付きウェハ処理が可能！ 表面改質、無機物/有機物汚染…

★ 12インチリング付きウェハ処理が可能！ ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去！ ★ 量産前の評価、研究に最適！ ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121

HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用…

ル用ICです。16ビット パラレルホストインターフェースタイプとSPIインターフェースタイプをご用意。メッセージエンコーディング・デコーディング、エラー検出、イリーガルコマンド検出、データバッファリングを行う事ができます。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

石英ナイトライドバス　　QNシリーズ

ご希望通りのプロセスコントロールをお約束でき、安全・確実・合理的で濃リ…

◆純水コントローラー、石英槽、コンデンサ、確実にシールされた蓋の組合せ等により手動／自動運転時に正確なフローコントロールと安定した定量作動。 ◆コンスタントなボイリングポイント(酸濃度)、次工程への安定性と円滑な供給。 ◆Si3N4エッチ(ナイトライドエッチ)の最も有効、信頼性と安定性に富んだシステム。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒロテック 東京営業所

ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

載可能にしました。 【仕様】 ○タイプ １２インチ １５インチ ○コード ＥＪ－３００ＩＮ ＥＪ－３８０ＩＮ ○ラップ盤　外径×内径 300mm×120mm 380mm×140mm ○修正リング　外径×内径 ２個　143mm×108mm ３個 ○モーター 0.4KW、200V　３相 0.4KW、200V　３相 ○回転数 0～110rpm　0～110rpm ○タイマー デジタルカウント...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

【回路形成】ECD(電解メッキ)

携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで！品質と信頼性が頼り

介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達 ※詳しくは関連...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

【アンプ・コンパレータ】RFアンプ　ラインアップ一覧

高周波の電力を増幅！“パワーアンプ(PA)”と“ローノイズアンプ(LN…

『RFアンプ』は通信テスト、医療診断、音声通信、データ通信など様々な 用途に使用されている製品です。 高周波の電力を増幅するほか、弱い信号に対して、ゲインやバッファリング、 ドライブを加えることも可能。 主な特性として、増幅度(ゲイン)、雑音指数(NF)、1dBコンプレッションが あります。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【ラ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ステンレス(SUS304)製　半導体機器真空用フタ【アリ溝加工】

アリ溝（逆テーパ溝）加工も今橋製作所にお任せください！

本製品はステンレス(SUS304)製の真空用のフタです。 切削加工後、表面にOリング取付用のアリ溝（逆テーパ溝）を施しております。 半導体製造装置関連のほかに、液晶関連、有機EL関連に部品製作にも多くの実績があります。 是非一度お問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社今橋製作所

オールフッ素樹脂ハウジング１ＰＦＡタイプ

超高純度ＰＦＡを採用したクリーンなフィルターハウジングキーロック機能に…

最高使用圧力：0.6MPa（25℃） 　　　　　　　0.3MPa（100℃） 最高使用温度：100℃ 材質：ハウジングヘッド、胴　PFA 　　　ロッキングナット　PVDF 　　　O-リング　FEP被覆フッ素ゴム／パーフロロエラストマー...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック東洋株式会社

半導体用 ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FOSBケース) ■シリコンウエハ、化合物半導体、セラミック...

メーカー・取り扱い企業： 石井産業株式会社

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開…

力インターフェイス　OpenLDI-Tx × 2Ch、 最大120MHz/ch ○表示解像度　～1920×1200@60fps ○画像補正　8-BitデジタルガンマLUT + 2-bitディザリング ○安全機能　SPIコネクション（16Byteキャッシュによるチェックサム） 　　　　　　入力ピクセルクロック/Sync信号モニタリング 　　　　　　CRC（フルスクリーン/レジスタ設定/フ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーエプソン株式会社 新宿事業所

半導体　ＣＯＢ

ＩＣベアチップのアッセンブリ

【特徴】 ○ベアチップはＩＣ、ＰＤチップ、ＰＴチップ、その他対応可能。 ○ワイヤリングは金線、アルミ線対応可能。 ○Ｔｒ、チップＲ、チップＣ等、面実装デバイスの搭載も可能です。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトテクノ

FPGA用IPコア「e7XgEther」

Xilinx GTXトランシーバを用いたSFP+インターフェースに対応…

ランシーバを用いて、SFP+インターフェースを実現します。トランシーバが受信したデータから、イーサネットフレームの検出、ＣＲＣチェック、および受信すべきＭＡＣアドレスを持ったフレームだけをバッファリングします。送信時には、ＣＲＣ計算とフレーム構造の構築を行い、GTXトランシーバをドライブします。 10Gビットのデータ速度を、ソフトウェアで処理するには、高速ＣＰＵや高速メモリなどBOMコスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーツリーズ・ジャパン

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

高い製品をお届け ○基材表面へダメージを与えたくない製品については、表面保護テープを 　使用しダイシングを行う [バックグラインド（研削・研摩）加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、 　あらゆるお客様のニーズにお応え ○チップ化された製品（１チップでも）、個片化されたウエハもBG加工が可能 [チップトレー技術] ○マップ方式による分類に対応（最大24...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査 レポートです。 半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調査し、技術や市場動向 などを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプライチェーン に関する情報、また銅めっきや添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

Halocarbon合同会社 会社案内

様々なスケールでフッ素スペシャリティ製品を生産！初期開発からお客様をサ…

【取扱製品（一部）】 ＜フッ素高機能性液体・潤滑剤＞ ■メカニカルシール用バリアフルード ■ガスケット、Oリングシーラント ■反応性ガス供給用潤滑剤 ■金属加工フルード ■コンプレッサーフルード ■充填フルード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Halocarbon合同会社

株式会社プロシード　事業紹介

ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します！

製造を行なっております。 高性能実装機に加え高精度検査装置をさらに導入。 顕微鏡のファインダー越しに行う超精密な作業、高精度を要求される組立 作業、クリーンルーム内でのマイクロソルダリング作業など、単に仕様書 通りの作業を機械的にこなすだけでなく、プロフェッショナルとして 安心感と満足感という無形の付加価値を提供します。 【特長】 ■超大型基板対応 ■超短納期対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロシード

フルオートブレーク装置『TEC-1228AL』

6インチウェハに対応したブレーク装置をご紹介します！

搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

北酸株式会社　電子機材事業紹介

お客様から要望のあったものを設計し、形のあるものに作り上げる

【取扱品目】 ■IC搬送用トレイ ■エンボスキャリアテープ ■IC搬送用マガジン ■半導体ガス ■精密パーツ製作・洗浄再生 ■メカニカルシール ■Oリング ■純水フィルター ■クリーン用品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 北酸株式会社 魚津支店

『LMH0324』

3G/HD/SD SDIアダプティブ・ケーブル・イコライザ 『LMH0…

低消費電力で、ケーブルの伝送距離延長を可能にし、入力信号がない場合にはさらに消費電力を低減する パワー・マネジメント機能を提供します。2つの差動シリアル・データ出力により、ファンアウト・バッファリングに 対するフレキシビリティを提供します。出力ドライバは出力での基板配線ロスを補償するために、プログラム可能な デエンファシス機能を備えています。 ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

『OPA388』

高精度、ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバー、オペアンプ『OPA388…

OPAx388シリーズの高精度オペアンプは非常にノイズが低く、セトリングが高速で、 ゼロ・ドリフト、ゼロ・クロスオーバーのデバイスで、レール・ツー・レールの 入力および出力動作を行います。 これらの機能と、非常に優れたAC性能と、わずか0.25μVのオフセッ...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプショ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

バルブ修理、ヒートエクスチェンジャー改造

真空装置周辺機器,バルブの修理なら　お任せ下さい！ 　　メーカーメン…

【　納　期　短　縮　】 標準交換部品等を事前購入保管（購入に伴うタイムロスの軽減実施） 　　標準交換部品例 ・各種Oリング ・ソレノイドバルブ ・ベアリング・ワッシャー ・ステッピングモーター ・モーター（ACT）ケーブル等 ・海外製部品の各種国産化置換え 　（モーター、基板等） 【　コ　ス　ト　削　減...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 近畿支店