• 2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー 製品画像

    2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー

    PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…

    2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整  ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出  50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...

    • HD2液TYPE3-001s.jpg
    • img_use01.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB 製品画像

    回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB

    世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者の…

    忙な設計者でも最小限の設定で、目的の解析結果が得られるように、操作性が工夫されています。そのため開発スパンに熱設計を組み込むことが容易となり、製品の信頼性向上だけでなく、設計後戻りによる時間と費用のロスを大幅に削減します。また、完全自動メッシュにより、メッシュ作成が不要なため時間が短縮されて、本来の設計業務に集中できます。 IDFフォーマットを用いて、部品の形状、位置情報、熱抵抗(θjc、θjb...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR