クーラント廃液 超省エネ減容化装置【産廃量1/20に削減！】

PRクーラント（水溶性加工油）廃液の95％以上減容化を実現！産業廃棄物処理…

NC旋盤やMCなどを用いた金属加工工程をお持ちの製造業様でのクーラント （水溶性加工油）廃液の削減事例になります。クーラント廃液を産業廃棄物 処理しているため、環境負荷およびコスト削減を実現したいという課題を 抱えていました。ヒートポンプサイクルを利用した超省エネ減容化装置を 利用する事で大幅に廃液を削減しました。 【事例概要】 ■課題 ・クーラント廃液を産業廃棄物処理しているた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンアップ

コリオリ式マスフローコントローラ/メータ　Quantimシリーズ

PRコリオリ式微小流量の測定と制御の業界標準！幅広い流量レンジで液体・ガス…

『Quantimシリーズ』は、微小流量のガス/流体測定や制御において、高い 精度とゼロ安定性を実現するコリオリ式マスフローコントローラ/メータです。 特許取得済みのコリオリ式センサは、流体のタイプやプロセス変動に関係なく、 低流量の測定が可能。 その結果、条件が変化する場合でも、精度、安定性、繰り返し性、再現性の 高いマスフロー測定と制御を実現し、卓越したパフォーマンスを提供しま...

メーカー・取り扱い企業： ITWジャパン株式会社

ジャノメ製基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面を実現】

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

ーカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意しております。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減！ ■卓上型で省スペースを実現！ ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能！ ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現！ ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です！ FR4な...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★無料セミナーはこちら▽ 　http://www.mtco-web.co.jp/products/web_semin...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

小型基板をツインテーブルにて高速切断 ■切断中に基板の供給排出が可能 ■画像処理機能搭載で切断位置自動補正 ■QRコードにて切断プログラム自動切替標準装備 ■超コンパクト設計で省スペース化を実現 ■テーブルスライド方式の採用によりインライン化に最適 ■ルータビットの高さを自動で切替え、 長寿命化を実現 ■実装後の基板を低ストレス且つ安全に切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

シ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程により 　UPH1.5倍(前号機比)を実現 ■ボール振り込みブラシ最適化に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 位置決めを手動にすることで低価格化を実現し、位置決めテンプレートで量産にも対応可能。 砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現。 集塵機能を備えた基板押さえにより、基板切断時の振動を抑え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量制度 ／ 塗...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ■Lサイズ基板対応『MR4050ZP』もござます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★無料セミナーはこちら▽ 　http://www.mtco-web...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

ィスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せくだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

KBC Fシリーズ

より緻密な動きを実現！角パイプ・楕円パイプ・異形パイプも、これ一台で大…

当社が取り扱う『KBC Fシリーズ』をご紹介します。 小型～中型タイプで、業界最速レベルの生産スピード。同期保証された サーボシリーズを採用することで、より緻密な動きを実現しました。 少ロット多品種の時代に合わせた使い勝手と、新しい制御技術を取り入れる ことによって、"倣う曲げ"から"制御する曲げ"へ、緻密さに裏付けられた 力強い曲げ加工を、是非ともご体感く...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(SAM-C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

自動はんだ付ロボット（TX-M444）

高剛性４軸ツール ●ロボット本体は５３０mm×５７０mmのサイズに動作範囲は 　４００×４００×１００(Ｘ、Ｙ、Ｚ軸）を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用ににより、高い 　繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである糸はんだ 　プリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

自動はんだ付ロボット（MINIMAX２）

00×100（X,Y,Z軸）を 　確保し高低差のあるワークにも対応可能。 　また、仕様に合わせて動作範囲をカスタマイズ可能 ●駆動モータにACサーボモータを採用しメンテナンス 　フリーを実現。 ●各軸はボールネジ使用により高精度な動作を可能とし、 　低速移動は0.1mm/sを実現。 　スライドはんだ付けの安定性とタクトタイム短縮。 ●鉛フリーはんだ付けなどに効果的なオプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

エアーリフロー炉

エアーリフロー炉

次世代フロー装置。 進化する高性能を省エネ・低価格で実現しました。 地球温暖化防止のため、二酸化炭素50％以上の削減目標に開発した、 従来の概念を一新した待望の”画期的エアーリフロー炉”です。 【特長】 超省エネシステム ●消費電力が...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

可動真空チャンバー ＜ボディフレーム＞

ご使用の開放プレス機に装着、低コストで真空プレス機に転用します。

■コスト 　低コスト（ハウス型の約1/20）で真空加熱成形を実現します。プレス機は改造不要です。 　既存の加熱プレス機に取り付けるだけで、真空プレス機に転用できます。 ■気密性 　確実な気密性で133〜1.33Pa（1.0〜0.01Torr）の真空度を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タンケンシールセーコウ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5mm近辺も切断可能。 超軽量扉の採用により作業者への負担を低減して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため、環境負荷が少ない仕様となっております。 【特長】 ■ハイコストパフォーマンス ■...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo　チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能！ 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合い...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

基板・フィルム用クリーンマシーン

非接触駆動を実現！除塵力変動を失くしたフィルムクリーンマシーン

メイン駆動部に強力なマグネットを使用することで非接触駆動を実現したテープ転写式除塵装置です。　新品テープ〜テープ終了時の、自重変化による除塵力の変化を失くし、安定した除塵力を得られるようになりました。 ●非接触駆動で、ギヤの摩擦・ロールユニットの出し入れ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・エル・シー

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため検査用には使用困難です。 本製品は、ベーキング・検査・出荷を一つのケースで行うことが可能ですので、ケースの移し替えをなくすことで工程の短縮も実現可能です。 また、製品本体（マガジンスティック）は同一で、用途によって工程内用を導電コーティング品、出荷用を帯電防止処理品と使い分けることも可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

電子回路プリンタ

デスクトッププリント基板製作機

、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 ...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

スに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキング ■文字や画像などさまざまなパターンの印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

スに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキング ■文字や画像などさまざまなパターンの印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモータのメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板分割システム　ＫＳＭ-３５

実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム

組みにしてある事と、特殊パンチ刃使用により基板打ち抜き時に発生する粉を最小限に抑えます。 ■当社にて開発している基板分割装置と兼用により、従来の作業に比べ作業性向上、経費削減、環境負荷の低減が実現します。 ■基板分割治具を載せかえる事により色々な基板に対応します。 ■分割部エリアセンサー採用による安全設計。 ■使いやすいタッチパネルと安全面に考慮した両手押しボタンの双方を採...

メーカー・取り扱い企業： カワムラ精機株式会社

焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現！高速高圧研削加工

カーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD（焼結ダイヤモンド）などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜3nm ■加工時間4時間（従来の方法での加工時間10時間） ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 　固定砥石 『M...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

レーザ剥離装置『LSL-100F／VOLCANOLB750-4』

光源に固体UVレーザを採用！小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大…

高分子フィルムをレーザによって剥離する装置です。 ラインビーム光学系を採用することにより、高品質で高速な LLOプロセスが可能。光源に固体UVレーザを採用することで、 大幅なコストダウンを実現します。 また、小型・低価格なLLO装置からG6パネル用大型装置まで対応しています。 【特長】 ■ラインビーム光学系を採用することにより、 　高品質で高速なLLOプロセスが可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

【MARBS】基板レスって一体何？

LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します

来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊光社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

グ装置。 CuttingMaster 3000 高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

油圧ポンプの研磨 加工事例

擦り合わせ作業の機械化を実現！油圧ポンプの研磨加工

であるシリンダーブロックと バルブプレートの合わせ面を研磨するために擦り合わせ作業を 機械化した研磨装置ED-380ISR「テトラ」を開発いたしました。 その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.1μm ■95％＋Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 　片面ラップ機が対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ガラス貫通穴加工

ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…

当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーからお選びいただ...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)