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PR実装コストの低減を実現!電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク
当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数:4 ■回路記号:D(独立回路) ■包装数量:10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【書籍】二次電池の材料に関する最新技術開発(No.2163)
【試読できます】~リチウムイオン電池,全固体電池,次世代蓄電池の高効率…
★電池を燃やさないための「断熱」,「固体化」,4.5~5Vに耐えられる電極素材,電極-電解質の界面電気抵抗を低減できる材料 ★軟らかい電池 ,温度差などの新しい発電方式の電池 ,2価イオンで動作する・・・などの新しい電池に用いられる材料とは --------------------- ■ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
スプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】導電性材料の設計,導電性制御および応用(No.2136)
【無料試読OK・専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,…
の考え方とその設計,測定 第5章 表面処理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第6章 導電性高分子,導電性ゴム・エラストマーとその材料設計,ドーピング 第7章 導電性や誘電率の測定,抵抗試験,測定解析 第8章 プリント回路基板,電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方,使われ方 第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜,光学分野など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】リチウムイオン電池の分析、解析(No.2036BOD)
【技術専門図書】-劣化、発熱、ガス、内部状態、反応メカニズム-
3.「内部状態・挙動」:充放電時の内部挙動、内部の非破壊分析、寿命予測、熱暴走メカニズム 4.「劣化診断」:電池状態の推定技術、内部の非破壊映像化、EV電池の劣化診断 5.「全固体電池」:低抵抗界面へ向けた構造解析、発熱挙動の評価と要因の解明 6.「ポストリチウム」:Li空気電池、ナトリウムイオン電池、マグネシウム電池の最新解析事例 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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接合強度、再現性、コストダウン!不可能を可能にする溶接技術
ら完成納入まで一貫した生産体制が整っています。 【特長・メリット】 ■短時間で接合でき、エネルギー効率が良好 ■異種金属接合が可能 ■ヒュームが発生せず、作業員や地球にも優しい ■電流抵抗における熱損失が極めて少ない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TODATEC
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