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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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銀ペーストの代替として、同性能かつ低コストでの印刷を実現!
銀ペーストの代替として、同性能かつ、低コストで印刷・製造が可能な、ポリマー型導電性ペーストです。 PETフィルムのメンブレンスイッチ・タッチパネルスイッチ・EL素子、FPCなどのフレキシブル基材専用のPTFペースト、キーボードスイッチ及びジャンパー回路用、スルーホール接続用の各種ペーストにご利用いただけます。 【ACPシリーズ】 ◆特長:銀・銅を独自技術で混合させることで、低コスト、高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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高密着性と折曲げ耐性を両立!電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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スクリーン印刷による、L/S=30/30μmの実現を目指します。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 極細線印刷用ペースト「LS-460H-2」は、超微細銀粒子と特殊バインダーを使用し、細線印刷用途に粘性を最適化しています。 スクリーン印刷による、L/S=30/30μmの実現を目指します。 【特徴】 ○超微細銀粒子と特殊バインダーを...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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株式会社アサヒ化学研究所 エレクトロニクス材料 総合カタログ
プリント配線板のレジストインク、銀・カーボンペースト等の材料を提供しま…
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 私たちの暮らしをより便利で、より快適なものへと変えていくエレクトロニクス。それは、従来の「不可能」という常識を打ち破り、新しい世界を展開させていきます。 このエレクトロニクス産業を支え、技術進歩の原動力となるのが電子材料です。 アサヒ化学...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。 【特徴】 ○高密着性(ガラス基材) ○高耐熱性(低黄変) ○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性) 詳しくはお問い合わせ、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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高絶縁・高隠蔽性黒色ペースト「CR-18CSL-CK ほか」
高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高絶縁・高隠蔽性黒色ペースト「CR-18CSL-CK/CCR-232C-S1」は、高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。 【特徴】 ○高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップ ○CR-18CSL-CK...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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高耐薬品性で高耐化学性、乳白色のマスキング剤です。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高耐薬品性ガラス保護用マスキング剤「#990T」は、高耐薬品性で高耐化学性、乳白色のマスキング剤です。 【一般特性】 ○色調・状態:乳白色 [目視] ○粘度(at25℃):400~800dPa・s [VT-04type] ○硬化条...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサヒ化学研究所
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