- 製品・サービス
40件 - メーカー・取り扱い企業
企業
0件 - カタログ
27件
-
-
-
光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…
たプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜Optica Platform＆サブマウント・...
メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社
-
-
-
-
-
サブマウントに対し経験や知識が浅い通信業界の会社へ薄膜サブマウントを納…
通信業界のお客様は、サブマウントに対しての経験や知識が浅いため、対等に 話ができずメーカーからの提案でほとんど仕様決めを行ったことで、後から 不具合が出るなどの問題がありました。 当社は、お客様の悩み事やご要望に対し...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問
薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご…
当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
CoS（サブマウントのチップ）バウンディングテストソリューション
CoS（サブマウントのチップ）バウンディング＆テストソリューションの世…
2023年8月4日に、QYResearchは「グローバルCoS（サブマウントのチップ）バウンディング＆テストソリューションに関する市場レポート, 2023年-2029年の推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。CoS（サブ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
-
-
-
-
高熱伝導率と絶縁性を両立！高出力半導体レーザ向けのサブマウント
『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。 Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。 また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部
-
-
-
-
シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント
『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…
特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社
-
-
-
-
薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
-
サブストレート，サブマウント基板
ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
-
-
-
-
◆ 紫外LED (UV-LED) ◆ 308nm, 325nm, 3…
【ベアチップ（ベアチップ単体、サブマウント付ともに供給可能）Bare Chip】 卓越した技術によって製造された高品質ベアチップです。チップサイズは3種類、オプションでサブマウント付仕様も選択可能です。 ・小型（500μm×5...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
＜高精度・極小＞セラミックス部品 ※原材料配合～加工まで一貫生産
長年の技術を活かした一貫生産で高精度な極小部品を提供。超小型磁石も製造
豊富な経験を有し、 原材料配合・造粒から成形、焼成、加工までの一貫生産を行っています。 時計用軸受石・ファン用軸受・モータ軸受・医療機器部品のほか、 脆性材料への加工が求められるLD用サブマウントなど様々な分野で実績多数。 また、時計部品の製造で培った加工技術を活かした小型磁石の生産も行っています。 【製品（一部）】 ■セラミックス製すべり軸受 ■サイアロン ■薄膜回路...
メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社
-
-
-
-
複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案
【加工製品例】 ■マイクロチャンネルクーラー ■マウント/キャリア ■高耐圧型シームレスマイクロチャネル ■Cu-AlN-Cuサブマウント ■CuWサブマウント ■ガラス貫通配線基板(TGV) ■キャビティガラス/キャップガラス ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げま…
【製品例】 ■マイクロチャンネルクーラー ■CuWサブマウント ■絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント ■高耐圧型シームレスマイクロチャンネル ■マウント/キャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
-
-
-
-
AuSn（高温ハンダ）での実験お困りごとを解消いたします。
【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
-
-
-
-
-
GPD社は、電力と高速ゲルマニウムトランジスタやダイオード・赤外フォト…
ステージの電子冷却可能 ■4分割フォトダイオード ■2色(Si/Ge)サンドイッチフォトダイオード ■カスタム付属品付パッケージ可能：ファイバピグテール、高信頼性ピグテール、レセプタクルとサブマウント ■各種パッケージ：TO-46、TO-18、TO-5、TO-8、TO-9、BNC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
InGaAs Avalanche PD
囲：900nm～1650nm ■リニア動作 ■高感度向け低暗電流 ■高速向け低キャパシタンス ■高信頼性ファイバピグテール(シングルモード／マルチモード) ■パッケージ：ボールレンズ付サブマウント、TO-46...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
LDモジュールの高出力化･長寿命化を実現
【特徴】 ○120W級LD搭載可能 ○熱膨張係数(CTE)8ppm/℃を実現 →サブマウントを不要とし、LD素子の直接実装が可能 ○LDモジュールの長寿命化が可能 ・LD接合エリアのCTEをコントロール ・内部流路をAuめっき処理し、耐腐食性を向上 ○LD接合エリアへのAu...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…
ub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ：出力 ～ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ：出力 ～ 3W ・940nm マルチ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
シングルモード半導体レーザ Sheaumann Laser社
◆パッケージ：Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ…
ub-mountパッケージで提供します。 TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ：出力 50mW ～ 300mW ・915nm シングルモード半導体レーザ：出力 50mW ～ 300m...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
社員はもちろんのこと、関連ある全ての人々が豊かな心と生活を手に入れる
■異形メッシュ ■バーコード（QRコード）付きCCMT ■搬送用キャリアタイプCCMT ■ガラスカット後の端面仕上げ加工 ■超音波ドリルによるフォトマスクへの追加工 ■高密度実装用小型サブマウント基板（側面パターン対応） ■金属ベース回路基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
-
-
-
-
テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介！特長や仕様、用途などを掲載
ます。 また、クロスエッジ加工を行なうことで、要素開発から試作まで お客様のご要望にマッチした製品をご提供いたします。 【取扱製品】 ■金属製品 ・キャリア/マウント ・サブマウント各種 ・シームレスヒートシンク ■ガラス製品 ・ガラス微細加工製品 ・BT製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
GPD社は、電力と高速ゲルマニウムトランジスタやダイオード、赤外フォト…
■小口径：40μm ■波長感度域：800nm～1800nm ■リニア及びガイガーモード動作 ■高感度 ■高信頼性ファイバピグテール(シングル／マルチモード) ■電子冷却可能 ■各種パッケージ：TO-46、サブマウント
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
-
-
-
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
