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160件 - メーカー・取り扱い企業
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JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…
現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
PR有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。確かな経…
新日本電子は、東京都町田市の無線関連機器メーカーです。 当社では、創業以来36年培った無線技術をコアに 無線応用機器をはじめ、各種電子機器・装置の設計・製造・修理を承っております。 【特長】 ■試作のみや、少量・単発の生産にも柔軟に対応 ■はんだ付けや電子機器組立ての資格保有者による、高品質なものづくり ■既存有線機器の無線化設計(リモコン、センサー、カメラなど) ■部品のE...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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金(銀)メッキ処理でノイズ防止に寄与
本製品は、電気機能と機構機を保有した超小型のスペーサー。本体材質にはカドミウム含有量75ppm未満の快削黄銅(C3604BD)を使用。長さが5~10mm品には金メッキ、12~20mm品は銀メッキ処理が施されている。またTRT–Eには、基板チェック時のタッチアップ防止に白色不透明なフッ素樹脂(PTFEチューブ)を装着。PTFEチューブは優れた耐熱性(240℃)と、UL94V-0に準拠した難燃性を有し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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はんだ性に優れた「金メッキ」のラグ端子
高さ調整だけでなく電線と圧着端子を取り付けて、電源供給用として使用することも可能。 材質は快削黄銅(C3604BD)で、カドミウム含有量75ppm未満のRoHS2対応品。 表面処理にはんだ濡れの良い金メッキ(ニッケル下地)です。 すり割形状のほか、座面下部に別途溝を加工しており、半田上がりがスムーズに行えます。 ~ 多品種、低コスト、短納期!スピード納品&小ロット提供*...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり!
【保有設備】 <プリント基板生産設> ■チップマウンターライン ■フローはんだ付けライン ■卓上型はんだ付けロボット(UNX-413R) ■バッチ型自動部分はんだ付け装置(Jade-Mk2) ■全自動マスキングレス高性能コーティング装置(ACM-200) ■卓上型液...
メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品 総合カタログ
クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダー…
100年以上はんだ業界でのリーダー的な役割を担う、クックソンエレクトロニクス 半導体関連用製品・品質安定用製品・ソルダーペースト製品の総合カタログです。 【掲載内容】 ○SACX 低Ag、低コストの高信...
メーカー・取り扱い企業: マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社 アルファ・アセンブリ事業部
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丸型・子基板2段重ねハンダ取付用黄銅スペーサーEU RoHS対応
丸型・子基板2段重ねハンダ取付用−黄銅スペーサー EU RoHS対応
超小型のスペーサーで、電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。ハンダ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフッ素樹脂を装着した高級スペーサーです。...超小型のスペーサーで、電気機能と機械機能を保有したスペーサーです。ハンダ槽組立、ソケットに挿入できる様、金(銀)メッキを処理し、ノイズ防止及び基板チェック時のタッチアップ防止にフ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社廣杉計器
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300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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小型で薄型!リフローはんだ付けに対応!安定性、耐候性に優れた半固定抵抗…
『チップ半固定ポテンショメータ』は、小型でしかも薄型の半固定抵抗器です。 素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用していますので、 安定性、耐候性に優れています。 リフローはんだ付けに対応しています。 【特長】 ■小型で薄型 ■素子には、メタルグレーズ抵抗体を使用し、安定性、耐候性に優れる ■リフローはんだ付けに対応 ■RoHS適合品 ■豊富なモデルバリエ...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…
【設備(抜粋)】 <実装設備(1ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・ボンドディスペンサー ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ・N2エアーリフロー炉 <実装設備(2ライン)> ・画像認識装置付き全自動印刷機 ・3次元はんだ印刷検査機 ・汎用モジュール型高速機 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所
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基板実装から組立まで一貫して生産!バリアブル生産で高品質と短納期を提供…
株式会社VEMSは、産業用電子機器の製造を行う会社です。 当社では、基板実装から組立まで一貫して生産を行うことができます。 表面実装、手はんだ付け等の基板実装工程に加えて、組立、検査工程までを 一貫して行うことでリードタイム、管理工数削減に貢献。 基板実装において充実した設備を備え、少量多品種から大量生産まで、 多様なお客様の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社VEMS
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環境保全SDGs EOL(生産中止・ディスコン)部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL(生産中止・ディスコン)部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができる ■はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3
高電力密度!設計者に最大限の柔軟性を提供する幅広いラインアップ
製品です。 6パック構成の「EconoPACKモジュール」に、50、75、100、200Aのバージョン が追加。また「EconoPIMファミリー」には、適用済みの熱伝導材料(TIM)、 はんだピン、PressFITオプションなど、お客様が選択可能なオプションを追加。 IGBT7は電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しているため、 冷却を簡素化可能です。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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圧搾空気を用いたアーク放電式の大気圧プラズマ装置 ‐低ランニングコ…
】 ・各種樹脂材料 ・金属 ・セラミック ・ガラス ・ハイブリッド材料 【以下の前処理にプラズマ装置が採用されています】 ・のり付け ・ボンディング ・印刷 ・ラミネート ・はんだ付け ・溶着 活性ガスに含まれる反応性粒子(ラジカル)を反応させて活性化し、超微細な洗浄を行うのがプラズマビームです。プラズマノズルから噴出される活性ガスには、常に危険な電圧がかかっておら...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』
高精度ディスペンス用途に最適
GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム&フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...[特長] ◆過酷な条件へ製品を準備 ◆極端な温度環境においても確実に動作 ◆低コストで高い...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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半固定抵抗器
ショメータ G32 Seriesの基本情報は以下のようになる: 特性 ・超小型、超薄型(3.2 × 3.4 ×2mm) ・密封構造につき各種洗浄液による洗浄可能 ・端子材質は金属であり、はんだ食われがない ・はんだディップフロー/リフローによるはんだ付け可能 ・ハロゲンフリーに対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD
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シナノカメラは対応力&信頼力に自信があります
【主な設備】 ■高速チップマウンター(4ライン) ■はんだ印刷検査機 ■X線透視装置 ■はんだ外観検査機 ■N2(窒素)対応リフロー ■光学顕微鏡 ■はんだ付けロボット など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: シナノカメラ工業株式会社
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フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装などを実施し…
以外の構造や、少量生産には対応して いただけない、設備開発を伴う工法開発の委託先が無いなどの悩みをお持ちでした。 そのため、フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装、 はんだフリップチップ応力測定を行いました。 【事例概要(抜粋)】 ■フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装 ・フレキ基盤設計作成、NCP・ACP実装実施 ・小面積化実現 ■低温80℃ フレキ...
メーカー・取り扱い企業: コネクテックジャパン株式会社
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さまざまな携帯型電子機器に最適なMEMSマイクロフォン
信頼性を誇るCUIのCMMシリーズは、非常にコンパクトで、2.75 x 1.85 x 0.95 mmという低プロファイルのフットプリントのハウジングが特徴です。このMEMSマイクロフォンはリフローはんだにも対応しており、表面実装が必要となる場所では設計者にさらなる柔軟性を提供します。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブル向けの音声録音やボイスキャプチャに最適です。 C...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)
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被覆剥離も容易!トランスの1次側と2次側を確実に絶縁可能な三層絶縁電線
電線です。 自己融着タイプはボビンレス、コイル巻きの自動化に対応可能。 高周波電源装置用として、導体素線の表面に特殊コーティング処理した、 より線タイプを開発し、仕上がり径の細経化とはんだ付け性の改善が可能と なりました。 電源機器に使用されるトランスの小型化に好適で、高周波低損失グレードなど、 様々なニーズにお応えできる製品を提供しています。 【特長】 ■製品外...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社TOTOKU
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電気絶縁、ISO11898-2に準拠した設計!多くのESD CANボー…
インタフェースに 変換するコンバータ。多くのESD CANボードと互換性があります。 CANインタフェース、1Mbit/s、電気絶縁、ISO11898-2に準拠した設計で、 ボードに直接はんだ付けされている8ピン小型ストリップまたはラインによる 接続ができます。 【特長】 ■多くのESD CANボードと互換性あり ■CANインタフェース、1Mbit/s、電気絶縁、ISO11...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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ステーション型温調はんだごてRX-711AS【デモ機無料貸出可】
RoHS2対応・超軽量・極細グリップ! 安定性・操作性が一段と向上・…
高性能ステーション型温調はんだごて 使いやすさを追求したコテ部 バリエーション豊富な交換小手先 ...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
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回転プローブ(Turn Probes)
プローブ先端を40°〜85°回転させることによって、フラックスや酸化皮膜の多い鉛フリーはんだのパッドにも確実にコンタクト出来るプローブです...
メーカー・取り扱い企業: テスプロ株式会社
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「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積
設で完成品を保管し、お客様のニーズに合わせ ダイレクトに出荷することが可能です。 【技術紹介】 ■長尺基板・大型基板実装 ■微小電子部品実装 ■ラジアル・アキシャル部品対応 ■自動はんだ付けロボット ■レーザー加飾 ■超音波溶着 ■印刷 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビルコート
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鉛フリー対応プローブ
先端がより鋭角で初期荷重が高く、先端に特殊コーティングを施し、鉛フリーはんだのパッドやフィレットにも、確実にコンタクトできるプローブです...
メーカー・取り扱い企業: テスプロ株式会社
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ウィスカ抑制、はんだ濡れ性に優れたリフローレス光沢めっきプロセスです。
リフローレスにもかかわらずウィスカ発生軽減、はんだ濡れ性に優れた光沢めっきプロセスです。...
メーカー・取り扱い企業: ユケン工業株式会社
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はんだボンドテクノロジーでの20mm、34mm、50mm、及び60mm…
製品:Infineon-SCRモジュール TT820N16KOFH PSA1は、Infineon Technologiesのプライムブロックモジュールが、はんだボンドテクノロジーでの20mm、34mm、50mm、及び60mmのバイポーラモジュールである。 モジュールは、要求の厳しいアプリケーションでさえ、インフィニオンの圧力接触モジュールテクノロジーの...
メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD
PR
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【資料】アルミニウム製品のめっき・表面処理による価値向上
アルミニウムの特性などを掲載したホワイトペーパーをご紹介!
株式会社シルベック 本社工場 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
【無償】液体テスト&分析サービス!高精度フィルターFILSTAR
液中の粉体・固形物等の回収にお困りのお客様必見!高精度フィルタ…
株式会社industria -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
プローブピンセーバー(異方性導電シート)
半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗…
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社 -
高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
【基礎知識】防爆仕様の撹拌脱泡機
防爆仕様の撹拌脱泡機なら共立精機にお任せください!
共立精機株式会社