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24件 - メーカー・取り扱い企業
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蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
PR工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等も不要の…
蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO)『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した脱臭装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化! また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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【インターフェックス2024出展】サンテック標準ボトルラベラー
PR丸ボトル角ボトル対応!各種印字機、検査機等のオプション対応も可能です。
本装置は、インライン・オフライン共に対応できるボトル胴面の全周方向へラベルを貼付ける装置です。 オプションとしましては、『ラベル印字機』『印字検査機』『角ボトル対応』『ターンテーブル』『コンベヤ長』 『その他ご相談』がラインナップしております。 ★インターフェックス2024出展決定!(6/26~6/28 東京ビッグサイト東5ホール 小間番号36-36) インターフェックスでは以下の装置を出展予定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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コンピュータ・オン・モジュール(COM)【ROM-3420】
NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 RTX2.0 モジュー…
, 1 GBE, 1 USB2.0 , 1 USB OTG2.0 , 1 SATAII, 4 I 2 C , 1 I 2 S, 1 Camera in, 2 CANbus , 10 GPIO ●サーマルソリューション(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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好適なハードウェア構成でのカスタム産業用コンピュータを提案し、量産化ま…
検証になります。 5、量産スケジュールの確認ステージ サンプル評価の内容をフィードバックして頂き、修正箇所、追加カスタムを確認して量産スケジュールの調整を行います。 6、その他 ・サーマルシュミレーション 試作の前段階で、筐体サーマルシミュレーションを行ない、排熱設計、冷却性能の測定を行います。恒温槽による動作試験、安定化試験の確認を行います。 ・認証取得 開発製品を市場...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピュ…
能 【ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】 小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装す...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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パネルコンピュータ PT-D10WB/M10WB-300シリーズ
バックアップ電源内蔵、10.1インチサイズのタッチパネルディスプレイを…
しています。 ●装置組み込みにマッチした豊富な拡張インターフェイス USB2.0×5、LAN×2、COM(RS-232C)×3などの豊富なインターフェイスを装備しています。バーコードリーダ、サーマルプリンタなどの業務用周辺機器が直接接続できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック
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M12コネクタ採用!Neousys特許取得済みシステムアーキテクチャを…
el Xeon E、または第9/ 8世代 Core i7/ i5/ i3 CPU ■特許取得済みのラックマウント/ウォールマウント用防水2U 19インチシャーシ ■環境温度62℃を上限にGPUサーマルスロットリングが発動せず安定した動作を保証 ■イグニッション電源制御。8V-48Vまでのワイドレンジ電源入力への対応 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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産業用PC:インテルCorei3 N305搭載 MIO-5154
高性能・省スペース・省電力で、あらゆる産業のアプリケーションニーズを満…
I/Oは、LAN、COM、USB、LVDS、HDMI、DisplayPortに加え、ワイヤレスやストレージなどのモジュールが同時に利用できるよう3つのM.2スロットを搭載。 さらに独自のサーマルソリューション「QFCS」により、ファンレスかつスリム化を実現。 ...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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高い拡張性を可能とするエッジコンピュータ【VCO-6155C】
Intel CFL-R Sプロセッサ搭載、各種PCIスロット搭載の優れ…
オールインワンの統合機能、多様なI/O接続、柔軟な拡張機能、スマートな管理性を提供し、お客様に信頼性と管理性の高い組み込みソリューションを提供します。さらに、ファンレス、ノイズレス動作、独自のサーマルソリューション、堅牢な信頼性などの特長により、マシンビジョン、モーションコントロール、デジタル監視、ファクトリーオートメーションなどのさまざまなアプリケーションに最適システムです。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社連基
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デバイス『RealWear Navigator(TM)520』
安全性を維持したまま、生産性を高める!フルシフト・ハンズフリーで利用
alWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイを アップグレードし、さらに利用しやすいデバイスとなりました。 【特長】 ■革新的なモジュラー型のデザイン ■サーマルカメラモジュールなどのアクセサリーを取り付け可能 ■様々なニーズに応えることができる ■様々なリモート支援アプリに対応 ■セキュアでシームレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: 三菱商事テクノス株式会社 本社
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搭乗ゲート・セルフ窓口端末・バーチャル試着・屋内ナビシステム・宅配ロッ…
《アプリケーション一覧》 ■空港 - 搭乗ゲート (AIMB-286) AIMB-286は、「パワフルなCPU/GPU」「高性能サーマルソリューション」を特長とした産業用薄型Mini-ITXマザーボードで、複雑なディープラーニングにも対応することが可能。 ■銀行 - セルフ窓口端末 VTM (AIMB-506) AIMB-...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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U.2 PCIe SSD「ASD+EDCP1 Series」
エンタープライズ・アプリケーション向けU.2 PCIe Gen4 x4…
ック・ウェアレベリング、不良ブロック管理、TRIM、SMART、オーバープロビジョニング、ファームウェア・アップデートを含む高度なフラッシュ管理 ・安全な温度範囲で最適なパフォーマンスを維持するサーマル・スロットリング ・フィジカル・プレゼンスSID(PSID)付きTCG OPAL 2.0 ・動作温度範囲:0℃~70℃ ・2,500,000時間以上のMTBF ・耐振動および耐衝撃性 ・...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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2.5インチSATA SSD「ASD+SDC12 Series」
エンタープライズ・アプリケーション向け2.5インチSATA SSD
ック・ウェアレベリング、不良ブロック管理、TRIM、SMART、オーバープロビジョニング、ファームウェア・アップデートを含む高度なフラッシュ管理 ・安全な温度範囲で最適なパフォーマンスを維持するサーマルスロットリング ・フィジカル・プレゼンスSID(PSID)付きTCG OPAL 2.0 ・動作温度範囲:0℃~70℃ ・1,500,000時間以上のMTBF ・耐振動および耐衝撃性 ・R...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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ビルディング、建築・測量、工場、プラント、医療機器、店舗など。 制御…
ます。 3、画像とAIを処理する強力なGPUやAIチップを搭載可能、お客様の製品への組込みに応じたハードウェア構成が可能 NVIDIA(R)データセンター向けGPUに代表されるパッシブサーマルGPUが冷却できる筐体。 AIチップを搭載した小型筐体など、さまざまなハードウェアを選択可能。...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
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監視アプリケーション用に設計されており、最適化されたファームウェアによ…
■RECLine ■iData Guard ■iCell ■クイック消去 ■サーマルセンサー ■パッシブ冷却 ー続きはダウンロードしてご覧くださいー...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】 高速アクセスのMTE452Tシリーズ
産業用に専用設計されたMTE452Tは、PCIe Gen3 x2の高速…
ess Rev. 1.3 NVMコマンド対応 SLCキャッシュ LDPC ECC機能 高信頼性を保つウェアレベリング ブロックマネジメント機能 S.M.A.R.T対応 ダイナミック・サーマル・スロッタリング RoHS 2.0規制対応...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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TOUSEN シリコーングリース Thermal Grease
熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…
高伝導性サーマルグリースは、熱の界面を完全に湿潤性に伝達し、界面の形成間のエアギャップを排除し、効果的に熱伝達経路を形成し、放射熱デバイスに迅速に伝達し、熱伝導に優れた効果をもたらします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ(法人向け)
mSATA SSDの新製品が登場!2.5インチSSDのわずか1/8の大…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマンド ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ(ビジネス向け)
最新産業用SSDラインナップ登場!主要部品にコーナーボンド技術を適用し…
ド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・RoHS 2.0指令対応製品 ・SSD Scope Proソフトウェア...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)
SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…
ント ・ガベージコレクション ・DRAMキャッシュ搭載 ・LDPC ECC機能 ・DEVSLPモード対応 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・TRIMコマンドに対応 ・NCQコマンドに対応...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
ャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・TRIMコマ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供!ストレージ効率に優れる2.…
【その他の特長】 ■LDPC ECC機能 ■S.M.A.R.T.機能 ■ダイナミック・サーマル・スロッタリング ■RoHS 2.0指令対応製品 ■TRIMコマンドに対応 ■NCQコマンドに対応 ■DEVSLPモード対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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コンピュータ・オン・モジュール(COM)【ROM-7421】
コンピュータ・オン・モジュール
O ●4 USB, 1 SD/MMC, オンボードmicro-SD, 1 MIPI CSI ●1 x 10/100/1000 MPbs イーサネット; 1 PCIe x 1, Gen 2 ●サーマルソリューション(オプション)...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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ファンレスGPUコンピュータ『SEMIL-1300GCシリーズ』
第9/8世代 Core CPUをサポートする広域動作温度範囲対応ファン…
【その他の特長】 ■環境温度62℃を上限にGPUサーマルスロットリングが発動せず安定した動作を保証 ■M12 Xコード コネクタ対応 4基 802.3atを準拠、ギガビット対応 PoE+ 給電 ■M12 Aコード コネクタ対応のVGA, USB 2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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コンピュータ・オン・モジュール(COM)【ROM-5420B1】
NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 SMARC v1.1モ…
1カメラ入力、1ギガバイトLAN ●OpenGL ES 2.0およびOpenVG 1.1ハードウェアアクセラレータ対応 ●フルHDハードウェアエンコード/デコードエンジン対応 ●オプションのサーマルソリューション...
メーカー・取り扱い企業: アドバンテック株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDがパワーアップ! コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…
ャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M.A.R.T.機能 ・RoHS 2.0指令対応製品 ・TRIMコマ...
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
JUKI株式会社 -
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社