資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

連続離型性乾性離型剤フロロサーフ　微細成型用　ナノインプリント　

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに！メタルフリータイプ

メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を！シリコ…

ックタイプに比べ、金属元素を使用しない 設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。 表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、 基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。 【特長】 ■金属元素を使用しない設計 ■表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）

緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤ…

フィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ICP エッチング装置

ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置！

8"工程用Pishowシリーズ： ・Pishow： シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能； 幅広く温度の工程に対応可能； エッチングの速度と均一性を精密制御； BOSOH工程に対応可能 ・Pishow A： HEMT工程のソ...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…

きます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

電子部品への大気圧プラズマ表面処理

【オートモーティブワールド2020出展】電子部品への大気圧プラズマによ…

当資料は、AETPが行っている『電子部品へのプラズマ表面処理』について ご紹介しています。 プラズマはシリコン、エポキシ、ウレタンなどのさまざまな化学物質を PCBボードの表面に塗布する前に使用されます。 プラズマクリーニング前とプラズマクリーニング後のダイシェアテスト 結果をなどを掲載していま...

メーカー・取り扱い企業： AETP Japan合同会社