• ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • FK-224-SA-218-1 | クリップオンヒートシンク  製品画像

    FK-224-SA-218-1 | クリップオンヒートシンク

    TO-218パッケージ用クリップオンヒートシンク

    lektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 型番:FK-224-SA-218-1 ・TO-218パッケージのトランジスタに直接取付可能なクリップタイプのヒートシンク ・トランジスタへの固定にネジは必要ありません。 ・ソルダーラグあり ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • THFK247 トランジスタ固定用スプリング 留め具   製品画像

    THFK247 トランジスタ固定用スプリング 留め具

    ネジ穴がないTO-247パッケージ半導体をヒートシンクに固定できる

    her Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 「THFK247」 トランジスタ固定用スプリング TO 218、TO 247パッケージの半導体をヒートシンクに固定するための留めバネです。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • HOLT社 DDC社と互換ドロップインプロトコルIC 製品画像

    HOLT社 DDC社と互換ドロップインプロトコルIC

    DDC社のMIL-STD-1553ターミナルICとピンおよび、ソフトウ…

    従来のハイブリッドまたは、マルチチップモジュール方式よりもコストを削減し、リードタイムを短縮できます。Holt デバイスは、最高ジャンクション温度が高いため、送信デューティ・サイクルや特別なヒートシンクの制限無しに、拡張温度(-55~125℃)での動作がサポートされています。 ■MIL-STD-1553 ・ ARINC 429通信規格の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

  • Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501 製品画像

    Microchipバッファ付き高精度参照電圧生成器MCP1501

    8種類の電圧に対応する製品を提供!バッファ付きの参照電圧生成器

    『MCP1501』は、20mAの電流をシンク/ソースできるバッファ付き 参照電圧生成器です。 参照電圧は、低ドリフトのバンドギャップ回路により生成され、 チョッパー型増幅器はドリフトを低減し、性能を低下させずに 大電流を出力しま...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』 製品画像

    NexFETパワー・ブロック『CSD88584Q5DC』

    40VハーフブリッジNexFET(TM) パワー・ブロック『CSD88…

    パッケージ内で完全なハーフ・ブリッジを構成し ています。 このパワー・ブロック・デバイスは金属の上面が露出しており、パッケージの上面から 熱を引き出し、基板から逃がすための簡単なヒート・シンクとして機能するため、 多くのモータ制御用途で要求される大電流において優れた放熱性能を発揮します。 【特長】 ■低いRDS(ON)により伝導損失を最小化 ■5mm x 6mmパッケージ内...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • ゲートドライバーIC『1ED44171N01B』 製品画像

    ゲートドライバーIC『1ED44171N01B』

    独自のラッチアップ耐性をもつCMOS技術!、堅牢なモノリシック構造を実…

    『1ED44171N01B』は、故障検出機能を搭載したEiceDRIVER 25V 1ch ローサイド非反転ゲートドライバーICです。 小型5ピンPG-SOT23パッケージで、ソース/シンク電流は 標準値で2.6 Aを提供。 また、1つのPCBレイアウトで、ニーズのあるIRS44273Lの セカンドソースオプションとして併用することができ、 柔軟性のある供給を迅速に対応で...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • ワイヤレス充電IC『WLC1115』 製品画像

    ワイヤレス充電IC『WLC1115』

    適応型異物検出(FOD)!シングルチップの15Wトランスミッター

    『WLC1115』は、ゲートドライバー内蔵のワイヤレス充電ICです。 USB-PD/PPSシンク、DC/DCコントローラー、フルブリッジインバーター、 センシング周辺回路、設定可能なメモリー、Qi v1.3.xおよび独自の 充電プロトコルに対応したソフトウェアなどを備えた 高集積ワイヤ...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 『DRV8320R』 製品画像

    『DRV8320R』

    降圧レギュレータ搭載60V、3相スマート・ゲート・ドライバ 『DRV8…

    T用に内蔵チャージ・ポンプを、ローサイドMOSFET用にリニア・レギュレータを使用し、 適切なゲート駆動電圧を生成します。スマート・ゲート・ドライブ・アーキテクチャは最大1Aのソースと 2Aのシンク・ピーク・ゲート駆動電流能力をサポートします。 単一電源で動作し、ゲート・ドライバに対して6V~60V、オプションの降圧レギュレータについては4V~60Vの 広い入力電源電圧をサポートしま...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • ピンヒートシンク 36.4mm x 36.4mm H20mm 製品画像

    ピンヒートシンク 36.4mm x 36.4mm H20mm

    角型ヒートシンク「ICK S 36 x 36 x 20」

    tronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 ICK S ICK S 36 x 36 x 20 幅36.4mm 高さ20mm 長さ36.4mm の角型ピンフィンヒートシンク バリエーション豊富なピンフィンヒートシンク、弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 『TPA3128D2』  製品画像

    『TPA3128D2』

    30W、ステレオ、Class-D オーディオ・アンプ、SpeakerG…

    低く、Bluetooth/ワイヤレス・スピーカや、他のバッテリ駆動 オーディオ・システムのバッテリ駆動時間を延ばすことができます。 また、効率が高いため、デュアル・レイヤのPCBで外付けヒートシンクなしに 2×30Wを出力できます。 さらに、短絡保護、熱保護、および過電圧、低電圧、DC保護が搭載されており、 フォルトから完全に保護されています。フォルトはプロセッサへ報告として返され...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク 製品画像

    TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

    ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒー…

    ック社)】の国内正規代理店です。 「FK 249 SA 220」 専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス

  • 『DRV5053』 製品画像

    『DRV5053』

    アナログバイポーラ・ホール効果センサ『DRV5053』

    密度がBOP閾値を超えると、 オープン・ドレイン出力がLOWに変化します。磁場がBRP未満に低下するまで出力はLOWに維持され、 その後で出力がハイ・インピーダンスになります。 出力電流シンクの容量は30mAです。動作電圧が2.5V~38Vと広く、-22Vまでは逆極性保護されるため、 広範な産業用アプリケーションに最適です。 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『TPSM84205』  製品画像

    『TPSM84205』

    1.5A、28V入力、5V出力TO-220パワー・モジュール 『TPS…

    ピン配置なので、この業界標準サイズにパッケージされている リニア・レギュレータを置き換えることで、性能を大きく向上させることができます。 TPSM84205デバイスははるかに効率が高く、ヒートシンクを必要としません。 【特長】 ■1.5A DC/DCコンバータ、パワーMOSFET、インダクタ、受動部品を  3ピンのスルーホール・パッケージに集積 ■ヒートシンク不要で最高95%の高...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • EiceDRIVER 1EDBファミリー 製品画像

    EiceDRIVER 1EDBファミリー

    ハードウェアベースの保護機能で安全な動作領域を確保!シングルチャネル絶…

    nsと高速で、出力段の 低電圧誤動作防止機能(UVLO)は、4V、8V、12V、15Vから選択できます。 【特長】 ■3 kVrmsのガルバニック絶縁 ■低インピーダンス、ソース出力とシンク出力が可能 ■伝搬遅延精度:+4/- 6ns ■コモンモード過渡耐性:300V/n ■4V、8V、12V、15VのUVLOオプション ■出力クランプ速度:20 ns ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • 高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」 製品画像

    高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」

    半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…

    を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途例】 ・ICチップ同士やリードフレームとICチップ間の絶縁確保 ・リードフレームとヒートシンクの接合 ・電気・電子部品、精密部品、装置冶具等の固定・絶縁 など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション

  • 『高耐圧シングルチャネル絶縁型ゲートドライバGaN IC』 製品画像

    『高耐圧シングルチャネル絶縁型ゲートドライバGaN IC』

    高効率・高耐圧GaNスイッチ 研究開発にかかる労力、時間を削減

    EiceDRIVER ICの 1EDF5673K, 1EDF5673F, 1EDS5663Hを使用することで、好適な駆動を 実現できます。 【特長】 ■低抵抗出力ソース: 0.85Ω、シンク: 0.35Ω <シングルチャネル・ガルバニック絶縁> ■機能絶縁:VIO= 1500VPC  ・VIOWM = 510Vrms (16-pin DSO)  ・VIOWM = 460Vrm...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  • EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx) 製品画像

    EiceDRIVER X3 Compact(1ED31xx)

    コンパクト且つ設計が容易!40Vの絶対最大出力電源電圧のゲートドライバ…

    T(IGBT7含む)、SiC、Si、MOSFET用 ■出力電流14A、伝播遅延マッチング7ns ■90nsの伝播遅延、入力フィルタで30ns ■40Vの絶対最大出力電源電圧 ■ソース出力とシンク出力の分離またはアクティブミラークランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

  •  放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」 製品画像

    放熱粘着ゲルシート 「Tathaga」

    アクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。

    縁、熱伝導性を示す 【用途】 CPUの熱暴走防止 ICチップの熱対策 LEDの放熱 各種接続部の放熱特性改善 電子・電子機器の発熱部分の放熱 ※半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達する...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 『TAS5634』 製品画像

    『TAS5634』

    PWM入力、完全集積型58V Class-Dアンプ・パワー・ステージ『…

    オ構成 ■1%THD+N時の出力 ・465W/3ΩPBTLモノラル構成 ・240W/6ΩBTLステレオ構成 ・180W/8ΩBTLステレオ構成 ■内蔵の80mΩ MOSFETによりヒートシンクを小型化 ・ フル出力時に91%超の効率 ・1/8出力時に75%超の効率 ■起動時のクリック/ポップ音を抑制 ■デバイス保護機能:低電圧、過温度、過電流、短絡保護、DCスピーカー保護 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『TIDA-00299』  製品画像

    『TIDA-00299』

    EtherCATスレーブおよびマルチプロトコル産業用Ethernetリ…

    5V電源電圧から  ボード全体に電力を供給 ■全産業用温度範囲で動作し、代表的なユース・ケースではボード全体の  消費電力が1.25W 未満であることから、最大85℃の周囲温度でヒート  シンク不要 ※詳細はお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『DRV5033』  製品画像

    『DRV5033』

    デジタル・オムニポーラ・スイッチ・ホール効果センサ 『DRV5033』

    【特長】 ■出力段の増幅:2.3mAシンク、300µAソース ■出力電圧:0.2V~1.8V B = 0mT、OUT = 1V ■高速パワーオン:35µs ■小さなパッケージと占有面積 ・表面実装の3ピンSOT-23(DBZ):...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『ISO1212』 製品画像

    『ISO1212』

    2チャネル絶縁型24V~60Vデジタル入力レシーバ『ISO1212』

    オプトカプラ・ソリューションに対し、シンプルな低消費電力 ソリューションを提供し、高精度電流制限により小型で高密度のI/Oモジュールの 設計を可能にします。現場側電源を必要とせず、ソースまたはシンク入力として 構成可能です。2.25V~5.5Vの電源電圧範囲で動作し、2.5V、3.3V、5V コントローラをサポートします。±60Vの入力耐圧と逆極性保護により、 故障が発生した場合でも入...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

  • 『TLV7031』 製品画像

    『TLV7031』

    超小型 シングル・チャネル nanoPower 低電圧コンパレータ『T…

    下で、変動の遅い入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要がある場合の高精度の電圧監視に最適です。プッシュプル出力段があり、LED制御、または容量性負荷の駆動を行うとき、数ミリアンペアの電流のシンクおよびソース能力があります。超小型0.8mm×0.8mmリードレス・パッケージと、標準の5ピンSC70とSOT-23パッケージで供給されます。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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