【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについて ご紹介しています。 プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【資料】7120/7130拡張 自動ダイシング装置

ダイシングソー7120/7130シリーズに関する新機能や拡張機能につい…

当資料では、自動ダイシング装置『7120/7130シリーズ』について ご紹介しています。 動程8"までの標準機「ダイシングソー7120シリーズ」、 動程12"までの標準機「ダイシングソー7130シリーズ」をライ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDE...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間…

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット チェンジャーです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。 各カセットは作業者がステージに供給します。 ご用命...

メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社

シリコン（単結晶・多結晶）

ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…

介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...

メーカー・取り扱い企業： ＴＥＣＯＭ株式会社

佐原テクノ工業株式会社 会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメイン としており、創業から40年以上の実績を持っております。 「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、 全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業： 佐原テクノ工業株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...

メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します 　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置

【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 　・ワーク単体：φ12インチまで 　・ダイシングフレーム：最大8インチ用 　・ワークステージ：テフロンコート全面接触型、真空吸着式　など ■STM-16 　・ワーク単体：φ16インチまで 　・ダイシングフレーム：最大12インチ用 　...

メーカー・取り扱い企業： マクゾーン株式会社

シリコンウェーハ

大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応！

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。 座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、 お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。 また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の 各種脆性材料の加工も承ります。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワカテック