ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

角形基板専用ダイサー『ADT7300シリーズ』

サイズは最大9インチ×12インチ！2つの構成がある単軸ダイシングソーの…

『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。「7302」は、壊れたブレード検出器（BBD）と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。「7304」は、硬質材料のダ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴１．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応１．タグ埋め込みＩＣチップ２．イベント...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

ウエハーテスト、ファイナルテスト

ウエハーテスト。テスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定。

・ウエハー上に作られたチップの電極パッドにプローブを接触させ、　これに接続したテスタでチップ1個1個の良品、不良品の判定・LCDドライバーに対応しており、アフターマーキングも可能・ダイシング（本社工場）との一貫加工が可能・5インチ、6インチ、8インチウエハーに対応 ○ファイナルテスト・ICパッケージのリード部に測子を接触させ、これに接続したテスタで　製品の良品、不...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまでシリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内容　概要】 ■ICウェハの裏面加工 ■ICチップのトレイ詰め ■ICチップの外観検査 ■ICウェハのダイシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

50mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対応できるよう設計されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、 ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。【特長】 ■ビア位置決めの統計的精度は±5μmでCp>1.33を達成 ■1秒あたり最大5000TGVをパターン化可能 ■内窓加工、キャビテ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

セミオート・テープマウンター『SMM-100』

テープにウェハーを気泡なく貼れるイーアールエスのダイシング周辺装置をご…

『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。テープの帯電防止としてイオナイザーを装備してい...

メーカー・取り扱い企業：イーアールエス株式会社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

生産工場の紹介

24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現！試作品と量産品向けの2つ…

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンやスライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの短縮化をサポート。本社工場は多品種...

メーカー・取り扱い企業：東京電子工業株式会社

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

シンコー株式会社　加工技術紹介

受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による加工を行っております。少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ【12インチ　対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

レーザー彫刻マシン

レーザー彫刻機は各種類の精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- …

産業機械の各種類のレーザー彫刻機、レーザー加工機、、レーザーレンズ、PCBプリント基板、ダイヤモンドカッティング工具、V- CUT、および半導体のDICING　SAW（ダイシング　ソウ）を販売する！今も各種類の光学レンズなどハイテク産業の消耗品を販売する。どうぞお気楽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)

スライシングダイシングマシン　DLS-71/25

厚手ワークの切断加工にお悩みではありませんか？◇ ダステックのDLS−71/25は、最大400×400のワークサイズまで切断が可能です。大判サイズ、厚みのあるワークなど、どんなワークのダイシング加工できます。厚みのある生セラミックスの切断加工もおまかせください！ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック