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164件 - メーカー・取り扱い企業
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27件 - カタログ
117件
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水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ
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Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…
Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については お問合わせも...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部
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ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック
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ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！
溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。 詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： セラテックジャパン株式会社
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チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…
半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ
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ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒューブレイン
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新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メムス・コア
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研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…
当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。 膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、 シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...
メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社
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半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社
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大判・厚物ワークも高精度に切断！ガラス板、金属板などのワークに対応！
『DLS6160／6165』は、大判・厚物向けに開発した新型モデルの 全自動スライシング／ダイシングマシンです。 最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断が可能。 ガラス板、金属板、セラミックスなどのワークに対応できます。 また、自動アライメント＆オペレーションパ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイエイシイダステック
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ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…
『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。 「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。 使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。 設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断…
『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる 全自動スライシング／ダイシングマシンです。 従来機を超える、高いスループット加工を実現。 ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、 各種ガラスなどのワークに対応します。 【特長】 ■ハイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイエイシイダステック
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多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ
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「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介
『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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