ダイシング | イプロスものづくり

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

ップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して対応するサービスです。試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたします。ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。【ワイヤーボンディン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

フォトエッチング

微細加工を少量の試作より可能。フォトエッチング

◎一枚からの試作に対応可能 ◎薄膜形成からの一貫したプロセス ◎ダイシング、バンプ形成等の試作も対応 ◎リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能 ◎基板サイズは任意にて対応可能 ◎Ｓｉウエハやガラス基板のエッチングも可能 ◎短納期にて対応（要御相...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

「無電解UBMめっき」と「ウエハーバンピング」の受託加工サービス

UBMメッキの「品質」「リードタイム」やメッキ設備維持にお困りではない…

京セラは、自社のプリンタデバイス工程で培った無電解めっきによる UBM形成技術を有し、Ni-Pd-Auに対応しています。半田バンプ形成、バックグラインド、ダイシング、テーピングまでの一括受託が可能ですのでご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【京セラ無電解UBMめっきの特長】　 ■試作1枚から対応 ■リードタイム短縮の実現(最短中1日～...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

突き上げピン

耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。ダイヤモンドの...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ウエハーリング　WAFER RING

製品管理用バーコード付きのダイシングソーフレーム　小ロット対応も可能で…

シリコンウエハーをダイシング（切断）する工程で使われる治具です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社バルテック

【受託CMP】MAT課

CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様の…

当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 ...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

ダイシングテープ用ワインダー『ACW-AL』

高機能・光学用巻取機スリッター、包装機分野で活躍！新素材の対応も積極的…

『ACW-AL』は、不二鉄工所の取り扱うダイシングテープ用ワインダーです。電子材料用・工業用です。実績のあるフィルムは、ポリ塩化ビニル PVC、ポリエチレンPE等です。【特長】 ■電子材料用・工業用 ■実績フィルム：ポリ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社不二鉄工所

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

ウェハー加工

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

テストチップ　【マルチタイプ】

48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発プ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途材料開発・装置開発・基板開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

テストチップ　【極小チップサイズ0.55mm】

.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途材料開発・装置開発・パッケージ開発プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル