ダイシング | イプロスものづくり

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。【採用事例】・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

【取扱商品】＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等）＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

コーティング・加工サービス

汚れ付着の防止や両面同時コートが必要な場合などに対応！当社のサービスを…

コート」などに対応しております。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【ラインアップ】 ■ケミカル強化 ■撥水・撥油コート ■ディップコート ■シルク印刷 ■ダイシング ■エッチング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ニ光光学株式会社

ウエハサポートサービス

超薄化のためのウエハサポートサービス

ウエハサポートサービス』を展開しており、研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品　・酸：塩酸過水 3H 　・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFを...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】

表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッ…

MP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社D-process

G8対応　枚葉スピン式　大型マスク洗浄装置　MSC-1500

リンス、乾燥を専用のチャンバーで行うことにより、精密洗浄が可能

【特徴】 ■塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄の各プロセスに対応 ■　レジスト残渣／有機物残渣の剥離洗浄 ■　金属粒子や研磨、ダイシング後などの粒子除去洗浄 ■　固着微粒子、吸着微粒子の除去洗浄 ■　受け入れ洗浄、各種工程間の洗浄（成膜前、露光前、剥離後、エッチング後、　バックグラインド後など）パーティクル除去、ファイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カナメックス厚木工場

LEDチップテスタ　ECOIC-LED

各社オートプローバーと接続が可能！LEDチップテスタ ECOIC-LE…

・計測制御関数はグラフィカルツールLabVIEWで作成 ■PXI規格・高性能な計測・オートメーション用プラットフォーム ■高機能オプション・外観検査・チップ位置補正（ダイシング後の測定対応） ■インターフェース・GPIB、RS232C、USB、TCP/IP ・ハンドラー制御・プローバー制御・恒温槽制御・生産ライン制御...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

CMP装置 POLI-400

両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

セミオートテープマウンター

プリカットテープ対応でコスト削減、品質向上！

ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

チップ洗浄機

2流体でウェーハを徹底洗浄します。

純水とエアーの2流体でダイシング後のウェーハ表面を洗浄する装置です。独自開発の洗浄カップで浮遊系ダストの再付着を制御します。ご使用用途に応じ、様々なアレンジに対応します。【特徴】　■搬送部をコンパクトにすること...

メーカー・取り扱い企業：レイリサーチ株式会社

両面研削盤両頭平面研削機自動化装置

両面研削機のことならお任せください。自動両面研削盤、自動両頭研削盤

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： AMTEC株式会社ＡＭＴＥＣ　株式会社

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：高島産業株式会社本社工場

マニュアルUV照射機

ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（または時間）になるとランプは消灯します。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

ウエハリング供給対応高速ハンドラー装置『BITA-2KWD』

極薄部品、微細部品に配慮した吸着・収納！単純なシート剥離の為、部品にダ…

硬化と加温によりシート粘着力を低下させたうえで剣山形状の針の先端で部品を支持しながらシートをエクスパンド、さらに下方へ真空吸引することでシート粘着力を極小化。シリコンチップなど、ダイシングシート貼付状態で供給される部品を KNE製ロータリーヘッドによる高速ピックアップを可能にするシステムとなっております。 ※ユーザー部品にて事前評価可能！ ※トレイ/フィーダー/バラ...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

ル実装工程の技術をご紹介します。はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に対応しており、リボールなども対応可能。また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

→ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用Ｖ溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリオンテック