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163件 - メーカー・取り扱い企業
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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス!世界トップクラス…
フォトリソ技術: 縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術: ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術: ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術: 走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価 【適用製品】 ■各種光導波路製品(スプ...
メーカー・取り扱い企業: NTTデバイスオプテック株式会社
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豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供
してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工(シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材) ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど 光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス(テープリール収...
メーカー・取り扱い企業: 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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難しい素材の切断にもチャレンジし、技術開発力を磨いてご要望にお応えしま…
【取扱製品】 ■スライシング/ダイシングマシン ■スライシングマシン ■フルオートマチックスライサー ■フォーミングマシン ■コアドリルマシン ■技術応用製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイエイシイダステック
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印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っておりま…
合わせる上での接着剤(ろう材)についても除去が可能 ■試作対応の実績を保有 ・アッセンブリに必要な鍍金(メッキ)加工(無電解メッキ) ・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工 ・絶縁層をダイシング(カット)する等 ■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 平井精密工業株式会社
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製品厚さは1mm~25mm程度!独自に開発した工法により高品質・低コス…
当社が保有する加工技術の『ドレス材料(WA)』についてご紹介します。 ダイシングブレードやダイヤモンドホイール、各種研削用砥石は、 使用していると切削くずにより、目詰まりを起こしたり、砥粒が 摩耗して砥石の“切れ味”が低下してきます。 この切れ味が低下した砥石表面...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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株式会社コシブ精密 『薄膜製品』 総合カタログ
■レーザー直接描画装置スタンダードスケール 高精度レーザー直接描画装置(Laser Direct Write Pattern Generator)で描画した基板を、ダイシングマシンで切断した高精度名スタンダードスケール。 ■フォトマスク 高精度レーザー直接描画装置(Laser Direct Write Pattern Generator)により、高精度、高品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コシブ精密 長野工場
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すぐに使える、Nano-TEMのSYSTEM!あなたの問題を解決します…
ください。 【ソリューション】 ■コア技術:セラミックス焼結技術 ■研削:定トルクインフィード加工 ■治具:多孔質セラミックス真空チャック ■研磨:精密ダイヤモンド砥石 ■切断:ダイシングブレード ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナノテム
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ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断!お客様の求める形状にお…
【ワークサイズと仕様】 ■最大:Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法:0.15mm ■切断精度:±0.01mm~ ■切り代:0.21mm~ ■加工形状:マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工(お客様の求める形状にお応えします) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: シンコー株式会社
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ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます
イプ、ノンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします!
【対応可能技術】 ■多層膜 ・ダイクロイック フィルター ・近赤外線カットフィルター ・コールドミラー ・ダイシング加工 ■反射防止膜 ・ARコート ・光通信関係 ■金属膜 ・アルミ増反射ミラー ・クロムハーフミラー ・ND ・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社和絋工業
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…
SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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高品質な貼付けを、低コストで実現!フルオート真空テープマウンター
本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、 『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、 ダイシングフレームとウエハをセットするだけで高品質な貼付けを簡単・ 低ランニングコストで実現できます。 【特長】 ■非接触貼付(特許)ノンダメージ ■廃棄幅「0」(特許) ■豊富なオプション...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…
さや表面形状等を 測定する装置などにも活用できます。 【掲載製品(一部)】 ■ワイヤーソー ■ウエハボンディング装置 ■プリント基板用露光装置 ■膜厚・組成測定装置 ■レーザーダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 神津精機株式会社
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長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…
【受託工程フロー】 ~お客様よりウェハー御支給~ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ~お客様へ納入~ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 九州日誠電氣株式会社
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応!混載実装に関連する工…
OB」「FCB+はんだボール実装」 「SMT+FCB+はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部