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33件 - メーカー・取り扱い企業
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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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ダイシングソー7120/7130シリーズに関する新機能や拡張機能につい…
当資料では、自動ダイシング装置『7120/7130シリーズ』について ご紹介しています。 動程8"までの標準機「ダイシングソー7120シリーズ」、 動程12"までの標準機「ダイシングソー7130シリーズ」をライ...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
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貼付の自動化、品質安定化を実現!セミオートテープ貼付装置
【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 ・ワーク単体:φ12インチまで ・ダイシングフレーム:最大8インチ用 ・ワークステージ:テフロンコート全面接触型、真空吸着式 など ■STM-16 ・ワーク単体:φ16インチまで ・ダイシングフレーム:最大12インチ用 ...
メーカー・取り扱い企業: マクゾーン株式会社
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サイズは最大9インチ×12インチ!2つの構成がある単軸ダイシングソーの…
『ADT7300シリーズ』は、角形ワークのダイシングが可能な単軸ダイシングソーです。 「7302」は、壊れたブレード検出器(BBD)と最大2.2kWの高出力2インチスピンドルの 2つのオプションで構成。 「7304」は、硬質材料のダ...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
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スライシングダイシングマシン DLS-71/25
厚手ワークの切断加工にお悩みではありませんか?◇ ダステックのDLS−71/25は、最大400×400のワークサイズまで切断が可能です。 大判サイズ、厚みのあるワークなど、どんなワークのダイシング加工できます。 厚みのある生セラミックスの切断加工もおまかせください! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイエイシイダステック
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【切断機・ワイヤーソー】 ~材料のスライシングでお困りの方へ~
カーフロス100μm以下!材料ロスが少ないスライシング技術!様々な材料…
と水による低カーフロス切断 【用途に合わせたラインナップ】 ■マルチワイヤーソー :一度に4,000枚の圧倒的な生産性 ■シングルワイヤーソー :自由自在にシンプルカット ■ダイシングワイヤーソー:ワーク厚みフリーのダイシング その他、リサイクラー等周辺機器も取り揃えています。 ★テストスライス設備も充実しておりますので、お気軽にご相談ください。 ※製品詳...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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超精密加工の技術者集団!超精密切断加工・研磨加工は当社にお任せ下さい!
密加工磨きのプロフェショナルとして、 切る技術と磨く技術をご提供します。 マルチワイヤーソーによる超精密切断加工では、炭化ケイ素、窒化ケイ素、 超硬、タングステンも切断が可能。 小片ダイシングは一度に数万個の加工が行えます。 また、片面および両面研磨による超精密研磨加工では、φ2mm小片や SiC単結晶、セラミックスの鏡面研磨加工ができ、小片研磨は一度に 数万個の加工が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新興製作所
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DAS110スライシング/ダイシングマシン<凍結固定切断仕様
キレイに、素早く、ムダ無く切断できる凍結固定技術! ○どんな難素材で…
自動θ軸・自動アライメント機能を有し、深切(厚物)をマルチブレードにて高精度に切断が可能です。コンパクトで安全性にも優れ、従来機との違いを実感いただける、「これからの切断機」です。 これまでに固定すること、切断することが難しかった、厚手、超薄手、異型、ゆがみ、湾曲といったワークにも対応可能です!...1.−15℃の凍結固定で瞬時にぴたっ!と固定できる! 2.チャックリキッドは、扱いカンタン!し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイエイシイダステック
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水ジェットとレーザーのメリットを融合した高精細なレーザー加工機です!
体、焼結体ダイヤモンド、 超硬合金、単結晶ダイヤモンド、CVD ダイヤモンド ■加工形状: 切断、穴あけ、溝掘り、チップブレーカー、 3 次元加工、ダイシングなど ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: SYNOVA JAPAN株式会社
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様々なメーカーの製品を展示予定!ダイボンダーやマスクアライナー装置など
【展示予定メーカー一覧】 ■ASMPT:後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置) ■SUSS:マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ ■INNOLAS:ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置 ■Nova Ancosys:めっき液分析装置 ■MPP:ウェ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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片面研磨機のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社
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両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社
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両面研削機のことならお任せください。 自動両面研削盤、自動両頭研削盤
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社
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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…
→ガソリンの燃焼効率向上や、より高精細な印刷が可能 ○光ダイバー設置用V溝加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック
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難しい素材の切断にもチャレンジし、技術開発力を磨いてご要望にお応えしま…
【取扱製品】 ■スライシング/ダイシングマシン ■スライシングマシン ■フルオートマチックスライサー ■フォーミングマシン ■コアドリルマシン ■技術応用製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイエイシイダステック
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高品質な貼付けを、低コストで実現!フルオート真空テープマウンター
本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、 『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、 ダイシングフレームとウエハをセットするだけで高品質な貼付けを簡単・ 低ランニングコストで実現できます。 【特長】 ■非接触貼付(特許)ノンダメージ ■廃棄幅「0」(特許) ■豊富なオプション...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部