ダイシング | イプロスものづくり

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。【採用事例】・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

【取扱商品】＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等）＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

【ワークサイズと仕様】 ■最大：Φ300mm×L300mm ■最小切断寸法：0.15mm ■切断精度：±0.01mm～ ■切り代：0.21mm～ ■加工形状：マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工（お客様の求める形状にお応えします） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

株式会社和絋工業事業紹介

高精度・短納期・少量多品種などお客様のご要望に対応いたします！

【対応可能技術】 ■多層膜　・ダイクロイック　フィルター　・近赤外線カットフィルター　・コールドミラー　・ダイシング加工 ■反射防止膜　・ARコート　・光通信関係 ■金属膜　・アルミ増反射ミラー　・クロムハーフミラー　・ND 　・その他 ■その他コーティングサービス ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社和絋工業

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応できます。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

【受託工程フロー】～お客様よりウェハー御支給～ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷～お客様へ納入～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社

【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

OB」「FCB＋はんだボール実装」「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

ップ実装、SMTについて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷などを一貫して対応するサービスです。試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたします。ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。【ワイヤーボンディン...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に対応可能。また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社