フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

超高圧湿式微粒化装置『ナノヴェイタ NVL-ES』

PR圧力をあげても極力粒子にダメージを与えない構造！クロスコンタミを抑制で…

『ナノヴェイタ NVL-ES』は、乳化・分散・解繊・破砕など様々なシーンに 対応できる、メディアレス湿式微粒化装置です。 数十μmの粒子をナノオーダーにし、特性の向上や新たな特性を付与する 目的で使用されています。 処理条件を数値制御できるためデータ管理が容易で再現性が高いのも魅力。 タッチパネルは操作性が良く、感覚的に操作することができます。 【特長】 ■乳化・分散・解...

メーカー・取り扱い企業： 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力…

レーザー加熱に対応 　　レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な 　　ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 　　腐食性を...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたクリームはんだ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだ吸取線『CPシリーズ』

柔らかい平編み線が基盤に密着！効率よくはんだを吸取り

『CPNシリーズ』は、RMA対応フラックス含浸の編線で余分なはんだを ガンガン吸取る、太洋電機産業株式会社のはんだ吸取線です。 ESD静電気対策ケースで基板ダメージ低減し、シリカゲル入りで防湿。 熱負荷の高い鉛フリーはんだにお勧めの平編みと、筒状に編んだ吸収線が はんだを多く吸い取ることができる筒編みをご用意しております。 【特長】 ■鉛フリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダーペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト

損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたはんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）