N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

枚葉式プラズマアッシング装置（ＳＷＰシリーズ）

ダメージレス・ハイスループット・多用途対応　ハイエンドデバイス・化合物…

チャージアップダメージを排除したダウンフロープラズマによるダメージレスアッシングを実現。表面波プラズマ（ＳＷＰ）によるハイレートアッシングと２室装備されたアッシング室によりハイスループットを実現。 アッシングだけでな...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチタイプＳＷＰアッシング装置

ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…

ラズマ（surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバイスに対応 ＭＥＭＳ製造プロセスの有機膜犠牲層除去に優れた効果を...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

２５０ｍｍ□の処理ステージに均一なプラズマを実現したプラズマクリーニング装置。 従来機「ＰＯＥＭ」よりイオンエネルギーを向上。より強いイオン衝撃とＯ２イオンでＤＬＣを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。 プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なＤＬＣ膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。ＤＬＣだけでなく有機膜エッチン...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチ式プラズマアッシング装置　ウエハアッシャー装置

50枚一括バッチ式プラズマアッシング装置（アッシャー装置）・6インチウ…

・低価格・省スペースを実現 （4インチウエハ、5インチウエハはオプション対応） ・低ダメージでアッシング及び表面改質が可能 ・多様なプロセスに使用可能な50枚一括バッチ式のプラズマアッシング装置。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヤマトマテリアル株式会社