【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤！様々な法規制に非該当！PC・ABS樹脂…

『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カネコ化学

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

おります。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000のクリーンルームを保有 ■ダイシングマシーン（ツインスピンドル）をはじめとする切削加工機器 ■確かな検査で確実な品質をお約束する各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム） ・樹脂素材（PET等） ・micro LED（LTPS）　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部