ダメージ | イプロスものづくり

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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社
【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)
研究・試作に最適な小型スパッタ装置『VS-R400F』

実験・研究・評価・試作に好適！樹脂フィルムや金属箔に高速、高精度、低ダ…

テナ)方式プラズマ源を採用し、超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能です。【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とす...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ
研究・試作に最適な小型スパッタ装置『VS-R400G』

実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度…

テナ)方式プラズマ源を採用し、超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能です。【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とす...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ
マグネトロンスパッタコーター　SC-701MC

イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用フルオートマチック…

軽量コンパクトながら高い再現性をもつデスクトップスパッタコーター【特徴】 ○イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 ○マグネトロンカソードが、質の高い薄膜作製に貢献 ○排気 → コーティング → 大気開放までフルオート ○電極用のスパッタ薄膜が手軽にコーティングできます...

メーカー・取り扱い企業：サンユー電子株式会社
RAM インライン型スパッタリング成膜装置

パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）及び強磁場プレーナーカソードを搭載したデポジションアップ式水平インライン型スパッタ装置です。下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージス...

メーカー・取り扱い企業：京浜ラムテック株式会社
スパッタ装置

スパッタ装置

長州産業独自の技術を搭載する対向ターゲット方式「ミラートロンスパッタ装置」を提供しています。低プラズマダメージ、低基板温度を実現しながら、ご希望の機能性膜が得られます。有機EL分野では、トップエミッション構造における透明導電膜の形成、封止膜の形成に最適です。有機太陽電池や有機半導体などの有機デバイ...

メーカー・取り扱い企業：長州産業株式会社
【MiniLab-SA125A】多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ポンプ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

ャンバー・プラズマエッチングステージロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステー...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーマプレシジョン
グローブボックス付　多源RFスパッタ装置

酸素や水分を排除したい研究製膜環境！多層膜、化合物製膜、反応製膜に対応…

【仕様（一部）】 ■スパッタカソード　・超高真空対応　・低ダメージ成膜　・最大4源搭載可能 ■基板ホルダー　・基板加熱機構（常用800℃、酸化雰囲気対応）　・基板回転機構（モーター回転）　・基板昇降機構（ストローク50mm）　・基板バイアス...

メーカー・取り扱い企業：ケニックス株式会社
『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

基板へのダメージを60%以上低減！低ダメージ性を維持したまま成膜速度を…

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから量産ラインへと展開することができます。【特長】 ■特許取得 ■基板へのダメ...

メーカー・取り扱い企業：京浜ラムテック株式会社
RAM クラスター型スパッタリング成膜装置

拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス…

RAMクラスタースパッタリングシステムは、 RAMカソード（4面対向式低ダメージスパッタリングカソード）が搭載されたクラスター型スパッタリング装置です。下地層にダメージを与えないよう、初期層はRAMカソードで低ダメージスパッタ成膜を行います。拡張スロットが5つあり...

メーカー・取り扱い企業：京浜ラムテック株式会社
多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ポンプ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社
【MiniLab】蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

ンバー・プラズマエッチングステージロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステー...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社