超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

当社では、薬液条件の改善と共に、レーザ開封設備も併用することで薬品の 浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。 ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができます ので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験 の評価...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【半導体EOL品/注目製品】Nexperia/ディスクリート

ディスクリート/製造中止品(EOL品)の再生産

Nexperia PESD5V0S1ULDは、ESDやその他の過渡現象によるダメージから1本の信号線を保護するために設計された一方向性静電気放電(ESD)保護ダイオードです。SOD882Dのリードレス超小型SMDプラスチックパッケージに収められています。保護機能は、IEC6100...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置『TEC-1001MB』

化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！

『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長】 ■ウェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社くまさんメディクス MPSD事業部　大津第1工場

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

加工Siウエハ　受託サービス

加工Siウエハと超小型高効率熱交換器のことなら当社にお任せ下さい

ハと小型高効率熱交換器 (ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。 テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。 【事業】 ■テストウエハソリューション事業 ■装置部品事業 ■コンサルティング事業 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

300mm チャージアップモニタウェハ『PT013』

ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

当社は先進の半導体技術を背景に、テストウェハのソリューションを提供し、お客様の装置・材料・プロセスの評価・開発を総合的にサポートしております。 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能となり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

熱はく離シート 「リバアルファ」

加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…

ロール・ラベルなどの加工形状が選択できます。 ・はく離時の加熱温度を選択できます。 ・一定の温度で確実にはがすことができるため、自動化・省人化に貢献できます。 ・テープをはがすときに被着体にダメージを与えません。 ■製造効率化のメリット ・加工時に被着体を確実に固定できるため、位置ズレが防止でき、加工精度が向上します。 ・長尺のテープ状で使用できるため、製造工程の連続化が可能。加熱...

メーカー・取り扱い企業： 日東エルマテリアル株式会社

シリコンウエハー用コロイダルシリカ研磨材『GLANZOX』

より高い平坦性、ダメージフリー、重金属汚染フリーなど完全鏡面の要求にお…

『GLANZOX』は、コロイダルシリカを特殊組成液に分散させ優れた研磨面の実現を可能にしました。 近年、デバイス特性に影響する金属不純物についても厳しい低減要求がなされています。これに対し超高純度コロイダルシリカを開発。 ウェーファー端面を鏡面に仕上げる専用のポリシング材「GLANZOX Eシリーズ」などをご用意しております。 【特長】 ■コロイダルシリカを特殊組成液に分散 ■優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

ラッピングマシーン　自動精密鏡面ラッピングマシン（卓上型）

スロースタート、スローストップ機構、スピードコントローラー、デジタルタ…

加工物にダメージを与えないように考えられたスロースタート、スローストップ機構を初めとして、 スピードコントローラー、デジタルタイマーミニマイザー（自動噴霧装置）の連動システム等を搭載可能にしました。 【仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

おります。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。 【特長】 ■クラス10000のクリーンルームを保有 ■ダイシングマシーン（ツインスピンドル）をはじめとする切削加工機器 ■確かな検査で確実な品質をお約束する各...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社

チャージアップモニタウエハ(8インチ、12インチ)

ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ…

当社は、テストウエハの半導体技術でお客様の技術開発を支援しております。 テストウエハのサービスは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を提供し、 チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは 12インチウエハでも提供可能であり、長期にわたり世界的に評価されています。 ドライエッチ、プラズマCVD、スパッタ、イオン打ち込みのチャージアップ評価が可能、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルテック　 本社

【2019年モデル】ロールｔｏロール方式　プラズマ処理装置

【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア…

間の短縮 　・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） 　・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ 　・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立ハイテク

ムラカミのスクリーンマスク

ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…

マスク・オプションの例 １．超フラット製版：極薄印刷に最適 ２．超高解像特殊感光材：超ファインライン印刷に対応 ３．高耐久性はつ液加工：にじみ防止の切り札 ４．段堀加工：段差印刷、基材へのダメージの軽減 ５．ブラスト加工：解像性向上、感光材密着性向上、ペースト透過性向上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ムラカミ

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

半田シートのチップ化については特許出願中 ○青板ガラスについては、自社独自のダイシング方法と特許出願中の 　検査方法によりクラッキングを限りなく抑えた品質精度の高い製品をお届け ○基材表面へダメージを与えたくない製品については、表面保護テープを 　使用しダイシングを行う [バックグラインド（研削・研摩）加工技術] ○ワークの固定をサンテック独自のリング方式としている為、 　あらゆるお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

カルビルドアップ加工（DepthDrill）を採用しており、2層一括加工（スキップ加工：L1-3間など）を実現しております。同時に、メカニカル加工により内層接続部における樹脂残り抑制や内層導体へのダメージ抑制を図った接続信頼性の向上した製品をご提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所