【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

スマートグラス『RealWear Navigator520』

PR安全性を維持したまま、生産性を高める！フルシフト・ハンズフリーで利用

現代のビジネス環境では、DX（デジタルトランスフォーメーション）が重要な鍵を握っています。 RealWear Navigator520は最先端のデジタル技術を活用して設計された 次世代のDXを実現するスマートグラスです。 「RealWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイを アップグレードし、より大きく、見やすく、快適なディスプレイを搭載し さらに利用しやすいデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社

ローカル５Ｇにて独自のネットワークを構築できるデバイス

ドコモ、ソフトバンク、auに対応！遠隔監視によって異常を検知するだけで…

アレクソンが取り扱うローカル５Ｇデバイスは、ドコモ、au、ソフトバンクに対応しています。 多様なネットワーク機能、セキュリティー、ファイアウォールを搭載して、価各種様々な用途に応じたシステムを単一デバイスにて実現できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレクソン

パワーデバイス　ディスクリート試作～量産

組立からファイルテストまで一気通貫対応

TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

デバイス基板（LED基板・センサー基板）

基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

東芝デバイス＆ストレージ株式会社とパートナーシップを締結

幅広い世界中の顧客への東芝製品およびサービスの提供が可能に//製造中止…

chester Electronics、 Ltd. 日本オフィス代表：藤川博之、以下ロチェスターエレクトロニクス)は、最先端の半導体およびストレージソリューションのリーディングカンパニーである東芝デバイス＆ストレージ株式会社とパートナーシップを締結し、ロチェスターエレクトロニクスが提供する製品ラインアップを拡充いたします。 東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体およびストレージ製品は、産業、自...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ノイズ対策の基礎：終端抵抗を配置する際はここに注意！

今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点につ…

ンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。 まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。 【直列終端】 直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。 よく耳にするかと思いますがダンピング抵抗の事です。手軽なために多く使わ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

UHF RFIDモジュール「RED4S」

基板に関することなら当社にお任せ下さい

当社では、RED4S:UHF RFIDモジュールとしてPhychips社の RED4Sインターフェース基板と、RED4インターフェース基板専用ケースを 製造、販売しています。 「RED4S:UHF RFIDモジュール」は、RED-4のUART端子をFTDI社のシリアルUSB変換ICに変換します。 PCとはUSBマイクロBコネクタにて接続し、電源もUSBから供給します。(最大500mA)...

メーカー・取り扱い企業： 令和デバイス株式会社

産業設備用制御機器の製作サービス

基板実装と電子部品に関することなら当社にお任せください

当社は、産業設備用制御機器の製作や自動車電装機器用試作基板の実装、 無線・基地局内設備用基板の実装などを得意としております。 明るく、クリーンな環境の下、微細加工技術／検査技術を有したプロ集団が 多品種少量を制覇する当社独自の管理システムに基づき、品質、納期、 価格などにおいてプラスアルファで満足のいく製品をご提供いたします。 【事業内容】 ■電子部品の実装、電子機器の組立およ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本マイクロデバイス

薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いた...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

ノイズ低減のための一筆書き配線のポイント

今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと…

線（デイジーチェーン配線）はプリント基板配線でよく使用されている配線方法であり、複数の部品の間を分岐せず、直列に配線し一筆書きの様にすることです。 これに対して分岐配線（スター配線）とは、特定のデバイスから複数のデバイスへそれぞれ配線する方法です。 今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。 分かりやすいよう、具体的に下記のような回路図を想定します。これ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

6 in 1 650V/400A　IBGT module OPMD0650V0400A6PK-M 弊社開発の 6in1 650V/400Aパワーモジュールは、高信頼性で電気自動車等に利用できます。 ・モーター駆動 ・産業用インバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMi...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

【半導体EOL品継続供給】「ISSI」メモリー製品

ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…

クトロニクスは 、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。 長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。 今回のISSIのメモリー製品の追加は、ロチェスターにて、すでにサポートしているマイクロプロセッサ、DSPおよびその他の主要製品に加わる...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体継続供給】Cypress製造中止品

サイプレス認定：FIFO & デュアル・ポート・メモリの継続供給サポー…

するため、同時メモリアクセスを可能にし、バスの競合を解決する2つの独立したポートを提供します。 様々なメモリの幅と深さ、および非同期と同期のオプションを備えた複数のアプリケーションに適合するようデバイスのオプションも利用可能です。 非同期デバイスの読み取り・書込みサイクルは、アドレスおよび制御入力に基づいています。 同期デバイスは、外部クロックを利用して読み取り/書込みサイクルを調整すること...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

GaN（窒化ガリウム）高周波非線形 モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。 ◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆ 1. Qor...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・シー

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計か...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

エネルギーマネージメントシステム（EMS）『発電所長』

いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステ…

エネルギーマネージメントシステム（EMS）『発電所長』は、電気使用量の計測のみでなく、自家消費型太陽光、 蓄電池、EVチャージャーなど多岐にわたるデバイスを集中管理できる EMSです。 現地の通信回線が不要なモバイル回線を使用し、セキュアな接続が可能。 計測データはクラウドサーバで保管し、いつでもどこからでも データの管理が可能で、また、現地に...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社岡村産業 営業本部 静岡支店

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

ハイメカ株式会社　会社案内

当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え！ハイメカはお客様と共に歩んで…

ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、異種金属溶接をコア技術として 電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、現在コンデンサー分野、 半導体分野、エネルギーデバイス分野の装置を提供させて頂いております。 お客様に喜ばれる“美しい装置”を創ることが私たちエンジニアの願いです。 電子部品・エネルギーデバイス分野を中心に時代の先端をゆく技術で要望に ...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

NT販売株式会社　取扱製品のご紹介

世界最高級水準の電子デバイスを多数取り扱っています！

NT販売株式会社では、トーキン製品はじめとする電子部品や ルネサスエレクトロニクス製の半導体デバイスなどを取り扱っております。 電池充放電試験システムや恒湿恒温槽といったシステム・ソリューション やデバイス・ソリューションを主要取り扱い製品とし、幅広い種類の製品を ご提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： NT販売株式会社

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

困りではありませんか？ ■チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS 用のコレットはないだろうか ■フィルム状、薄膜デバイスが安定的に移送できない、また破損が発生し困っている ■0.1 ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■最適なコレットのサイズや材質で悩んでいる ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

FPGA開発

コストを考慮した最適なデバイスの選択

FPGA開発では、コストを考慮して最適なデバイスの選択をします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカ

【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用され…

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、 基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況に なってきています。 当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計の テクニックについて詳細をご紹介。 基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

『大電流対応基板』

大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹…

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。 【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

FPGA置き換え受託開発 ～部品の生産中止対応

量産中のデバイスが新規手配で2年以上‼？待てど暮らせど納期はつかずこの…

き換えが出来るのが理想ですが、実際はピンコンパチ製品で置き換え出来るパターンはあまりありません。少なからず変更する必要があります。新製品へ置き換えを行えばEOLの心配も現製品よりもリスクは少ないしデバイス単価も安く抑えられる可能性が高いです。また受託開発になりますので既存の枠に捕らわれないご提案が可能となっております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所から全国展開

ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展！

検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…

M＆Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。 ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での 共同出展となったネプコンジャパン秋。 各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナノセイケン「組立受託・精密溶接」

ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展！

検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…

M＆Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。 ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での 共同出展となったネプコンジャパン秋。 各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナノセイケン 「基板設計～部品実装」