• ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定! 製品画像

    ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!

    PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

    7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    • 7daysのアイコン作成元資料_MOLD.png
    • 7daysのアイコン作成元資料_timming forming.png
    • 7daysのアイコン作成元資料_merc.png

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

    各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

    ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』 製品画像

    リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像

    半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』

    半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…

    ませんか? 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg

PR