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108件 - メーカー・取り扱い企業
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481件
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【新製品】低温焼成銀ペースト 『Micromax 8375』
PR370~400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部…
New Release! 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370~400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛...
メーカー・取り扱い企業: セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTの実用化が進んでいます。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となっています。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じて、適した分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくくて使いやすい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…
*リフロー前のソルダーペーストや、SMT(表面実装)工程後に残留しているフラックス(FLUX)を洗浄します。 *半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能で...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…
・膜厚:100μm以下の薄膜フィルムの加工にも対応 ■回路形成材料 ・エッチングプロセス用:金属薄膜(Cu , Ni ,Cr など)透明酸化物導電膜(ITO) ・スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料 ・その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂 ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など ・加工性材料による機能...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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様々なグレード、スペックの製品をラインアップ!用途、実現したいことに応…
樹脂硬化型導電性ぺーストでは低抵抗の「DD-1630L-245」をはじめ、 無溶剤の「DD-1930L-133」、高熱伝導の「DD-1930L-360」などをラインアップ。 導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、 樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。 【ラインアップ(一部)】 ■樹脂硬化型導電性ぺースト ・DD-1630L-245 ...
メーカー・取り扱い企業: 京都エレックス株式会社
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プリンタブルエレクトロニクス製品に厚膜印刷加工で貢献いたします。
オーティス独自装置による膜厚が均一で、高速印刷が可能なロータリースクリ…
でシルクスクリーン印刷が行えるため、 高速印刷が可能などの特徴があります。 この度、位置精度よく重ね塗りで印刷が可能な、追い刷り印刷技術を 確立しました。 導電性の銀や銅、カーボン等のペーストで電子回路印刷、 絶縁性インキによるレジスト膜等、異なる形状で、違うインキを 積層することが可能です。 UV硬化、熱乾燥インクどちらも対応でき、高粘度インキの印刷も 可能なため使用できるイ...
メーカー・取り扱い企業: オーティス株式会社
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スクリーンマスクの提案・製造を承ります!
【印刷事例】 ■細線印刷事例 →Agペーストによる一般的ファインパターン(30μm 程度)の形成には、 640メッシュと適正なペーストを使用することで容易に印刷が可能。 また、露光時の乱反射を防止するブラックメッシュを使用を推奨...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノコム
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はんだはメタルマスクと切っても切れない縁!実装用途別種類などを解説
当コラムでは、“はんだについて“をご紹介させていただきます。 いきなりですが皆様、はんだペーストの作り方はご存知ですか? 私は、正直知りませんでした。 はんだメーカー様との打合せ時にも詳しくお聞きしたのですが、 帰った後に色々調べて見ると、ほんとにカレー作りと似てるんですよね! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップ実装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP(非導電性接着材)を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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最先端設備を導入し、 IVH基板・インピーダンス基板・樹脂埋め・リジッ…
ントロール基板 →過去の豊富な経験を元にパターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこなう。 ○貫通樹脂埋め基板(PAD on HOLE) →真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む。 ○ベースメタル基板 →基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させる。 ○ビルドアップ基板 →一層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成して導...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイツー
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三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…
却水温、吸気温などの温度センサやエアフローセンサ用の素子にご利用いただけます。 ■「サージアブソーバ」 ECUの静電気対策用、充電システムのサージ対策用にご利用いただけます。 ■「AuSnペースト」 高輝度LEDやペルチェ素子、パワー半導体などのダイボンド、およびメタライズ用途にご利用いただけます。 AEC-Q200試験対応の製品もございますので、詳細な仕様、評価試験結果等に関して...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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世界のコンデンサ材料市場をカバー!パウマノックのプライベートライブラリ…
ついて、55億米ドル規模の深堀分析を提供いたします。 セラミックセクションには、セラミック誘電体材料の配合市場、 チタン酸バリウム、炭酸バリウム、酸化チタンの構成ブロックが含まれ、 特にペーストやスラリー中のコンデンサ誘電体として消費されるように調整。 2029年度までの詳細な予測を提供し、2013年と2024年の調査間の主要指標比較 とともに、誘電体材料の種類に基づく需要を金額...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース
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一般仕様から特殊加工まで幅広い種類に対応!プリント基板のことなら当社へ…
ズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB(チップオンボード)基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板(樹脂や金属ペースト) ■キャビティ基板(ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
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Auシステム、Agシステム、混合メタルシステムなど豊富なラインアップ!
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、多層回路用ビアフィル・ 導体(外部電極・内部電極)・抵抗体・誘電体ペーストを取り扱っております。 金導体でワイヤーボンディング可能な外部電極「5771」をはじめ、 金ビアフィル導体で1回印刷で2~3層の誘電体のビアフィル可能な「5747」などを ご用意。 ご用命の際...
メーカー・取り扱い企業: セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
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紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…
iggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを10nm以下に抑え平滑性に優れ、塗布及び印刷可能な銀ナノインク、銀ペーストなどの密着性にも優れ紙内部に浸み込んでしまうこともありません。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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導電性塗料/磁性塗料 『ドータイト』EMIシールド材料シリーズ
電界シールド用は導電性塗料、磁界シールド用は磁性塗料と磁性シートをライ…
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』EMIシールド材料シリーズに ついてご紹介しております。 「電界シールド筐体用」をはじめ、「電界シールド電子部品用」などを 表やグラフを用いて掲載。 各シールドの用途...
メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社
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高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来の…
カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材(導電パス)及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室
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CPP-45、CPP-45Bのスクリーン印刷採用モデル。 エレメント…
抵抗体の形成にスクリーン印刷を適応しています。高品質を実現するためには、スクリーン印刷用カーボンペーストが重要となりますが、改善を重ね、Co-Moldエレメントと同等の品質が得られています。 対環境性を大幅に改善し、又、低価格、短納期を実現しました。 ●シャフト:φ6mm ●全抵抗値:1k、5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社緑測器 東京営業所
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アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造! ハイブリッドICはア…
た放熱性〜 実装電子部品の温度上昇を抑え、長寿命、高信頼性を 維持します。 ○厚膜印刷基板の特長 厚膜印刷基板は、アルミナセラミックにスクリーン 印刷法で導体や抵抗などの各種厚膜ペーストを塗布し 電子回路網を形成した基板で、約850℃の高温で セラミックに焼き付けているので、樹脂基板等に比べ 高耐熱性、高信頼性です。...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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適切なインク吐出量を実現する2段電鋳構造の特殊なマスクです。
<特長> 1.優れた断面形状により印刷性が良好 2.パタ-ン部よりメッシュ部の開口を大きくすることでペーストの充填性が向上 3.自由なメッシュ配置によりインク吐出量の制御が可能 4.優れた開口寸法(寸法精度±1マイクロメートル ∗条件による) ∗「AVP(Appropriate Volum...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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セラミックチップ部品を製造するための原材料コストから透明性を生み出すこ…
「調査レポート 電極と終端材料:2024年版」は、パラジウム、ニッケル、 銅、銀の鉱石、粉末、ペーストをカバーする多層積層セラミック部品用 電極および終端材料の世界市場を調査したレポートです。 世界中のすべての電子回路の要とされる電極と終端として、 世界の積層セラミック部品市場に供給され...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース
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『プリント基板』製造例の資料を進呈!薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非…
ッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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超微細フィルタ 微細メッシュ『マイクロシーブ』 ※サンプル無料
市販の織網では難しい高精度なふるい分け(開口幅2μm程度)を超微細フィ…
製品の性能や品質が飛躍的に向上した ■某大手化学品メーカーさま ・開口率の高いメッシュを使用することにより、量産で高精度のふるい分けをする目途が立った ■某大手電子部品メーカーさま ・ペーストに含まれている微細なゴミや異物を除去する事ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※現在[無料サンプル]の対応も行っております、ご希望の際はお問合せく...
メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター
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両面基板は京写にお任せ!お困りごとはなんでもご相談ください。
間最大生産量4,000m2(ベトナム工場のみ) ベトナム工場:大ロット 中国工場:大ロット(両面TH基板は生産提携会社にて対応) 【プリント基板事業分野】 ・両面スルーホール ・両面ペーストスルーホール(中国工場) ・両面ノンスルーホール 【BCP対策】 両面工場は国内2拠点、海外に2拠点の計4拠点あるため、BCP対策もバッチリ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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マスク・はんだマッチング診断サービス『StencilNavi』
当社ラインアップの中から、適したマスク選びをサポート!マッチング診断サ…
設計・製造と、その周辺機器・システム開発・ 製造、各種精密印刷製版、各種精密加工・試作を行っております。 『StencilNavi』は、マスク・はんだマッチング診断サービスです。 はんだペーストの特性に基づいて、当社ラインアップの中から、 良好な印刷性を発揮しうるマスクグレードをご提案致します。 はんだとマスクグレードの適合性を客観的に評価して好適マスクグレードを提案 すること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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厚銅基材の多層化も可能!有底VIAの穴埋め、自社内での真空穴埋めも対応…
います。 これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。 厚銅基材の多層化も可能で、今までにない新たな用途への展開が可能です。 【特長】 ■厚銅基板 銅箔厚210μm ■銅ペーストVIA 穴埋め(熱伝導率 0.58~7.8W/mk) ・小径VIA φ 0.15 ~対応可能、 ・有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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電子材料製品!導電性ペースト藤倉化成のドータイト
『DOTITE(R)[ドータイト]』は、エレクトロニクス産業を見えないところで 支える藤倉化成株式会社の電子材料分野における代名詞的製品です。 プリント基板、積層基板、水晶振動子、タッチパネル、電子部品、 ICカードなど、多方面の用途で活躍しております。 【ラインアップ】 ■接着剤タイプ ■回路・接点タイプ ■フレキシブル回路タイプ ■タッチパネル回路タイプ ■常温乾燥タ...
メーカー・取り扱い企業: フジケミ近畿株式会社 本社
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全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』
高精度ディスペンス用途に最適
GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム&フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適し...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、印刷抵抗基板を提供してお…
験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力! 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 このほか、印刷抵抗基板メーカーとして自社で製造し、使用している印刷抵抗体「カーボンペースト」も販売中。...
メーカー・取り扱い企業: 長野テクトロン株式会社 本社
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薄くて、軽くて、安い!ポリエステルのアンテナシート
アルミ及び銅のアンテナを用い、銀ペーストでスルーホールを形成し、安価に提供可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 日本包材株式会社
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ムラカミのスクリーンマスク・オプションは業界トップレベルの種類と適用範…
.超高解像特殊感光材:超ファインライン印刷に対応 3.高耐久性はつ液加工:にじみ防止の切り札 4.段堀加工:段差印刷、基材へのダメージの軽減 5.ブラスト加工:解像性向上、感光材密着性向上、ペースト透過性向上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ムラカミ
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20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜…
タル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、5kv以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等...
メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社
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吸入した場合の「応急措置」などを掲載!当社が取り扱う銀粉の安全データシ…
当資料は、当社が製造している電子部品や導電ペーストなどに用いられる 高機能銀粉の安全データシートです。 「応急措置」では吸入した場合や皮膚に付着した場合などの、措置の仕方を掲載。 この他に、「取扱い及び保管上の注意」や「有害性情報」...
メーカー・取り扱い企業: 東洋化学工業株式会社
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寸法安定性、耐久性、耐溶剤性、平滑性、高アスペクト印刷等が可能!
スクリーンマスクでは実現できない寸法安定性をもち、 耐久性、耐溶剤性、平滑性、高アスペクト印刷などが可能です。 【特長】 ■高耐刷性 ■高耐溶剤 ■長期寸法安定 ■平面性向上 ■ペーストの通過性向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソノコム
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ノイズ対策構造
に伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブルプリント配線板(FPC)の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るために銀ペーストをシールド層として印刷したりシールドフィルムを使用します。シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。片面フレキシブルプリント配線板(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スコットデザインシステム
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移動体への給電・通信に!保護等級IP23の絶縁コンダクターシステム
電子やご発注例、加工ツールなどを掲載。 製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■絶縁コンダクターレール ■ジョイント ■エクスパンション区画 ■給電端子 ■接点ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファーレ株式会社 大阪事務所
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LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…
材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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ボンディング銀めっき技術をご紹介!無電解で析出できる銀めっきが可能
提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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自社部品表連携・JAPIAシートの保管・編集・出力が可能! IMDS…
1』は、含有化学物質の調査・ 回答業務を効率化するシステムです。 JAPIAシートに対応し、本システム1つにつき、1つの保管庫を管理します。 また、保管庫内で、部品・材料の編集やコピー&ペーストが可能です。 【機能】 ■Cabinet保管庫管理 ■読込・編集 部品表JAMAシート ■OPTION各種フォーマット変換 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アジャイルテック
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伸縮機能を有したシリコーン系バインダー!低弾性率の伸縮・成形シリーズを…
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて...
メーカー・取り扱い企業: 藤倉化成株式会社 本社
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印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…
とにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
セスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子(Ag、Cu、Ni)及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。 【特長】 ■端子電極用材料 ■熱焼成型 ■鉛フリー化を推進 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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大ロットへの対応も可能!異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致しま…
スクリーン印刷工法を用いて加工を行う厚膜回路基板の製造事例です。 薄膜回路基板と比較して安価で、大ロットへの対応も可能。 これまでの実績を基にスクリーンやペーストの選定を行い、 ご要望に対して、好適な仕様をご提案させて頂きます。 異形材料や特殊条件への加工にもチャレンジ致します。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、ガラス、金属材料...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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保管条件や防湿レベルなど推奨はんだ条件について詳しく解説!
当資料は、ジェーピーシー株式会社が取り扱うディレイライン製品の 『推奨はんだ条件』について解説しています。 はんだの"流れ"を確実にするために、はんだペーストの印刷厚は 0.15mm以上を推奨いたします。 【推奨はんだ付け 条件】 ≪ディップはんだ付け条件≫ ■工程/条件 ・予備加熱/100℃~150℃ ・はんだディップ温度/ピーク26...
メーカー・取り扱い企業: ジェーピーシー株式会社
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シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈
スーパーコンピューター『富岳』に採用!電気接点障害を低減!低分子シロキ…
系放熱材です。 パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、 家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。 『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。 一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。 ★放熱効果を比較した試験データをダウンロードいただけます。 ...
メーカー・取り扱い企業: コスモ石油ルブリカンツ株式会社
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移動体への給電・通信に!付属品をはじめ、集電子やご発注例などを掲載して…
EC60529)。 UL、SAA、SEVの認定を取得しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■絶縁コンダクターレール ■剛体ジョイント ■エクスパンション区画 ■給電端子 ■接点ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファーレ株式会社 大阪事務所
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放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…
ン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン
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片面プリント配線板や両面~多層プリント配線板などを高品質で提供します
を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面(銅、銀)ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社京写
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AI電子帳票『ミライのゲンバ』無料体験プランを提供
誰でも簡単に、紙帳票のような感覚で電子帳票が作成可能。解読AI…
株式会社ミライのゲンバ -
卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー
少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ…
テクノアルファ株式会社 -
セラミックス3Dプリンタで形状の可能性が広がります
3Dプリンタにより形状の可能性が広がります。
新東Vセラックス株式会社 -
接着剤や金属ペーストの微少量塗布に!モーノディスペンサーHD型
小さな電子部品への接着剤塗布や、研究・開発・ラボテストにも。μ…
兵神装備株式会社 東京支店 -
ダイカスト関連製品・補修技術<カタログ進呈>
溶損しづらい金型用溶接棒や保温スリーブ、補修技術などを提供。日…
特殊電極株式会社 -
高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【金属加工】ファイバーレーザ切断機の基礎から最新情報まで分かる!
板金加工で世界のモノづくりに貢献するアマダだから提供できるレー…
株式会社アマダ(アマダグループ) -
30gの材料で試験片を何本成形できるか小型射出成形機で挑戦!
【実演動画無料公開中!】少量の材料で成形できる小型射出成形機で…
エプソンテックフオルム株式会社 -
1人用BOX型喫煙ブース『cocopa(ココパ)』
コンパクトでも優れた機能!快適な喫煙空間を省スペース・低コスト…
日鉄鉱業株式会社 機械・環境営業部 機械営業課 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社