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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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水は吸収せずに油のみを吸収するマット。油の漏洩対策に!
【特長】 ■水面に浮く 水面に浮かべて、油漏れを回収できます。 ■高い吸収性能 吸収した液体を保持し、マットを持ち上げても垂れ落ちません。 均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収します。 ■選べるマットタイプ ロールは広範囲の液体漏れをカバーし、マットは液体の拭き取りに好適です。 3種類の厚み(3mm、2mm、1.5m...
メーカー・取り扱い企業: エー・エム・プロダクツ株式会社
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ピグマットなら液体漏れの吸収処理はすばやく簡単!面倒な粘土系吸着材より…
【特長】 ■すぐれた耐久性 吸収性の高いポリプロピレンの8層のマットが熱圧着されています。 ■すばやく吸収 均等に配置されたボンディングポイントがより多くの液体をすばやく吸収し、拭き取りが簡単です。 ■液体が垂れ落ちない 吸収性能が高く、細かい繊維構造なので液体をしっかり保持し、マットを持ちあげても液体が垂れ落ちません...
メーカー・取り扱い企業: エー・エム・プロダクツ株式会社
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