半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

銀めっき（硬質銀めっきと無光沢銀めっきの皮膜硬度の違い）　

実用金属の中では、電気伝導率、熱伝導率の一位である、銀（Ag)をめっき…

銀めっきの特徴 ⒈ 色調：白銀色（光沢は選択可能） ⒉ はんだ濡れ性：良好 ⒊ 電気伝導率・熱伝導率：良好 ⒋ ボンディング性：良好 ⒌ はんだ濡れ性を落とさない変色防止処理が可能 ⒍ 曲がりやすい、重なりやすい形状の製品に精度高いバレルめっきが可能 ⒎　 かじり防止に有効 ８.　無光沢銀めっき硬度：Hv79.1（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場

銀めっき（無光沢・硬質）

シルベックの銀めっきの特徴

飾目的でもとても美麗な銀白色ですが、大気中の硫化物によって褐色〜黒色に変色してしまうのが弱点です。 ３．銀は金属の中で最も電気伝導率と熱伝導率が良い金属です。（別表参照） ４．はんだ濡れ性やボンディング性も大変優れています。 ５．高周波性（高周波電流：ミリ波、マイクロ波などが伝わりやすい）も優れています。 ６．優れた光反射性を利用してLED反射板として使われるリードフレームへの銀めっき採用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場