半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【応用事例】ワイヤーボンディング検査

IC内部で発生する不良検査が可能に。製造ロット毎の、仕上がり確認ができ…

「スマートレントゲン」を応用した技術をご紹介します。 当社は、X線撮影画像によりICチップ内部の画像を診断し、 ワイヤーボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の、不良判定する 技術を開発しました。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良検査が可能になります。 【適用用途】 ■ワイヤーボンディング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』

コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

高精度非接触厚さ測定器【半導体用ウエハー】

高分解能の形状測定を実現。センサプローブの種類が豊富。平坦度や厚みのイ…

【用途例】 ■微細構造の形状欠陥検査（LED dots、ボールグリッドアレイ、コネクタ外観、チップ／PCBフレキの反り） ■ワイヤボンディングのループ高さ検査 ■薄膜・厚膜の膜厚測定（ウエハ、接着剤、塗布膜、樹脂コート）※2～10500μmの厚み測定が可能 ■粗さ測定（ウエハ面、金属表面） ■変位測定（トレンチ深さ、パターン高さ...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

※デモ機貸出中！『表面欠陥検出装置』　モノフィラメント・極細線用

最小外径Φ10μm～、最小欠陥検出2μm～検出可能！　品質向上、製造コ…

9mm　40μｍキズ ・モノフィラメントΦ80μｍ、15.4μｍ凸　など 【採用事例】 ・繊維 ・医療用チューブ、カテーテル、手術用糸 ・タングステンワイヤー、マグネットワイヤー、ボンディングワイヤー ・ガット、釣り糸等 【採用して頂いたお声】 ・出荷前製品の品質管理が楽になった ・品質管理や処理前に購入した巻線の検査ができる ・製造プロセスと生産収率の全体的な改善がで...

メーカー・取り扱い企業： ユニテック・ジャパン株式会社

油圧型固定比率計量装置『HFRメータリングシステム』

材料の無駄を軽減！高中粘度2液材料の高精度なメータリングシステム

確な比率で吐出し、安定した流量と圧力で材料の無駄を軽減する油圧型固定比率メータリングシステムです。 オンレシオで±1%の比率精度で正確に吐出されるため、スクラップや再加工を軽減します。 ボンディング・ポッティング・フレーミング・注入・発泡など様々なアプリケーションが選択可能です。 【特長】 ■高中粘度2液材料の高精度な計量装置 ■各種先端アプリケーションに対応 ■理解しやすく操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IEC

『ステレオX線画像3次元解析装置』

ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！

は異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目的での応用ができる ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

る3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

スマートレントゲン SmaRoe(スマレ) 応用事例集 2

「スマートレントゲン」を応用した技術などをご紹介します。

す。 【掲載事例】 ■加熱ユニットBSU-HU ■USB3.0-冷却型16ビットX線CCDフラットパネルセンサ 　・USB3.0 高速撮像の実例 　・濃度分解能の評価 ■ワイヤーボンディング検査 ■FLEX-Nano445CT撮影画像例-1(木質材料)　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス