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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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MULTILAMテクノロジーと金メッキのコンタクトにより、非常に高い信…
設備 – 特別な設備または場所の要件 – 医療施設 DIN EN 793 (VDE 0750 Part 211): 医療用供給ユニットの安全性に関する特定の要件 DIN 42801: 等電位ボンディング導体用の接続ボルト DIN 42801 パート 2: 等電位ボンディング導体、接続ソケット 医療基準: (米国: AAMI ES 60601-1 カナダ: CSA C22.2 No. 6...
メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社
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PFS管に比べ2.5倍以上の強度!製造時に排出するCO2が少ないので、…
【その他の特長】 ■薄鋼電線管Eパイプに比べ質量が1/3以下と軽い ■切断や曲げなどに専用工具不要 ■火気・火花や切り屑、騒音がでない ■ボンディングが不要 ■従来のプラフレキPFS用の部品が全て使える ■優れた整直性と波付き構造によりケーブルの通線性に優れる ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 光昭株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン