面状発熱体　『ポリイミドヒーター』

PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！

ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...

メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部

CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

ＴＡＢ／ＣＯF向けポリイミドフィルム・FCCL生産需給動向分析

ＴＡＢ／ＣＯF向けポリイミドフィルム・FCCL生産需給動向分析

当リボートは変化の激しいポリイミドフィルム、FCCLに関して、マーケット、タイプ動向、アプリケーショントレンド、メーカーシェア、設備投資動向等、定量的なマーケット分析を行い、需給動向、生産動向を明らかとしたものとなっている...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

フレキシブルディスプレイ 開発現状と市場性探索2012

軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト…

フレキシブルディスプレイは従来のガラスベースのディスプレイより低コストに製造出来る可能性がある。特にバックプレーンに関しては、低コストの可能性が非常に高くなっている。 バックプレーンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

液晶ドライバIC/COF サプライチェーン的マーケット需給動向分析

ＴＡＢ、ＣＯＦのデータ、情報に加えまして ポリイミドフィルム、ＦＣＣＬ、ＬＤＩ、ＬＣＤ関連情報を新たに収集、ポリイミドフィルムからＬＣＤまで、一貫してサプライチェーンを通した調査分析を実施...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

『薄膜パターン形成加工』

多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能な加工技術『薄膜パター…

■概要 各種フィルム基板（ポリイミド、PET、PEN等）、ガラス、Si基板上への各種金属膜・ITO膜のパターン形成加工を行います。 これまで蓄積してきた薄膜形成技術とエッチング技術を組み合わせることで、これまで想定することができなかった多種多様の膜構成、エッチングパターンの作成が可能です。 成膜条件、パターン条件を正確に調整することにより、最薄7.5μmのフィルム基板に成膜・パターン形成の実...

メーカー・取り扱い企業： ジオマテック株式会社

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の…

当リボートは次世代COF時代を迎えたテープサブストレート。その開発の背景、動向、そして次世代COF技術となるNewエッチング、セミアディティブの技術、低CTEポリイミドフィルムの技術動向をまとめた。また、各COFメーカーの現状におけるポジショニングを分析、次世代技術の対応状況を調査することで、次世代COF時代への対応状況を分析した。さらに次世代COFの需要動向を分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン