高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

組込用小型高圧ポンプ　FSBL-50

PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノメイト

2011フレキシブル電子デバイス開発現状と参入メーカリファレンス

太陽電池、ディスプレイ、固体照明、RF-ID、電池、センサー等のフレキ…

イのフレキシブル化にはバックプレーンのフレキシブル化が課題であった。従来は金属箔、あるいは有機TFTの採用等による開発が多かったものの、実用化には課題が多かった。そのなか最近注目を集めているのがリフトオフ法によるバックプレーン製造技術である。同技術によりポリイミドベースでありながら、従来のLCDラインでのフレキシブルバックプレーンの製造が可能となっている。同技術を採用したOLED、EPDの開発、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン