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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PRUSBタイプAコネクタ経由で電力供給!最大8Mbit/sのCAN FD…
『Kvaser Leaf v3』は、CANおよびCAN FDデータをモニタリングおよび 送受信するためにPCをCANバスネットワークに接続する簡単で低コストの製品です。 洗練された人間工学に基づいたデザインのハウジングは、日常使用に十分な 堅牢性を備えていると同時に、スペースに制約のあるアプリケーションでも使用可能。 1秒あたり最大20,000のメッセージを処理でき、各メッセージに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…
当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 詳細は「PDFダウンロード...
メーカー・取り扱い企業: アクトシステムエンジニアリング株式会社
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MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…
地で創立し、創業以来40年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、20ヶ国400社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
【エコソルダーペースト S70G】 鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛散抑制、信...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder (ダイボンダ)
■搭載精度 上記に準ずる ■対象ワーク - 基板供給形態:8 inch wafer,12 inch wafer - ダイサイズ(基板側):MAX□2.5[mm] - チップ供給形態:6/8 inch wafer - チップサイ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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二液型接着剤の安定した吐出を実現!
【製品特徴】 〇 シリンジポンプによる安定した接着剤の供給が可能 〇 シンプルな構造によりメンテナンスが容易 〇 切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止 〇 多彩なオプションによるシステムの拡張が可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファスト
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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 半田接合をベースに...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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試作~少量生産向け多機能卓上マウンター。 半田塗布・部品実装・加熱ま…
され、対話形式で作業が進められるので、オペレーターフリーで高精度実装ができます。 キーボード操作は極めて少なく、現場作業にも適しています。 チップスティックで費用削減 テーピングパーツから、供給する場合にもフィーダーを必要とせず、短いテープでもチップスティックから自動供給できます。一般的なテープフィーダー1本の費用で、約20種のパーツに同時対応することがきます。...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定 ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm ■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃ ■ ステージ温度:Max 150℃ ■ 部品供給形態:8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ ■ 樹脂塗布:スタンピング、ディスペンス ■ フリップユニット対応可能...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブストレートやリール供給など) ・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載(ボンディング前後など) 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±25.4µm ・U...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
sensor, inertial sensor, etc) 接合方法:エポキシ樹脂 その他:マルチウエハハンドリング対応 オプション:フリップチップ対応可、ワッフルパック及びジェルパック供給対応可...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…
a社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇州の工場はISO9001、ISO14001、およびOHSAS18001認証を取得していま...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】 ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
■ロードセル(オプション)を装備することでボンディング加重の値を測定 ■測定結果をグラフィックLCD ディスプレイにてデジタルで表示 ■ソフトウエアーをPC にインストールし、測定データーの供給と管理を することによってボンド品質を向上 ■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション インターフェイスが可能 ■無反射式測定のためレーザードップラーより、...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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スリット塗布後に真空貼り合せまでを一連で行う装置
1.大型パネル向けに適した装置 2.真空中で気泡混入なく貼り合わせる装置 3.試作用単体機から量産用装置までラインナップ 4.材料供給は独自のスリットコーター 5.CCDカメラを用いたオートアライメント機能で、高い貼り合わせ精度を実現...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…
ィル塗布は別駆動 貼り合せ方式 上ステージ反転式 大気貼り合わせ UV照射 ダム用にスポットLED×4ヘッド 貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式 シリンジ 位置決め方式 投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム 40sec(7inch)...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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