【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

卓上型 手動/自動 精密切断機『MICRACUT-200-S』

小さい試料であれば、ほとんどの種類の材料が切断出来ます。また、テーブル…

自動送り切断とレバーを倒して手動切断が可能です。テーブルをセットして基板や板金などの板状の切断も可能です。さらに、研磨ホイールを取付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したいところまで切削が出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

材料切断技術ご紹介。どんな難削材も切断可能、受託加工承ります

各種セラミックス、石英ガラスだけでなくガラエポ、各種ポリイミド材等材料…

任意のサイズにカットして利用するにあたり無駄な端材やフライスや研磨仕上げ等での材料ロスが必ずあります。 そこで、ワイヤーソーを用いる事での定尺材を無駄なくお客様任意の厚みに同時スライスする材料切断加工のご提案です。 特に高機能材料は難削材が多く、切断加工自体が容易ではありませんが、高品質ダイヤモンドワイヤーを使用する事で切断面も綺麗に、且つ平面平行度もミクロンレベルに仕上げる事を実現してお...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

精密切断機用『ミニバイス』使い方マニュアル

小さな試料を固定する場合の小型バイスの使用方法をご説明しております。 …

精密切断機ミクラカットシリーズ向けのミニバイスです。 ミニバイスは種類が多く、どのバイスを選んでいいかわからないという経験をしたことは無いでしょうか？ バイス選定に困ったら、まずこの使い方マニュアルをご...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

ダイシング切断加工

個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。 四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝 にも加工がで...

メーカー・取り扱い企業： セラテック九州株式会社

ウォータージェット　形状切断加工サービス

国内最大級ウォータージェットによる超大型材料形状切断対応

当社では、航空・宇宙関連部品・自動車部品・半導体関連部品・重電機関連部品・ その他部品等のウォータージェットによる形状切断加工を取り扱っております。 石英・ガラス・GFRP・金属・コンクリートその他の薄ものから厚もの、 硬いものから軟らかいものまで対応可能。 試作品・試験品、デザイン品、破壊品の部分切断も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社雀宮産業

手動タイル傾斜切断機

小ロットの傾斜切断に最適

ダイヤモンドカッターを使用してセラミック、タイル、石材を切断します。主軸を傾けることでタイル等の角度切断も可能です。 切断は手動ですが、定盤は浮上式で軽く動かすことができます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社加藤機械

有限会社カネモト精工　技術紹介

ワークにダメージを与えず材質を選ばずに切断できます！

有限会社カネモト精工では石英、水晶、光学ガラス、セラミックス、シリコン、マグネット､単結晶などの加工に対応しております。遊離砥粒による研削切断のため、ワークにダメージを与えず材質を選ばずに切断できます。ラップ加工により加工精度は±0.003まで対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社カネモト精工

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

有限会社カネモト精工　設備紹介

最大サイズ1000mm×1100mmまでスライス致します！

有限会社カネモト精工は石英ガラス・シリコン・セラミックスの切断加工を主力とし、特に大型ワークのスライス加工を得意分野としております。超大型ワイヤーソーの導入により、最大1100ミリ×1000ミリ×350ミリのワークを厚み公差±0.04以内、平坦度0.04以下の...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社カネモト精工

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

C)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔／切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

CFRP反転型材　（ゾノトライト系けい酸カルシウム板）

カーボンファイバー補強繊維入りで、CFRP用反転型材・ホットトップリン…

用途 溶融アルミニウムの移送用樋や保持炉の内張り ホットトップ鋳造やフロート鋳造に使用されるヘッダー、トランジッションプレート、フロート、スパウトなどの消耗品 加工性に優れる 切断、切削、穴あけ等、木工用機械工具が使用でき、加工作業が容易です。 寸法安定性に優れる 木材の欠点である、吸湿・吸水・加熱による寸法変化が少なく、 木目・節目がありません。 耐熱性に優れる ...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

【セラミック製品】板・ロッド

角板・セッター・吸収板耐熱版や丸棒のご紹介！板材は、様々の切断・研磨加…

鈴木理化学のセラミック製品『 板（角板・セッター・吸収板耐熱版）・ ロッド（丸棒）』についてご紹介します。 板材は、様々の切断・研磨加工が可能。 多孔質（ポーラス）の板は、水分を透過しますので、ろ過材として 使用されます。 また、アルミナ丸棒は受注生産品となります。 価格・納期につきましては、見積依頼フォームに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社鈴木理化学