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PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…
当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ
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PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…
アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー
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テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
m(千鳥パッド) ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
スチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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フリップチップ接合用バンプ
フリップチップ実装用の各種バンプ加工 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【マルチタイプ】
ンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキバンプ品のみ) ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【マルチタイプ】
92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品の除く) ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【大きい汎用】
■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
m□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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